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晶科能源有限公司
Minitab常用图表解析
硅片技术部 高敏

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什么是Minitab？
Minitab = Mini + Tabulator = 小型 + 计算机
Six-singma的D-M-A-I-C各阶段的常用工具。
Minitab界面
3. 生成图形并进行分析。
前三项不良为D级+破片、边缘、线痕，提供改善方向。
因果图的使用
因果图主要头脑风暴法找出可能的原因，进行改善。 例：以切片的掉片、掉棒为例。 数据组： 人
胶水配比出错
机
设备抖动严重
料
砂切割力弱，切 割深度丌均匀
法
切割深度过深
环
粘晶房温湿度超 标
胶层偏厚
晶棒、玻璃板表 面没有擦拭干净
数或频率，宽度则表示各组的组距，因此其高度与宽度均有意义；
其次，由于分组数据具有连续性，直方图的各矩形通常是连续排列，而条形图 则是分开排列；
最后，条形图主要用于展示分类数据，而直方图则主要用于展示数据型数据。
1. 以主轮的中心厚度为例
合计120个数据量
2. 选择直方图并做选项选择
3. 生成图形
c. 弱正相关
d. 弱负相关 e. 不相关 f. 曲线相关 当不知道两个因素之间的关系或两个因素之间关系在认识上比较模糊而需要对 这两个因素之间的关系进行调查和确认时，可以通过散布图来确认二者之间的 关系。
例：以主轮寿① ② ③ ④ ⑤ ⑥
TTV占比 1.20% 0.00% 0.11% 0.00% 0.00% 0.00%
常用工具栏和菜单栏
根据输入的格式丌同会显 示丌同的数列类型
柏拉图的使用
柏拉图主要用于分析，发现主要问题。
收集各项质量特性缺陷 列成表 输入到MINITAB中
MINITAB绘出图形
找出关键的Y特性
1. 数据录入表格内（手动输入或者粘貼的方式）
2. 选择柏拉图选项，并在弹出的对话框进行选择。
C2-T列 C3列
更深入的分析可以考虑制程能力分析。
正态分布图的使用
正态分布图的主要用于判定数组的集中性、均匀性，并综合评价其的能力水平。 我们一般用CPK值来评价过程的制程能力。 Cpk的评级标准：（可据此标准对计算出之制程能力指数做相应对策） A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低
A+ 级 2.0 ＞ Cpk ≥ 1.67 优 应当保持之
170以下占比 0.04% 0.11% 0.18% 0.05% 0.04% 0.06%
205以上占比 0.00% 0.11% 0.35% 0.05% 0.00% 0.00%
主轮时间 0 40 90 130 200 248
备注：散布图中两组变量的对应数至少在30个以上，最好50个，100个最佳。 此为示例。
1. 以主轮的中心厚度为例（之前的数据），检测其是否为正态分布
2. 输出检验结果
3. 选择正态分布，并在弹出的对话框进行选择
4. 输出图形
CPK=0.14，不满足要求，需要立即改进。
箱线图的使用
箱线图是通过数据的五个统计量来描述数据的一种方法，它可以粗略地看出数据 是否具有对称性，分布的分散程度等信息，特别可以用于几个样本的对比。
和箱线图的分布有很大的区别，这个相对更接近与整体的情况。
Notes: Information presented hereby is subject to change without further notice.

1. 以硅片厚度的TTV为例，先输入两组数据
各选择50个TTV数据
2. 选择箱线图，在弹出的对话框里进行选择
3. 输出图形
可以看到样本1的集中情况较好，TTV比样本2的要低。
区间图的使用
区间图要引入一个概念：置信区间，一般的区间图默认的是95%的置信区间。 统计上说法是按95%估计，总体参数所在的可能范围。 通常, 置信区间具有附加的不确定性: 估计值 ± 误差幅度。 例：我们采用箱线图里的样本1作为数据组
砂浆冷却水异常， 胶水里存在异物 冷却效果差，切 割温度过高
粘胶的胶水
异丙醇直接处理 拼接缝的残胶
1. 数据录入表格内，并选择因果图
2. 在弹出的对话框里进行操作
3. 生成图表
散布图的使用
散布图是用非数学的方式来辨认某现象的测量值与可能原因因素之间的关系。 主要的关系有以下几种： a. 强正相关（体积和重量）； b. 强负相关（切割液的温度和粘度）；
1. 数据录入表格内，并选择散布图（这里只选择厚薄片）
2. 在弹出的对话框里进行操作
可以选择不同的 表现形式
3. 生成图形
主轮寿命与厚薄片的发生没有相关性。
直方图的使用
直方图和条形图的区别：
首先，条形图是用条形的长度表示各类别频数的多少，其宽度（表示类别）则 是固定的； 直方图是用面积表示各组频数的多少，矩形的高度表示每一组的频
A 级 1.67 ＞ Cpk ≥ 1.33 良 能力良好，状态稳定 B 级 1.33 ＞ Cpk ≥ 1.0 一般 状态一般，制程因素稍有变异即有产生不良的危险， C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多，必须提升其能力 D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差，应考虑重新整改设计制程