什么是波峰焊及波峰焊原理
我要收藏2008-9-16 0:00:00 作者：未知来源：网络
什么是波峰焊:
焊接技术是SMT的核心，是决定表面贴装产品质量的关键。
目前广泛采用并不断完善的主要有两种：波峰焊和再流焊。
最初在市场上出现的提供表面贴装元件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。
双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图图所示。
波峰焊原理及波峰焊结构:
波峰焊?a?C主要是由?\\???В?助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t?M成。
?\\??代主要用途是?㈦?路底板送入波峰焊?a?C，沿途??助焊?┨砑??^，?A???^，?a?t等。
助焊?┨砑??^主要是由?t外?Q感??器及??嘴?M成。
?t外?Q感??器作用是感??有?]有??路底板?M入，如果有感??器便??量出??路底板的??度。
助焊?┑淖饔檬窃陔?路底板的焊接面上形成以保?o膜。
?A???^提供足?虻??囟龋?以便形成良好的焊?c。
有?t外?Q?l?峥梢允闺?路底板受?峋??颉?
?a?t内有?l?峋Q，?a泵，Main Wave及Jet Wave。
在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。
焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。
喷射方向与电路板进行方向相同。
单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。
层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。
因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。
运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。
其他资料:
波峰焊的工???c波形
?D3-1?@示了波峰焊的焊接技?g，焊料池中熔化的焊料向上??射形成一??凸出的波形。
焊接?^程中，先在一?K插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊??、???^?A?後嵩偻ㄟ^由熔化了的焊料所形成的波峰，?亩?使PCB接?|波峰??部?⒃?件和PCB焊?P的?B接??焊接起?怼?
根???C器所使用不同?缀涡??畹牟ǚ澹?波峰焊系?y可以??分成?S多?N。
?p波峰焊接系?y
?D3-3所示的是其中一?N波峰焊系?y(?p波峰焊接系?y)，其中第一??波是一??湍流波，作用是防止??焊。
第二??波是一??平滑波，作用是?椭?消除毛刺及焊?颉Ｍ牧鞑?既可以通?^??熔化的焊料???^一??振?U器?硇纬桑?亦可以通?^向焊料池中注入氮???硇纬伞?
波峰焊[浏览次数：498次]
波峰焊原理介绍波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无
目录
∙波峰焊原理介绍
∙波峰焊生产工艺过程
∙波峰焊缺陷
波峰焊原理介绍
∙是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊点成型-当PCB进入波峰面前端(A)时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面(B)之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。
防止桥联的发生,1、使用可焊性好的元器件/PCB。
2、提高助焊剞的活性。
3、提高PCB的预热温度、增加焊盘的湿润性能。
4、提高焊料的温度。
5、去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊生产工艺过程
∙线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊缺陷
∙焊料不足
产生原因：PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。
预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。
反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。
不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为3-7°。
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
PCB 预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。
更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。
提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08[%]），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。
锡的比例＜61.4[%]时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。
每天结束工作后应清理残渣。
焊点拉尖
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
温度略低时，传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。
因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。