全贴合技术的工流艺程
精品资料
全贴合技术的工艺流程
OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一.工艺流程：
（一）OCA贴合流程 .二
三.
2
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精品资料OCR贴合流程（二）
二. 设备及作业方式：
主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
3
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精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2.
sensor进行清洗。
污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3.
工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
1.
清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
2.
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
贴附： 4. ACF
bonding）压合（5.FPC
IC驱动功能连接。
与目的：让 touch sensor
4
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精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为
周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
量的
贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。
OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
膜的过OCA 第一步：软贴硬
sensor的一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴CCD玻璃放到设备相应的台面上，合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱～泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力430min.
6kg，时间： 7inch以上）主要用水胶，易返修。
贴合：大尺寸（OCR5
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）上片（机械手）工艺步骤：1 胶工艺）涂胶，框胶工艺和AB2 涂胶形状：涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有OCR图示为变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
胶做胶框，阻挡溢胶，为保证为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV
胶工艺，在贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
OCR（A胶）溢出与周边涂上B胶， 3）贴合
UV假固化：4）分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘
，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干40%～接强度为30 净后，重新投入。
固化炉进行本固化：5）假固化后的良品进入UV
2000h灯管工作C，UV本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°需进行更换。
外观检测：7.没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、
检测的，是指要用放大贴合不良。
有用CCDbonding bongding是否OK，有无镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：
线路的导通性，来测试开路，短路，电容来料测试，通过扫描ITO对sensorITO 功能。
测试治具按值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO工艺要求而ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视供应商提供），测试IC （自备），软件（ ITO定。
测试需要设备：电脑硬件 ITO工艺要求制作）治具（按 9.bonding测试：
不良的产产品挑出，，把bonding FPC一般是测试，来测定bonding的直通率工艺要求制作，FPC不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按线路工艺要求而定。
邦定测简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC6
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精品资料（按测试治具 IC供应商提供）试需要设备：电脑硬件（自备），软件（ FPC工艺要求制作） 10.贴保护膜：
盘（成品盒）中。
检查合格后的产品贴保护膜后装入tray 包装入库：11. 将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
主要材料及特性：三.
. ACF
）各向异性导电胶膜，是一种同时具有Anisotropic Conductive FilmACF：（
粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组，与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压，通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。
影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层（release liner），使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
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的所Ultraviolet Rays光照系列胶，UV是英文OCR液态光学胶是水胶，属UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外UV～400nm范围内。
写，即紫外光线，波长在10 光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，UVUV胶的固化原理：
吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
VOC挥发物，对环境空气无污染；无 1. 2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：。
，湿度19%1. OCR胶的保存条件：温度25°C 2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精
（五）面保护膜：基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
PET保护膜：在PET
1.特点：采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
粘度低，贴附后粘着力经时变化小；2.
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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