客户编号 跟踪人
试产过程 试产主要在工厂完成 □SMT、□外观检查、□后焊、□图像测试、□老化测试、□WIFI全功能测试、■其它
二、生产情况
锡膏型号
TONGFSNG-K-P6204-D-900
分离速度
3.0MM/S
钢网厚度 生
产
印刷压力
工 艺自动擦洗频率情锡位置 测试点数况
膏 厚
主芯片
度 CHIP点
一、试产目的及基本情况
试产批号 主板版本 副板版本
华宇特SMT新产品试产综合报告
试产数量 试产时间 试产地点
试产目的
本次试产为
项目第__ 次在工厂试产。本次试产主要目的有：
A. 验证产品的生产工艺，提高生产合格率；
B. 验证测试软件、测试夹具的稳定性、可靠性；
C. 验证产品的测试状况，作为可量产性评审的依据。
WIFI
SPI
CHIP
。 确认人 确认人
投入数 老化时间 最高温度 老化
故障描述
主要故障原因
不良数量 合格数量 合格率
确认人
三、试产结论、建议及改进措施评估 1，
2， 3，
评估人：
日期：
0.10MM 8KG
6PCS/次
217℃回流时间 印刷速度： 手动清洗频率 测试厚度
70CM/S 30MM/S 50PCS/次
SMT 投入数 不良数 直通率
不良描述
故障原因
改善对策
SMT 外观 检查 A面
SMT 外观 检查 B面
XRYA
测试 投入数 不良数 直通率
故障描述
主要故障原因
解决措施
芯片
SENS OR