迴焊后目檢
測試
修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入庫
Spair
網版法及鋼版法印刷錫膏的比較
鋼版法
綱版法
優點
缺點
量產前容易準備,需時較短 量產前不易快速準備妥當
可做密接或架空印刷
只能采駕空印刷
可徒手印刷
不能手印,只能靠機器
可用黏度范圍廣(70~150萬) 可用黏度范圍較窄(45~60萬)
英制 0402 0603 0805 1206 1210 1812 1825
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件(E)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
相當耐用
耐印性不足
錫粒不易堵塞
容易堵網
容易清洗
不易清洗
同一面上可印不同厚度的錫膏 無法進行多種厚度的錫膏印刷
綱框
刮刀
錫膏/膠材
印刷方向
圖2.4 鋼版印刷原理(平貼式印刷)
綱框 印刷前綱版位置
刮刀
錫膏/膠材
印刷方向
刮刀 間隙
圖2.1(a) 鋼版印刷原理(間隙印刷)
感光乳劑 錫膏/膠材
刮刀
基板
絲綱
圖2.1(b) 鋼版印刷利用回彈作用,將印刷材料留在基板上
SMT零件(B)
三.零件腳之有無: 有腳(Lead) 無腳(Leadless)
四.零件腳之形狀: Gulling “J”腳 “L”腳 扁平腳 “I”腳 球狀腳
五.進料包裝及供料方式 散 裝 振動式供料器 管 裝 振動式供料器 匣 裝 振動式供料器 捲帶式 捲帶式供料器 盤 裝 盤式供料器
SMT零件(C)
長導線
實裝技術發展的變遷
1980
1980
1980
(LIST)第4世代 (IC)第3世代 小型高密度機器 薄型攜帶機器
(TR) 第2世代
立式的
晶片
1980
(VISL)第4世代 超小型高密度機器
複合 表面 裝
零件
臥式的
異形
長導線
幅射
晶片
電子回路製造技術的流程
1960 收音機
1960 黑白電視
1960 彩色電視
印刷電路板
電阻
焊點
積體電咯IC
焊墊
(a)傳統零件之焊點結構
印刷電路板
電阻
焊點
焊墊
(b)SMT零件之焊點結構
一.傳統焊錫 零件插裝 波焊 清洗
SMT&PTH焊錫方式
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件放置
零件放置
膠固化
迴焊
PCB翻轉
清洗
零件插裝
波焊
清洗
SMT/PTH組裝方式
捲帶狀 TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL TAPE&REEL
帶寬 8 12 16
帶子材質 PAPER PAPER EMBOSS EMBOSS EMBOSS
ADHESIVE EMBOSS EMBOSS
1960 閉路電視
半導體 真空管
電晶體
DIP IC
扁平組件 IC
電阻
付有導線零件
帶化
晶片零件
回路 制造方法
印
刷
安裝於接頭
基 板
PCB
以手插入
自動插入
晶片裝置
蛻變
錫槽
SOLDER POT 1950
表面黏著技術
Surface Mounting Technology 1990
半自動焊錫爐
SEMI-AUTO SOLDER MACHINE 1960
送料間距 1P
1P&2P 1P~3P 1P~3Q 不限
不限 不限
捲軸尺寸 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13" 7"&13"
7"&13"&20"
SMT零件(D)
CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容 CHIP/電阻/電容
SMT簡介
主講人:
表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件
技術回顧
◆ 實裝技術發展的變遷 ◆ 對晶片零件實裝的展望 ◆ 電子迴路製造技術流程
基板
刮刀
納框
圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處)
2000億個 1000億個
100億個
對晶片零件實裝的展望
1971
零件總生產量
987
432
晶片零件
1059
30
体積電路
4.5 6.9
手提視頻(video)
1980
(+攝影機)重量
插
入 機/
插入機
裝
置
機
視頻(video)体型
射影機重量
2.7
1.4
1.0
1985
裝置機
0.75
1990
1980
(真空管) 第1代 真空管收音機
一.單面SMT 二.單面PTH 三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面 PTH 五.雙面SMT+單面 PTH
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料 Parts Issue
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速機貼片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用機貼片
Multi Function Chips Mounring
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
熱風爐迴焊
Hot Air Solder Reflow
自動插件(立式)
AUTO INSERTION(VERTICAL) 1980
全自動焊錫爐
AUTO SOLDER MACHINE 1970
自動插件(臥式)
AUTO INSERTION(HORIZONTL) 1975
SMT零件(A)
一.封裝材質: 陶瓷(CERAMIC) 環亞塑脂(EPROXY)
二.形狀: 矩形/晶片(CHIP) 圓筒形/Metal Eletronic Face Bonding SOP-Small Outline Packge CC-Chip Carrier FP-Flat Packge QFP-Quid Flat Packge BGA-Ball Grid Array