波峰
清洗 清洗
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各工序介绍：
一， 印刷（screen printer）内部工作图）
Squeegee
Solder paste
Stencil
1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
5
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开口尺寸分类
脚距(mm)
0.8
0.65
0.5
0.4
0.3
A 0.4±0.04 0.31±0.02 0.25±0.015 0.2±0.015 0.15±0.01
B 2.0-2.5 2.0-2.2 1.7-2.0
其中金属颗粒约占锡膏总体积的 90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！
2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一
般在温度为 2℃-10℃，湿度为 20%-21%的条件下有效期为 6 个月。在使用时要注意几点：
A，保存的温度；
B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌 3-4 分钟；
D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；
D，在开瓶 24 小时内必须使用完，否则做报
废处理。
3，锡膏印刷参数的设定调整：
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把 模板刮干净；
2． 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与 IC 脚距密切相关；
组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
5，工艺流程：
A，只有表面贴装的单面装配
工序：备料
丝印锡膏
装贴元件
2
回流焊接
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B，只有表面贴装的双面装配Βιβλιοθήκη 工序：备料丝印锡膏
装贴元件
丝印锡膏
再流焊 小，缩小比约 1：3-1：10 表面安装-贴装 自动贴片机，效率高
4，SMT 的组成部分：
表面组装元件
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术
包装-----编带式,棒式,散装式
清洗技术,检测技术等
组装工艺
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等
翻转
再作A面
印刷锡膏
贴装元
件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件
清洗
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，
要求严格
常用于密集3型或超小型电子产品，如 手机
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先作A面：
B，蚀刻模板 特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏 残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。
C，电镀模板 D，电镀抛光法 E，台阶式模板
二，装贴元件（Mount Part）
1,贴片机简介：
贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定 性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前 SESC 车间内贴片机主要分为两种：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
翻转
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品 的组装
翻转 清洗
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
红外 加热
锡膏——再流焊工艺
简单，快捷
涂敷粘接 剂
表面安装元 件
固
化
翻
插通孔元
转
件
4
贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高 密度组装
3， SMT 的特点：
A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化
类型
THT through hole technoligy
SMT Surface mount technology
1
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SMT 培训教材
一， SMT 简介
1，什么是 SMT？
Surface mount
Through-hole
SMT 是英文 surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它 是相对于传统的 THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。
元器件
双列直插或 DIP，针阵列 PGA 有引线电阻，电容
SOIC，SOT，SSOIC，LCCC， PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容
基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
印制电路板，2。54MM 网格，
0．8MM-0。9MM 通孔
波峰焊 大 穿孔插入 自动插件机
印制电路板，1。27MM 网格或更细， 导电孔仅在层与层互连调用 0．3-0．5MM，布线密度高 2 倍以上， 厚膜电路，薄膜电路，0。5MM 网格或更细。
A.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料 器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。 由于贴片头是安装于拱架型的 X/Y 坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单， 可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于 中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长， 所以速度受到限制。SESC 生产线所用之泛用机如 Panasonic 的 MPAVXL、MPAV2B，Phlips 的 ACM Micro 等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；
1.7
1.7
金属模板的厚度
0.2
0.2
0.15 0.15-0.12 0.1
3.刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在 20-30MM/S； 4．刮刀角度，应保持在 45-75 度之间。
4，金属模板的制作方法：
A，激光切割模板。 特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯 形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。
装贴元件
回流焊接
C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序：备料
丝印锡膏（顶面）
装贴元件
反面
滴（印）胶（底面）
装贴元件
反面
插元件
波峰焊接
D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件
工序：滴（印）胶
装贴元件
烘干胶
插元件
波峰焊接
回流焊接
回流焊接 烘干胶
反面
反面
通常先做B面
印刷锡膏
贴装元件
再流焊