Black pattern
Black pattern
Black pattern
Black pattern
Black pattern
亮点
Black pattern
亮点(Bright dot) VS 暗点(Black dot)
Red pattern *
Green pattern ***
White pattern *****
桌面计算机与笔记本电脑之差异/相同
处理器的设计与封装方式 芯片组的整合趋势
➢ CPU+北桥芯片（内含内存控制器及Graphic界面） +Graphic
➢ CPU+L2高速缓存 ➢ CPU+北桥芯片+L2高速缓存 ➢ 北桥芯片（内含内存控制器及Graphic界面）
+Graphic ➢ 北桥芯片+南侨芯片 ➢ VGA Graphic+内存
电源管理
电源系统来源可分为
➢AC电源 ➢备用电源
电源输出用途
➢显示组件 ➢系统电源
电源管理
如何增长电池寿命呢？
➢电池本身材质开发不同的材质
❖Nickel-Cadmium （NiCad镍镉） ❖Nickel-Metal Hydride （NiMH镍氢） ❖Lithium-Ion （Li-Ion锂离子）
3
3 121
3
逻辑电路运作Block diagram
显示芯片
处理器 缓存器Register
AGP
北桥芯片
L1 Cache L2 Cache
内存
屏幕
K/B controller
AC’97 1394
SIO
K/B T/P PS/2
FDD COM IR Print port
南桥芯片
PCI BUS
IDE BUS
热导管（Heat Pipe）
➢传热速度很快的加速管
➢降低高度通常施以扁平加工以节省空间
➢填充液体选用应具有
❖绝缘 ❖高导热系数
Heat Pipe
❖高沸点 ❖内聚力低
散热组件
风扇
➢主动式冷却作业 ➢热阻抗会比原来低四分之一
空间设计
将风扇、散热片置于主机周边 散热片以弯曲或圆弧之设计
Fan
Thermal
镁合金的制程技术
成形方式
➢压制成形 ➢锻造成形 ➢射出成形
模穴充填时镁合金是半固态形（压铸 ） 温度低，模具寿命较压铸模具长且安全 性高 需在保护气体下完成（六氟化硫SF6 ）
镁合金的制程技术表面处理
化成处理 底漆处理 涂装处理
机械前处理 化学除油脂
酸洗
锌置换处理
制品
非电解镀镍处理 镀铜处理
真空覆膜
Dot Shape Stain Inclusion
ASUS NB Bright / black dot spec.
台湾
➢亮点: 0 ➢暗点: 3 点以内
国外
➢亮点: 3 点以内 ➢暗点: 5 点以内
亮点或暗点不得连续相邻
笔记本电脑处理器Mobile CPU
MMC-1 MMC-2 Mini-Cartridge BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2
体积 价格
较大、较重，搬动不容易。
体积小，工作场所空间不大，笔记本电脑可是你的首选。轻巧，方便携带，
带到哪用到哪，让工作不间断，再配一只移动电话来开启行动数据的功能， 上网可说是随时随地，传送数据或搜寻数据更不需要等待，提高工作效率。
价格上比较低，而且容易按需求 因采用LCD 屏幕，以及整台机器以精密方式的设计，故价格较高。 采购，故价格的弹性较大 。
分类
初期
目前
未来
全功能型 (All in one)
超薄型
P6、F7、L7 A1、L8 B1、L1、L2
M8
S8、M1、T9 S1、M2
旗舰型
L8
B2
ASUS series Notebook
分类
全功能型 (All in one)
超薄型
旗舰型
机种 A1 L8 S8 M1 T9
L8
规格 （spindle）
MMC-1
以小转板型式PCI界面内接 CPU、北桥、L2 高速缓存与电压模块 接头分成四路、共有280个接脚
MMC-2
AGP/PCI 界面 接头有 10 路、共 400 个接脚 内含 BX芯片能支持 AGP
Mini-Cartridge
首先将第二阶快取内建的CPU 内部包含CPU核心、快取、控温半导体 与传感器，以BGA封装方式 接头有 8 路，共有 240 只接脚 模块几乎都用 BX 芯片组
➢高效率的电池管理技术
❖阶频技术(Speedstep) ❖ACPI（先进架构电源接口标准） ❖智能型电池技术Smart Battery
电源管理面临设计上的挑战
更低的混合电压 使用电池供应电源的应用要有更低的耗 电量 电池本身的管理及输入电压对电源架构 的影响 以很小的封装体积提供很高的负载驱动 能力 支持新兴标准的能力
美观 监视器
一般较少注意到外观的设计，故
较为死板，电源线及讯号线容易 凌乱，不易整理。
笔记本电脑比较注意外观上的设计，没有电源线与讯号线的烦恼，All-inone或模块抽换设计，外观简洁，甚至KITTY猫造型的笔记计算机在市面 上都可见到，比较传统桌上型PC的刻板造型，笔记本电脑讨人喜欢多了。
大多外接CRT监视器，假如工作 时长，容易吸收辐射，造成视力 上的伤害。
外围传输接口
USB IEEE1394 IrDA PCMCIA MiniPCI / MDC
USB（Universal Ser线」， 或俗称「万用端口」。 支持即插即用规格。 目前为USB1.1版，传输速度12Mbps。 未来USB2.0版的传输速度至少可达360 Mbps，甚至可高达480Mbps，为现有 USB1.1版的40倍。 可以让高达127个外围设备在总线上同 时运作。
Micro-PGA2 ??????
华硕笔记本电脑处理器之类型
Intel Spec. MMC-1 Mini-Cartridge MMC-2 BGA-1 Micro-PGA1 BGA-2 Micro-PGA2
Micro-FC-PGA Micro-FC-PGA2
Progress
ASUS NB Series P6,L7,L7C,L73D
IrDA（Infrared Data Associatoin）
价格低(成本约在2~5美金之间) 传输速度最快可达16Mbps
➢ SIR（Serial Infrared）提供115Kbps的传输速度 ➢ FIR（Fast Infrared）提供4Mbps的传输速度 ➢ VFIR（Very Fast Infrared）提供16Mbps的传输速度 ➢ AIR（Advanced Infrared）的速度是4Mbps （多点传输 ）
基本组成与架构
Instant Key Microphone
T/P Knob
Power Knob Speaker
Key Board Touch Pad
主要组件与接口功能介绍
液晶显示器LCD 处理器CPU 外围传输接口
(USB、IEEE1394、IrDA、 PCMCIA、MiniPCI / MDC)
Cyan pattern **
Magenta pattern ****
暗点
White pattern
其他不良
Line Shape Stain Inclusion
Black pattern
White pattern
Black pattern
Line Defect
Black pattern
Uneven Brightness
电解镀金处理
散热系统
散热组件
➢导热片(Heat Spreaders) ➢散热片与远程热交换 ➢热导管 ➢风扇
空间设计
散热组件
导热片
➢以较大面积来处理热源 ➢通常将导热片置于键盘之下
散热组件
散热片（远程热交换RHE，Remote Heat Exchange）
➢铝挤型 ➢压铸型 ➢焊接型
散热组件
不需申请频道使用执照 低功率、少干扰 缺点:
➢ 红外线灯号相对以达到接收传送之目的 ➢ 且传输速度能不够快速
PCMCIA
Personal Computer Memory Card International Association
56K调制解调器卡，ISDN卡，GSM大哥 大卡，或LAN局域网络卡 PC Card 16位 Card Bus 32位 Type III 形式有10.5mm厚度，它一张卡 占掉两个Type II或Type I插槽 。
BGA-1
内建第二阶快取 高度仅约2.5厘米，仅为 MMC的 ¼ 电压低，减少 TDPmax 值 焊在笔记本电脑的主板上
Micro-PGA1
可插拔，使用者轻易升级 高度仅增加成3.5厘米（包含接脚的 1.25厘米 ） 必须手动调整CPU之倍频
BGA-2
晋升至Pentium III系列 100MHz 外频(FSB) 自动侦测倍频 具有阶频技术 焊在笔记本电脑的主板上
CDROM HDD
USB LAN PCMCIA
基本组成与架构
基本组成与架构
IR Modem
Parallel
LAN IEEE 1394 AC In
CRT PortDock/ Thermal PortBar
68 Pin Connector
Thermal Ventilation
USB
PCMCIA Slot
IEEE1394
IEEE协会报告编号正好第1394号 可支援400Mbps数据传输速率，比 USB1.1整整快了33倍，传输距离4.5公尺 单独接口最多可串接至63部装置 现阶段采用IEEE1394a规格，未来将会有 IEEE1394b规格，传输速度达 800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps ，距离达100公 尺