现代电化学表面处理技术专论
第5、6、7章复习重点
1. 什么是非晶态镀层？其结构特征是什么？用电镀法制备此类镀层的优点是什么？通过实验如何判定所得镀层是非晶态的？非晶态合金镀层在加热到一定温度时为什么会发生晶化？请举例过程。

2. 非晶态合金镀层可以分成几类？请列举出每种类别的代表性镀层。

影响镀层是否能够形成非晶态的主要因素是什么？举例说明。

功能性非晶态镀层都有哪些方面的应用？并举例说明其中2个方面的应用。

3. 什么是电子电镀？电子电镀的特点是什么？什么是金手指电镀？金手指电镀的作用是什么？酸性镀硬金的镀液配方和工艺是什么？酸性镀硬金工艺可以应用在哪些方面？
4. 印制板按导电图形层数可分为几类？每种类别的制造工艺流程是什么？什么是减成法、加成法和半加成法？什么是孔金属化？传统的孔金属化的主要工序有什么？出于环保和降低成本目的而开发的直接电镀技术包括哪几种技术？印制板电镀铜加厚的目的是什么？硫酸盐镀铜的镀液配方和工艺是什么？为了提高深度能力，采用了什么措施？
5. 铜制件和铝制件的波导器件表面电镀镀银层的工艺流程分别是什么？氰化物预镀银和镀亮银的镀液配方和工艺什么？为了代替有氰镀银，都发展了哪些工艺和技术？
6. 什么是振动电镀？其特点和适用范围分别是什么？电镀设备由哪两个部分组成？
7. IC引线框架电镀的工艺流程是什么？生产设备有几种类型？
8．物理气相沉积的定义是什么？物理气相沉积分为几类？真空蒸镀的成膜过程是什么？真空蒸镀的蒸发源有几种？溅射镀的成膜过程是什么？溅射镀膜方法有几种？磁控溅射的原理和特点是什么？离子镀的原理和成膜过程是什么？9. 化学气相沉积的定义是什么？化学气相沉积的基本条件是什么？化学气相沉积反应有几种类型？化学输运反应的定义是什么？化学气相沉积的工艺模型是什么？化学气相沉积的反应器有几种类型？。