LED 封装体及支架镀层上的任何颜色变化。 变色 能直接引起视觉的光学辐射。其波长范围一 般在 380－780nm。 以辐射形式发射、传播或接收的功率，单位 为 W。 可见光 辐射通量;辐射 功率
六、光度量术语
6-03
从辐射通量Φ e 汇出的量，该量是根据辐射对 光通量 CIE 标准亮度观测者的作用来评价的。 对于明 视觉：
定义 带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺 的 LED。 正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工 艺的 LED。
单芯片工作电流在 100mA（含 100mA）以下 小功率 LED 的发光二极管。 工作电流在 100mA 以上的发光二极管。 采用 LED 显示数字或字符的器件或模块。 高功率 LED LED 尼士管
辐射照度 照度 平均照度 辐射发散度 (辐射出射度)
光通量的 SI 单位：由一个发光强度为 1cd 的 流明 均匀点光源在单位立体角（球面度）内发射 的光通量。 （第 9 届国际度量大会， 1948 年） 。 等效定义：频率为 540×1012 赫兹、辐射通量 为 1/683 瓦特的单色辐射束的光通量。
5-06
LED 封装
LED package
5-07 5-08 5-09 5-10 5-12
灌封 塑封 点胶封装 热沉 共晶焊
embedding moulding coating package heat sink eutectic bonding
在 LED 芯片与支架或热沉中间放置一种合金 共金结合 焊料（例如金或铅锡等），通过加温加压使 之共熔的一种焊接方法。 无色透明的一种导电或非导电的胶状材料。 通过高温加热，使封装环氧固化。 切断 LED 支架的连筋。 LED 封装体内存在的任何局部空隙。 透明介质 固化 切脚 气泡
3
海峡两岸半导体照明术பைடு நூலகம்对照表 台湾地区 术语
序号
大陆术语
英文
定义 杂质所引起的无序凹坑。
5-19 6-01 6-02
变色 可见光 辐射通量； 辐射功率 Фe；Ф；P 光通量 Фv；Ф
discoloration visible light radiant flux radiant power luminous flux
采用 LED 显示数字、符号或图形的器件或模 LED 显示器 块。 采用 LED 作光源，为被动显示提供光源的 LED 器件或模块。 提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组 零件。 LED 背光源
支架； 框架 点胶 装架 烧结 引线键合； 压焊
leadframe coat die attachment (die bond) sinter wire bonding
发光二极管芯片 light-emitting diode chip LED 模块 LED module
具有 PN 结结构、有独立正负电极、加电后可 发光二极管芯 辐射发光的分立半导体芯片。 片(粒) 由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、 控制电路封装在一起、带有连接接口并具有 发光功能且不可拆卸的整体单元。 由 LED 或 LED 模块和电子元器件组合在一 起，具有一定功能并可维修或拆卸的组合单 元。 LED 模块
海峡两岸
信息产业技术标准论坛
半导体照明术语对照表
2009 年 2 月
海峡两岸半导体照明术语对照表 台湾地区 术语 半导体
序号
大陆术语
英文
定义
一、基本术语 1-01 半导体 semiconductor 两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝 缘体之间的一种材料，这种材料中的载流子 浓度随外部条件改变而变化。 其基本特性是由在半导体中的载流子流动所 决定的器件。
二、LED 类型 2-01 2-02 单色光 LED 白光 LED monochromatic light LED white light LED 发出单一颜色光的 LED，有红色、绿色、蓝 单色 LED 色、黄色、紫色等。 用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白 色光的 LED。
2
白光 LED
海峡两岸半导体照明术语对照表 台湾地区 术语 炮弹型封装 LED 表面封装型 LED
辐射率(辐射 亮度)
6-11
光亮度 LV 辐射照度 Ee；E 光照度 Ev ；E 平均照度 Eo 辐射出射度 M e；M 流明 lm
luminance
辉度
6-12 6-13 6-14 6-15 6-16
irradiance illuminance average illuminance radiant Exitance lumen
注：除非另有规定，光轴即为最大辐射能的方向。
6-18 6-20
视效函数(光 见度) 眩光
6-21 6-22 6-23
光轴 半强度角 θ 1/2 立体角
optical axis half-intensity angle solid angle
光轴 半功率发射角 (半强度角)
1-05
solid state lighting
采用固体发光材料，如发光二极管（LED）、 固态照明 场致发光（EL）、有机发光（OLED）等作为 光源的照明方式。 半导体照明 基板 磊芯片
1-06 1-07 1-08 1-09 1-10
半导体照明 衬底 外延片
semiconductor lighting 采用 LED 作为光源的照明方式。 substrate epitaxial wafer 用于外延沉积、扩散、离子注入等后序工艺 操作的基体单芯片。 用外延方法制备的具有电致发光功能的结构 片。
海峡两岸半导体照明术语对照表 台湾地区 术语
序号
大陆术语
英文
定义
LED 发光强度,可以分别用符号 ILED Ae、 ILED Av、 ILED Be、 ILED Bv 来表示。
6-10
辐射亮度
radiance
给定点的辐射束元在给定方向上的辐射强 度，与辐射束元垂直于指定方向上的面积之 比。其数值与辐射面的性质有关，并且随方 向而变化，单位为 W/(m2.sr)。 给定点的光束元在给定方向上的发光强度， 与光束元垂直于指定方向上的面积之比。单 位为 cd/m2。 包含该点的面元上所接收的辐射通量与该点 面元面积之比。单位为 W/m2。 包含该点的面元上所接收的光通量，与该点 面元面积之比。单位为 lx 或 lm/m2。 被照表面接收到的光通量与接收面积的比 值，单位为 lx 或 lm/m2。 离开包含该点面元的辐射通量，与该点面元 面积之比。单位：W/m2。
支架
在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 点胶 将 LED 芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的 PCB 固晶 或 LED 支架相应的位置上。 通过高温加热，使银胶固化。 固化
为了形成奥姆接触用金属引线连接 LED 芯片 打线 电极与支架（框架）的引出端。 将 LED 芯片和焊线包封起来， 并提供电连接、 LED 封装 出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺 寸。 采用模条灌装成型的封装方式。 采用模压成型的封装方式。 采用点胶成型的封装方式，也称软包封。 与功率芯片粘接在一起的可以传导热量的金 属或其它材料的导热体。 嵌入 模具成型 点胶封装 散热片
6-17
辐射效率 η
e
radiant efficiency
辐射源发射的辐射功率 Фe 与其消耗的电功率 辐射效率 P 的比值。
6-18
luminous efficacy 发光效能； 光源发射的光通量 ФV 与其消耗的电功率 P 的 发光效率 光源的光视效能 luminous efficacy of a 比值，单位为 lm/W。 source η V 辐射的光视效能 luminous efficacy of radiation K 眩光 glare 光源发射的光通量 ФV 与其发射的辐射功率 Фe 的比值，单位为 lm/W。 由于光亮度的分布或范围不恰当，或对比度 太强，而引起不舒适感或分辨细节或物体的 能力减弱的视觉条件。 关于主辐射能分布中心的一条直线。
1-12
LED 组件
LED discreteness
LED 元组件
1-13 1-14 1-15 1-16
内量子效率 出光效率 注入效率 外量子效率
inner quantum efficiency light extraction efficiency Injection efficiency outer quantum efficiency
5-13 5-14 5-15 5-16 5-17 5-18
透明介质 固化 切筋 气泡 黑点 划痕
transparent medium cure dam-bar cut air bladder stain nick
外来异物在 LED 封装体中所形成的点状体。 黑点 LED 封装体表面上的机械划伤、压伤和外界 刮痕
1-02 1-03 1-04
半导体器件 [半导体]二极管 发光二极管； LED 固态照明
semiconductor device
半导体组件 (半导体)二极 管 发光二极管
(semiconductor) diode 具有非对称的电压电流特性的两引出端半导 体器件。 light-emitting diode 当被电流激发时通过传导电子和光子的再复 合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导 体二极管。
有源区产生的光子数与所注入有源区的电子- 内部量子效率 空穴对数之比。 逸出 LED 结构的光子数与有源区产生的光子 出光效率 数之比。 注入 LED 的电子-空穴对数与注入有源区的 电子-空穴对数之比。 注入效率
逸出 LED 结构的光子数与注入 LED 的电子- 外部量子效率 空穴对数之比，等于内量子效率与出光效率 和注入效率的乘积。
6-09
averaged luminous 平均发光强度 ILED Ae、ILED Av、 Intensity ILED Be、ILED Bv