• 0603：1、0 KGF 0805： 2、0 KGF • IN4148：1、5 KGF 三极管：2、0KGF • 0402：暂时未接触过
• 1、锡浆固化焊接
• A、 锡浆的预热要求。在锡浆的焊接过 程中，预热的时间控制非常重要。普通 的锡浆要求，预热温度为150度开始计算。 预热时间需要持续60---120秒，在第一温 区，温度上升至150度的过程中，上升速 度不能太快，控制在每秒温度上升3度以 下。
• 链条的传动速度一般设定为0、6—0、8 米/分钟，PCB通过固化炉的整个过程一 般需要持续四—五分钟。
• B、胶水的固化是否符合要求需要通过判断固 化时间的长短。
• 例如： 牌子 型号 温度 固化时间 • SOMA IR130 115 大于60SEC • SOMA IR100 130 大于90SEC • LOCTITE 3609 150 大于90SEC • ASAHI SA-33P-2 130 大于60SEC • FUJI NE8800K 150 大于60SEC
种情况，经验告诉我们，在要求的范围内，应 该尽可能减少固化的时间，例如，控制在90— 100秒；尽量减低温度的最高点，控制在最高 温度160度。在SMD所能承受推力的条件下，
尽可能的接近或略高于所要求的参数。当然， 最好不要低于规定的参数。
• D、各类点胶SMD元件要求所受的推力如 下：
• 1、温度检测的重要性。在设置各温区的 温度之后，
• 我们需要检测这些参数是否合理，结果 是否符合要求，
• 这些对于产品的过程质量控制十分重要。
• 1、温度测试仪器的使用方法。
• A、 找好PCB板上面的测量点，一般情况下可 以选定三个测试点。
• B、 用专用的传感温度线一断连接测试点，
（可以用高温胶纸固定），另一端连接记录仪 器。
• 如果所你使用了以上的胶水，而且达到以上的 温度要求。那么，胶水的固化可以说达到要求。
• C、胶水固化的关键环节-----实际固化时 间及最温度顶点的控制。
• 按照通常的做法，如果固化温度要求150度以 上90秒。那么，实际测试结果可以是100秒； 120秒；140秒；或者更多。温度的最高点可以 是160度；170度；180度；或者更高。对于这
• 2、回流焊接炉温度的各温区温度设置， 以及炉温曲线记录是否符合各项指标要 求，是回流固化/焊接过程的关键。因此， 设置合理的温区温度、炉链条的传动速 度尤其重要。
回流焊接炉各温区的温度设置 及检测方法
• 1、胶水固化 • A、根据相关胶水的要求设置温度及链条传速。
一般来讲，回流焊炉的性能及特征影响了温度 设置。例如，回流炉本身具备多少温区，是否 有上下温区等等。在通常的情况下，普通炉 （一般四至五温区，只有上温区）的第一温区 温度设定要求比第二温区高出10度，因为PCB 板刚进炉的开始温度较低。
• C、 准备以上工作之后，把PCB放进回流焊接 炉的传送链条上，等PCB板出炉之后，把记录 仪器取出。
• D、利用电脑及打印机，把记录仪器上所记录 的每时刻温度打印出来，对温度曲线进行分析。
•E
、
使用的温度温度曲线测量仪器：WALCOM RC-
8
Loctite 3609 固化图
锡浆炉温示意图
• B、 锡浆的融化焊接过程。主要在210度 开始，时间持续为多于20秒，最高温度 一般不要超过235度。如故锡浆融化时间 少于20秒，锡浆没有完全融化，可能造 成冷锡、假焊、等现象。如果融化时间 太长，会造成元件因高温环境而受伤。
• 因此，我建议最好的时间是控制在20— 40秒。
• 热风回流固化焊接的温度检测
浅谈SMD回流焊接温度的控制 柏惠公司：吴炎标
2003年11月25日
回流焊温度控制过程的重要性
• 1、在我们日常生产中，很多同事会遇到 这样的问题：为什么胶水贴件的SMD过 锡炉之后有脱落的现象？为什么生产线 反 馈 锡 浆 贴 件 的 SMD 有 “ 冷 锡 ” COOL -SOLDER现象？诸如此类的质量问题告 诉我们，SMD在回流固化/焊接的过程控 制是否恰当将直接影响整个生产过程的 质量。