02
研发阶段
研发阶段
产品需求分析
01 软件需 求分析
02 硬件需 求分析
03 绘制原 理图
UI设
A
计
初期
D
测试
软件研发
设计
B
开发
问题
E
修复
三方
C
联调
样机主
F
板联调
测试
软件研发
持续版本迭 代
App上架
后端部署
前端 固件 后端
软件研发
设计开发
电子研发
器件选
01
型
优化修
04
改
PCBA
02
设计
再次打
05
板验证
打板验
03
证
确定
06
PCB
电子研发
输出PCB图和BOM表
引脚兼容 成本 供应商 批量货期
电子研发
器件选型
走线 贴片难度 模拟数字电路分离 高低压分离 电磁干扰 无线通信效果
电子研发
PCBA设计
ID设计
ID评审
能否开模 能否放入主板和器件并有空余
手板验证
调整优化再打板验证
订单类智能硬件产品开发流程
演讲人
2020-09-14
目录
01. 前期准备 02. 研发阶段 03. 生产阶段 04. 产后阶段
01
前期准备
前期准备
0 1
市场规模 分析
0 4
可行性技 术分析
0 2
竞品分析
0 5
成本分析
0 3
用户购买 力分析
0 6
输出市场分 析报告和项 目分析报告
市场分析
前期准备
0
0
0
3
4
5
成品质量 控制
产品维修 手册编写
配备售后 用替换部
件
大批量生产
大批量生产
生产流程、标准、 工艺细化
生产过程质量保证
成品质量控制 产品维修手册编写
配备售后用替换部 件
04
产后阶段
01 出货
02 量产爬 坡
03 售后阶 段
04 项目维 持
产后阶段
产后阶段
出货
https://
对下一代 产品进行
规划
感谢聆听
包装封样
03
生产阶段
生产阶段
生产准 备
整机验 证
产品内 测
小批量 试产
大批量 生产
生产阶段
01
结构件 开模
02
开模验 证
03
综合 BOM
04
器件备 料
05
成本精 确核算
生产准备
生产准备
结构件 开模
开模验 证
综合 BOM
器件备 料
成本精 确核算
生产阶段
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
标准）
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
整机验证
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
标准）
整机验证
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
生产阶段
产品内测
真实用户
1 小批量测 试
2 收集反馈
3 分析总结 问题
01
出厂运 输
02
货运安 排
03
出口报 关
04
内部员工 使用培训
产后阶段
量产爬坡
01
生产流 程优化
03
生产线 扩充
02
总结修复 出现的问 题
04
根据批次 进行质量 控制
产后阶段
售后阶段
产品售 后服务
产品维 修、换 机服务
用户问题 总结数据
分析
产后阶段
项目维持
维持项目 正常生产
销售
总结经验
软件持续 迭代
确认ID
研发阶段
0
0
1
2
结构设计
0 3
确定主板和
电池仓尺寸、
位置
0
0
4
5
结构评审
结构设计 打板验证
结构设计 封板
结构设计
结构、电 子、软件 综合验证
发现问 题
修复问 题
研发阶段
样板整机验证
再次验 证确认
真实用 户测试
研发阶段
包装设计
包装确认
打样确认材质、 效果、质量
使用说明书和其 他印刷品确认
4 方案优化
产品内测
真实用户小批量测试
收集反馈
分析总结问题
方案优化
选定工 厂
性能验 证
生产阶段
小批量试产
确定生 产流程 与工艺
发现问 题总结 问题
小批量 试产
再次验 证
生产阶段
小批量试产
申请相关认证
小批量试产
选定工厂
小批量试产
确定生产流程与工艺
小批量试产
小批量试产
小批量试产
性能验证
小批量试产
壹
收集需求
叁
确认需求
贰
客户需求分析
客户交互
肆
输出需求说明书、产品报价和 研发生产周期
立项，建立团队
ID设计
01
前端开
04
发
UI设计
02
固件开
05
发
结构设
03
计
后端开
06
发
立项，建立团队
01 电子工 程师
02 软硬件 测试
03 采购经 理
04 品控
05 项目经 理
立项，建立团队
前端开发
Web Android iOS
发现问题总结问题
小批量试产
再次验证
申请相关认证
国家强 制认证
行业认 证
私有认 证
FCC/IC ETL UL 3C CE
申请相关认证
国家强制认证
申请相关认证
行业认证
Wi-Fi认证 Bluetooth认证 ZigBee认证
MFiΒιβλιοθήκη 申请相关认证私有认证
生产阶段
0
0
1
2
生产流程、 标准、工
艺细化
生产过程 质量保证