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員工培訓教材之品質篇
* 主編/制作:趙永崗
* 監制﹕彭代立
•品質与產品•焊接作業標准•靜電防護(1)(2)
焊接作業外觀檢驗標准
•檢驗焊錫點的標准
•SMT零件焊接檢驗標准
•插件/后焊元件檢驗標准
•PCB連線要求及454膠使用方法
PCA維修課培訓教材
編寫/制作﹕趙永崗
一﹕檢驗焊錫點的標准
•表面是否接触良好
•是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象•焊點是否光亮
•焊點是否圓滑無錫尖
•零件表面是否完整（無損件）/清潔
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二﹕SMT零件外觀標准
1﹕吃錫程度
•A﹕吃錫高度最少程度>=1/4端子高度
•B﹕錫尖不得高于元件本体
•C﹕吃錫寬度>=1/2端子高度
•D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度<90度•E﹕不可錫多外露至焊墊
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2:偏移程度 3:損坏:損裂本体
•A﹕偏轉角度小于10度
•B﹕前后偏移不得超出焊墊外
•C﹕左右偏移小于端子寬度
•D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊
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三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗
•1﹕不可殘留松香﹔
•2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔
•3﹕吃錫程度>=3/4PCB厚度﹔
•4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔
•5﹕0.2<殘留錫渣<0.5mm為主缺點﹔
•6﹕零件腳受損<20%零件腳﹔
•7﹕零件受損不得延至密封區或裸露底材﹔
•8﹕零件腳不得嚴重氧化﹔
•9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mm
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四﹕PCB連線要求及454膠使用方法
1﹕整線作業
•A:必須成90度
•B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm;
•C:零件面連線是時﹐不得穿過或跨越元件﹐多線連接時可并行•D:連線不得穿過IC中間（避免EMI干扰）
•E:整線時﹐引破皮而裸線者﹐需更換連線
•F:同一PCB連線顏色必須相同
•G:兩點連線＜＝1CM時﹐可用裸線相連﹐要求裸線上點膠•H:連線不能穿透PCB板体
•I﹕板面連線較長時﹐必須每隔5cm點膠
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2:連線露出焊點之裸線應＜0.5mm
3:點膠
•A﹕不粘零件腳
•B﹕膠粘連線與PCB之最大間隙不能＞0.5mm •C﹕膠點的最大直徑6mm
•D﹕點膠位置在每5cm及彎腳處
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•主題 1
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