2.0 2.5~4 2.5~4 2.5~4 1.5 1.5 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
Zero-profile 0.8 N/A N/A N/A N/A N/A 0.85 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
耐热层处理
镀黄铜(底色为黄色或粉红色) 镀镍(底色为黑色)
提高peel和 耐高温性能
抗氧化层处理
镀锌/镍合金(底色为灰黑色) 铬酸盐钝化形成抗氧化膜
提高抗氧化 性能
注:耐热层处理金属主要如上几种，还有其它，只是量很少。
表面处理类型与蚀刻因子之关系
蚀刻因子的好坏与瘤化处理之铜晶体的形态、耐热层处 理的金属和抗氧化层厚度等有关系。
侧蚀因子与表面处理有着很强的关系，同时 蚀刻干净程度与profile有着很强的关系，因此对 于制作精细线路的PCB,应对铜箔的表面处理技 术和profile类型作分析和选择,同时对peel也要作 平衡处理，以免细线路脱落。
铜箔类型及化学处理技术介绍
R&D
内容
铜箔生产流程 铜箔类型 铜箔化学处理技术 结论与建议
铜箔生产流程
溶解铜(铜杆 溶到硫酸中)
裁剪包装
生箔制造(电镀)
表面处理
瘤化处理 耐热层处理 抗氧化层处理
关键技术
铜箔类型
分类原则：依据profile的大小分类(IPC标准)
各生产厂商之铜箔对比
Laser drillable厚度 3~5μm
N/A
N/A
3~12μm
N/A
N/A
注: Laser drillable 厚度是指可直接laser drill之超薄铜箔的厚度。
耐热层处理金属 铜箔底色
Mitsui 黄铜 粉红色
Luxemburg
Furukawa
锌或锌/镍合金 锌或锌/镍合金
灰色
灰色
Gould 黄铜 粉红色
Fukuda 锌或锌/镍合金
灰色
Nanya 黄铜 粉红色
注: Luxemburg之VLP-2是采用黄铜或其合金。 另上表中金属也许是对应金属的合金，只是以此金属为主。
铜箔表面处理技术
表面处理步骤
粗化处理(低浓度高电流)
瘤化处理
固化处理(高浓度低电流) 镀锌(底色为灰色)
粗化铜瘤表 面镀上致密 的铜
RTF
N/A 3.1 3.1 <5.1 <5.1 <5.1 N/A N/A N/A <5.1 <5.1 <5.1 N/A 4.5 4.5 <5.0 <5.0 <5.0
VLP-1
3.6 3.6 3.6 N/A 4~5.1 4~5.1 2.4 2.4 N/A <5.1 <5.1 <5.1 N/A N/A N/A <5.1 <5.1 <5.1
项目
处理面Rz最大值(μm)
生产厂商
Mitsui
Luxemburg
Furukawa
Gould
Fukuda
Nanya
铜箔类型 Toz Hoz 1oz Toz Hoz 1oz Toz Hoz 1oz Toz Hoz 1oz Toz Hoz 1oz Toz Hoz 1oz
HTE
3.8 5.1 7.6 5-7 6-8 7-10 N/A N/A N/A 3~3.5 4~7 5~8 6 7 9 5.5 6.5 7.5
瘤化处理
铜箔晶体越致密侧蚀越小
耐热层处理 抗氧化层处理
镀锌、镍之peel较高和抗氧化 性能较好，黄铜的侧蚀较小
在确保抗氧化性能之前提下， 抗氧化层适当薄对应的侧蚀小
结论与建议
每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样，但 每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异， 导致profile差异较大及铜箔底色差异较大。