东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机作业规范（嵩镒） 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15页次：第 2 页 共 14 页1.0 目的建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒3.0 组织与权责生技部：制作锡炉作业规范生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业4.0 流程图4.1 量产流程图步骤备注11.开始22. 将原始最佳参数设定至锡炉所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。
33. 将Profile量测器置于输送带上，开始测量4NO 5 YES6 制表：4. 将量测数据输入计算机中，并打印出Profile 曲线锡炉量测：与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常5. 查验Profile 曲线1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。
最高温度：245 ±5℃。
板温测量：1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。
6. 开始量产2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温温度：80℃~110℃）。
3. 检查焊点确认其质量。
审核：批准：东莞 电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)4.2试产流程图 1步骤 1. 开始文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 3 页 共 14 页 备注2. 确认与分析PCB1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。
233. 挑选量测点1. 从（a）BGA、QFP、SOIC…等大型零件（b）高 密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量测点。
2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。
44. 将热偶器固定于PCB1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。
2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不可反接）。
55. 设定温度参数1. 初始Profile 参数参照：（a）锡棒供货商参数建议 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。
（e）客户要求66. 将量测器置于输送1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议带上，开始测量（b）类似产品参数值（c）特别零件建议值（d）锡炉机器规格。
7NO 8 YESNO 9 YES 10制表：7. 将量测数据输入计算机中，并列印出Profile 曲线锡炉测量：1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常2. 同时间的温度变化≦30℃。
8. 查验Profile 曲线3. 浸锡时间：Card:3~5 sec。
锡槽温度：245±5℃。
板温测量：1. 温升率：△T≦4℃/sec（从室温至150℃时）2. 最高温度≦160℃（预热区后板温：80℃~110℃）。
9. 试验与分析10. 保存Profile 参数并文件化审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 4 页 共 14 页5.0 作业内容,规定及注意事项：5.1 操作办法5.1.1 开机步骤:5.1.1.1 确认生产机种。
5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书5.1.1.2.1 设定锡炉温度。
5.1.1.2.2 设定第一区预热温度。
5.1.1.2.3 设定第二区预热温度。
5.1.1.2.4 设定输送带速度。
5.1.1.2.5 确认助焊剂比重是否在要求范围。
5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB 尺寸。
5.1.1.4 按下〝平流波〞开关，按变频器“RUN”键启动变频器，使锡升起，并检查锡面高度是否保持于爪钩凹陷处,若无,则调整变频器。
按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。
增值键运转指令键减值键停止键5.1.1.5 检查锡波高度是否在7mm±2mm 之间(如图一、二)。
5.1.1.5 检查爪钩有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及时更换，更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致，如有不一致现象需重新更换确认，并填写更换爪钩数目在“自动焊锡炉保养记绿表” 注意：对更换下的爪钩不得再次使用制表：审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 5 页 共 14 页5.1.1.6检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认锡槽上无pcb 板方可调试.5.1.1.7 确认助焊剂喷雾机之开机步骤。
5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。
5.1.1.9 检查Flux 均匀度。
5.1.1.10 每个月检测Flux-感应器稳定度四次,以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来与标准有异,请通知生技调整。
5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度。
5.1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数,每次调整参数后目检50 片，将不良点记录于机种焊点散布图，以凭判改善成效。
锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。
5.1.1.13 放入一片插件完成之PCB 试走，检查焊锡状况是否良好。
5.1.1.16 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验，并将误差值填入自动焊锡开换线记录表。
以上步骤检查完毕才可正常量产。
5.1.1.17波峰焊面板控制图见下：入口轨道调节钮洗爪开关锡炉温度设定器链条速度显示器自动定时开关链条速度调节钮 链条马达开关预热温度设定器 预热开关散热风扇开关马达开关扰流波开关 平流波开关 锡炉开关炉内灯开关5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无PCB 才能关机 5.1.2.1按下变频器”STOP/RESET”键，再按下“平流波”开关，使锡面下降。
5.1.2.2按下预热一、二段电源开关，关闭预热。
5.1.2.3按下输送带开关，使输送带停止。
5.1.2.4按下冷却风扇开关，使冷风扇停止。
5.1.2.5按下喷雾机电源开关，关闭助焊剂喷雾机。
5.1.3 每日做WAVE SOLDER profile 量测,由波峰焊操作员或在线领班执行之.(若生产机种之客户有指定量测周期时,依其指定之周期量测),并将量测记录打印出,放置于锡炉旁,其操作方式依下列规范.5.1.3.1 Profile 的制作：试产时由生技部人员制作作为标准Profile,量产时由波峰焊操作员执行制作,量测其锡炉温度曲线 对照标准确认各项参数之稳定。
当有遇到各区温度及时间上要求不符合所定义之标准时,立即通知 生技部人员做检查修改及调整,使其达至符合标准为止。
并将相关改善对策做记录。
制表：审核：批准：东莞 电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 6 页 共 14 页5.1.3.2 Profile 的参数设定:5.1.3.2.1 Profile 标准参数设定如下:A.预热区之PCB板面温度值为 80℃~110℃。
B.PCB焊锡面与零件面之峰值温度差异必须小于20℃.且PCB板零件面温度必须小于160℃。
C.吃锡时间 :Card:3 ~5 sec。
D.吃锡距离4~7cm。
E.自室温至150℃之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4℃以下。
F. PCBA 锡面浸锡时之最高温必须在210℃~240℃之间。
G. 120℃<Tg<170℃ Ta <120℃( Tg 玻璃转换温度, Ta 取板温度)5.1.3.2.2 Profile 制作与量测时应注意事项:a.做profile 时一般为6 个点或以上.b.测温线贴附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但一定不能覆盖测温头.c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点，其固定点要覆盖测温头，不可大于2.0mm.d.量测零件本体温度应采用在零件上钻孔(1mm 钻头),并将热偶线置入内部量测.e.当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170℃；而零件本体温度不可高于120时对于湿度敏感性高之零件应监测其本体温度。
f.预热区之PCB 板温度值为 80℃~110℃.g.测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之PCB 测试其孔内吃锡状况,并切片观察其吃锡情形.5.1.3.3 Profile 测试板制作准备物品：a. SMT 之报废PC 板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 d.银胶 e.高温锡丝制表：审核：批准：东莞电子有限公司作业指导书标题：波峰焊机操作规范(嵩镒)文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15 页次：第 7 页 共 14 页5.1.3.3.1 Profile 测试板制作： （分别于1~6 条测温在线编号,并写于测温线接头上,以方便识别）a.第一条测温线贴附在PCB 之BGA 本体之中心位置(若有多颗BGA 则选择最大一颗BGA, 如果没有BGA,先择量测不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可).b.第二条测温线焊接在PCB 之BGA(最大颗)边缘之锡球上.(如无BGA 可取消此点). c.第三条量测BGA(如无BGA 可取不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件)边最小电容之焊点。
d.第四条量测IC 之焊接点。
(如在a 点无BGA 时以用到此IC 零件,可取消此点). e.第五条量测DIP 零件VGA、COM 或USB 之Through hole﹙通孔﹚焊接点 (锡面露线头). f.第六条量测PCB 焊锡面之任意PAD 点(此PAD 须直接接触到锡波).注:如PCB 板上无BGA 零件且无大于48pin IC 零件和100pin 的QFP 零件,此机种可取消Profile 制作。
5.1.3.4 当 wave solder 进行如下动作时须重测Profile . a. 每天开线量测Profile。
b. 当产线进行更改机种时需要重测Profile 。
c. 当有进行机台维护或移动,如保养, 移动锡槽等除需测profile 之外还必须对浸锡宽度及 锡波平整度做严格确认。
d.以上动作重测Profile 后经IPQC和锡炉管理者确认之后符合要求才可进板.5.1.4 Profile 的最佳参数设定: Profile 的最佳参数设定分成(一)试产阶段 (二)量产阶段(流程图见第一、二页)5.1.5 Profile 测试板最多使用次数为30 次。
5.1.6喷雾机操作方法 5.1.6.1.作业程序及内容 5.1.6.1.1 开机前检查. 5.1.6.1.2 检查桶内有无FLUX。