分析内容
，
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STEP 3：REC 单品不良原因确认； -- > 为防止拆分造成单品状态的破坏，使用 甲苯 （ TO ） 对单品进行浸泡，浸泡完毕后显微镜观察状态如下：
原因分析
NO.1
NO.2
NO.3
NO.4
NO.5
分析内容
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原因判定
原因判定 ： UV 胶 与 F - PCB 分离（分离原因不明）， 导致 WIRE 线受粘贴力影响，造成断线不良发生；
分析内容
STEP 2：REC 单品确认；
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将 锡点 上部的UV 胶去除后， 测定DCR ： 无反应 判定结果 ： REC 单品 4 5
盖印 E421BB E4102B E4118B E3B23B E4118B
DCR测试
- R E C（ 欧姆）
无反应 无反应 无反应 无反应 无反应
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不良分析报告书
立案 担当 姓名 审视 主任 姓名 承认 次长 姓名
/
不符事项现况
不良现象 R E C 无 音 不 良
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序号 1 2 3 4
现象分析
盖印 E421BB E4102B E4118B E3B23B E4118B
DCR测试
SPK（欧姆） REC（欧姆）
6.9 7.0 7.0 6.9 7.0
无反应 无反应 无反应 无反应 无反应
5
测定 DCR时： Part 1 : SPK
1
OK NG
Part 2 :
2
REC
分析内容
STEP 1：观察不良试料的外观；
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NO.1
NO.2
NO.3
原因分析`
NO.4
NO.5
经确认 : 除 NO.4 的UV 胶未与 F-PCB分离外，其他 4 PCS都有胶与 F-PCB分离的现象，并且有3 pcs分离现象特别严重。