• 因基板材料来料尺寸较大，不符合生产设备要求的尺寸，因此需要将基板材料 裁切成工作所需尺寸。
• 主要生产物料:覆铜板
• 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
• 覆铜板材料结构表示方法：X/X：X指铜箔，/指粘结片（树脂）。 • “1”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)。 • “oz”盎司为英制质量单位，1oz=31.1035g，“1oz铜厚”表示将1盎司的铜平铺在1
图
2. 到1936年，Dr.Paul Eisner（保罗·艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术， 也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。
PCB的分类
PCB在基板材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及 其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法, 来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（2/4/6/8/10/12层等）
单面板
软板
多层板
软硬结合板
PCB制程
• 一.主要原材料介绍
1.干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 干膜是一种感光材料，用于线路板图形的转移制作。干膜感光
后耐酸不耐碱，不导电，用作抗蚀刻层或抗电镀层。 主要特点: 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。 存放环境:
• Cu2Cl2+4Cl- = 2 (CuCl3)2-
平方英尺上得到的厚度，约为35~36μm。
• 注意事项:
• 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。
• 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
内层线路--前处理介绍
• 前处理(PRETREAT):
• 目的: • 去除铜面上的污染物，增加铜面
粗糙度,以利於后续的压膜制程
• 主要消耗物料：磨刷
铜箔 绝缘层
前处理后 铜面状况
示意图
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式贴
上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理：
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用弱碱液作用将未发生化学反应之干
膜部分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3或Na2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉， 对应位置铜箔露出。而发生聚合反应 之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之 抗蚀保护层。 • 说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中 含有机酸根，会与弱碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出 图形
A. 以基板材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，即FPC c. 软硬结合板 Rigid-Flex Printed Circuit
PCB 生产工艺及其基本知识
什么是PCB
PCB 全称printed circuit board,是在覆铜板上贴上干膜， 经曝光显影、蚀刻形成导电线路 图形在电子产品起到电流导通与 信号传送的作用,是电子原器件 的载体.
PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特·汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体， 将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形 。如下图：
恒温、恒湿
4.覆铜板
在半固化片两边黏上铜箔，即成覆铜板，一 般用作PCB的最内层（core）
铜箔 绝缘介质层 铜箔
5.底片
底片上面有单层线路或阻焊的图案，用于在对线路 板干膜曝光时起遮挡作用。曝光显影后干膜上留下 与底片上相对应的图案。
二、PCB生产流程介绍
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电 镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：
显影前 显影后
内层线路—蚀刻介绍
• 蚀刻(ETCHING):
• 目的: • 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形
成内层线路图形
• 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2) • CuCl2中Cu2+有氧化性，跟板面铜
反应生成Cu+。 • 反应如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
• Cu2Cl2不溶于水，但有过量的Cl-存在 时，可以发生络合反应：
恒温、恒湿、黄光安全区
2.半固化片P/P(prepreg)
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚，
由树脂和玻璃纤维布组成。
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发 生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用 来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
半固化片
3.铜箔
主要作用：
多层板顶、底层形成导线的基铜材料， 使用PP将其与其它层粘结。 主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、 105um等厚度 存放环境：
A、内层线路
B、层压钻孔
C、孔金属化
D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍
• 流程介绍:
开料
前处理
压膜
曝光
• 目的:
1、利用图形转移原理制作内层线路 2、“DES”为显影;蚀刻;去膜连路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的:
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色 部分则因不透光,不发生反应，显影时发生 反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上 。
UV光 曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍