覆铜板生产加工项目申请报告规划设计/投资分析/产业运营摘要说明—覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。

覆铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

该覆铜板项目计划总投资2616.26万元，其中：固定资产投资1900.35万元，占项目总投资的72.64%；流动资金715.91万元，占项目总投资的27.36%。

达产年营业收入5546.00万元，总成本费用4292.82万元，税金及附加51.24万元，利润总额1253.18万元，利税总额1477.27万元，税后净利润939.88万元，达产年纳税总额537.39万元；达产年投资利润率47.90%，投资利税率56.46%，投资回报率35.92%，全部投资回收期4.28年，提供就业职位95个。

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

报告内容：项目概述、项目建设背景、市场分析预测、投资建设方案、选址方案评估、土建工程、工艺技术分析、环境影响说明、企业卫生、风险应对评价分析、节能方案、项目实施计划、投资计划、项目盈利能力分析、综合评价说明等。

规划设计/投资分析/产业运营覆铜板生产加工项目申请报告目录第一章项目概述第二章项目建设背景第三章市场分析预测第四章投资建设方案第五章选址方案评估第六章土建工程第七章工艺技术分析第八章环境影响说明第九章企业卫生第十章风险应对评价分析第十一章节能方案第十二章项目实施计划第十三章投资计划第十四章项目盈利能力分析第十五章招标方案第十六章综合评价说明第一章项目概述一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司（二）公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。

公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。

公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。

（三）公司经济效益分析上一年度，xxx有限公司实现营业收入5752.40万元，同比增长20.33%（971.98万元）。

其中，主营业业务覆铜板生产及销售收入为5016.79万元，占营业总收入的87.21%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1240.23万元，较去年同期相比增长310.65万元，增长率33.42%；实现净利润930.17万元，较去年同期相比增长122.08万元，增长率15.11%。

上年度主要经济指标二、项目概况（一）项目名称覆铜板生产加工项目近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。

覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

（二）项目选址某经济合作区（三）项目用地规模项目总用地面积7623.81平方米（折合约11.43亩）。

（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数61.94%，建筑容积率1.04，建设区域绿化覆盖率7.78%，固定资产投资强度166.26万元/亩。

（五）土建工程指标项目净用地面积7623.81平方米，建筑物基底占地面积4722.19平方米，总建筑面积7928.76平方米，其中：规划建设主体工程5499.52平方米，项目规划绿化面积616.48平方米。

（六）设备选型方案项目计划购置设备共计44台（套），设备购置费852.59万元。

（七）节能分析1、项目年用电量762236.69千瓦时，折合93.68吨标准煤。

2、项目年总用水量4010.43立方米，折合0.34吨标准煤。

3、“覆铜板生产加工项目投资建设项目”，年用电量762236.69千瓦时，年总用水量4010.43立方米，项目年综合总耗能量（当量值）94.02吨标准煤/年。

达产年综合节能量28.08吨标准煤/年，项目总节能率29.40%，能源利用效果良好。

（八）环境保护项目符合某经济合作区发展规划，符合某经济合作区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资2616.26万元，其中：固定资产投资1900.35万元，占项目总投资的72.64%；流动资金715.91万元，占项目总投资的27.36%。

（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入5546.00万元，总成本费用4292.82万元，税金及附加51.24万元，利润总额1253.18万元，利税总额1477.27万元，税后净利润939.88万元，达产年纳税总额537.39万元；达产年投资利润率47.90%，投资利税率56.46%，投资回报率35.92%，全部投资回收期4.28年，提供就业职位95个。

（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。

将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。

项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。

将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经济合作区及某经济合作区覆铜板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某经济合作区覆铜板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“覆铜板生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经济合作区经济发展，为社会提供就业职位95个，达产年纳税总额537.39万元，可以促进某经济合作区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率47.90%，投资利税率56.46%，全部投资回报率35.92%，全部投资回收期4.28年，固定资产投资回收期4.28年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章项目建设背景一、覆铜板项目背景分析覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传输损耗过大而产生“失真”现象。

所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。

调整PCB介质布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。

目前商业化的高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。

随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计需求规模约165亿元。

随着5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。

目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且呈现渐进式节奏。

我们预计2019-2025年4G/5G宏基站对于高频覆铜板的需求价值量将高达454亿元。

更长远看，5G商用将真正开启万物互联，由于5G能够更加快速、经济高效地引进和提供物联网服务，判断5G商用部署后，5G移动连接方式在物联网连接方式中的占比将逐渐提升，5G物联网智能硬件终端的无线连接模块及天线也会带来比较大的高频高速覆铜板需求。