检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、 最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或 尺寸等数据。
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二、切片的制作
切片制作的目的 需要的仪器与物料 切片制作的步骤 孔壁标准评判
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三）切片制作的步骤
1、取样：
蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。
图一、Thermal Pad之图
图二、內層有導線連接之孔
對策： 1、調整鑽針進刀速度及回刀速度 2、調整去膠渣段的時間、濃度及溫度 3、控制微蝕速率
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四）孔壁標准判讀
4.2、釘頭
無釘頭現象
a/b不超過2.0倍。釘 頭長度/內層銅箔厚度 ≦2.0）
原因： 1、钻针進刀速度及回刀速度過快 2、疊板層數過多 3、垫板質量差，導致钻孔時排屑不良
一）切片制作的目的：

监视制程品质的变异

监控出货品质之保证
（电路板品质的好坏、问题的发生与解
决、制程改进的评估，都需要微切片做为
客观检查、研究与判断的根据。）
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二）需要的仪器与物料： 电动冲床 切片底座（模具） 双盤式研磨拋光機 壓克力粉及硬化劑 砂紙240#、800#、2000# 拋光粉 拋光布 微蝕液 棉花棒 烤箱
2、冲切片
使用冲床冲出所要之切பைடு நூலகம்。
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3、镶埋金相切片
• 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。
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4、切片灌胶
• 取出少量压克力粉置入杯中，加入等体积之硬化剂； • 用不锈钢棒攪拌均勻，攪拌時尽量不要产生气泡。 • 將調制均勻之樹脂倒入切片底座內，一般采取烘烤的方式使樹脂快速硬化。
Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓 的"十字桥"或"一字桥"。为了防止高温熔锡进孔所造成的 剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而故意在焊盘 间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之 为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中 保持整体的安全。
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放置時間過久產生氧化
9、微切片制作 品質四：切片品質OK的現象
切片觀察明顯可見壓合樹 脂的經相、偉相，且孔銅 截面無磨痕 一個良好的切片必須滿足： 表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中 心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。
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四）孔壁標准判讀
4.1、楔形破孔
鍍銅孔壁與內層銅面 接合完好無任何裂痕 或凹陷現象。
原因： 1、钻孔造成的釘頭過大 2、除胶渣過度造成的楔形孔破 3、微蝕過量
孔壁鍍銅與內層銅箔連接處 所發生之楔形缺口已完全斷 裂，造成內層斷路。
研磨時隨時90°或180 °变换方向，並將切片拿起來觀察，使切片研磨面盡量 均勻。
④ 當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800 ＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢 慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行， 直到無磨痕為止。
⑤ 在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片 90 ° 再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全 被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。
金相切片制作
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主要内容
一、定义简介 二、切片的制作 三、切片的解析
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一、定义简介
金相切片——又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固 封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
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6、抛光
① 將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制 成液體，不可出現粉狀現象。
② 將配好之拋光液滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布， 隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效 果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。
③ 研磨完成後用自來水清洗切片並擦干 。
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7、微蝕 用棉花沾適量微蝕液在切片位置來回擦拭2~3秒，然後用紙巾擦示干
淨。
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8、观察 將欲觀察的切片放在金相顯微鏡之載玻片上。首先用25X對焦，找到
欲觀察之位置，然後選擇合適的倍率進行測量及判圖。
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9、微切片制作 通常切片研磨的不良图片如下：
品質一：磨痕
只用240#砂纸研磨 品質二：磨斜
只磨到800#砂纸的现象
只磨到1200#现象
品質三：氧化
研磨時因施力不均造成喇叭孔
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5、研磨
① 兩台研磨機，有四組研磨盤，研磨盤上分別放有240＃、800＃、 2000＃之 砂紙及拋光布。
② 按研磨机开关使研磨机转动，並打開研磨機進水開關，讓水湿润砂紙。 ③ 用手握住切片底座，將切片緊貼砂紙，先使用240#砂紙粗磨至孔的邊緣，