补救措施 1.增加预热温度、降低过炉速度、提高锡 槽温度来增加零件之受热及吃锡时间。 2.裁短引脚。 3.调高温度或更换导热面积较大之烙铁 头。锡洞特点OK NhomakorabeaNG
于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯 穿孔洞者。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 1.电路无法导通。 2.焊点強度不足。
造成原因 1.零件或PCB之焊盘焊錫性不良。 2.焊盘受防焊漆沾附。 3.引脚孔径之搭配比率过大。 4.锡炉之锡波不稳定或输送帶震动。 5.因预热温度过高而使助焊剂无法活化。 6.导通孔內壁受污染或引脚镀锡不完整。 7.AI零件过紧，引脚紧偏一边。
补救措施 1.要求供应商改善材料焊性。 2.刮除焊盘上之防焊漆。 3.缩小孔径。 4.清洗锡槽、修护輸送帶。 5.降低预热溫度。 6.退回厂商处理。 7.修正AI程序，使引脚落于导通孔中央。
影响性 电子零件无法完全达到固定作用， 严重时可能因震动而致使线路断裂、功能 失效。
造成原因 1.焊接时温度过高或焊接时间过长。 2.PCB之銅箔附着力不足。 3.焊锡炉温过高。 4.焊盘过小。 5.零件过大致使焊盘无法承受震动之应力。
补救措施 1.调整烙铁温度，并修正焊接动作。 2.检查PCB之铜箔附着力是否达到标准。 3.调整焊锡炉之温度至正常范围內。 4.修正焊盘。 5.于零件底部于PCB间点胶，以增加附着 力或以机械方式固定零件，减少震 动。
补救措施 1.排除焊接时之震动来源。 2.检查引腳及焊盘之氧化状況，如氧化过 于严重，可事先浸锡Dip solder去除氧 化。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔
特点
OK
NG
于焊点外表上产生如针孔般大小之孔 洞。 允收标准： 无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 外观不良且焊点强度较差。
补救措施 1.调整锡炉。 2.剪短引脚。 3.变更Layout焊盘之设计。 4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。
锡多
特点
OK
NG
焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。 允收标准：焊角须小于75度，未达者须二 次补焊。
影响性 过大的焊点对电流的导通并无太大帮 助，但却会使焊点强度变弱。 造成原因 1.焊锡温度过低或焊时间过短。 2.预热温度不足，助焊剂Flux未完全达到 活化及清洁的作用。 3.助焊剂Flux比重过低。 4.角度太小。
錫珠
特点
NG
NG
于PCB零件面上所产生肉眼清晰可見 之球状锡者。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 1.易造成“线路短路”的可能。 2.会造成安距不足，电气特性易受影响而 不稳定。 造成原因 1.助焊剂含水量过高。 2.PCB受潮。 3.助焊剂未完全活化。
补救措施 1.助焊剂储存于阴涼且干燥处，且使用后 必须将盖子盖好，以防止水气進入；发 泡气压加装油水过滤器，并定时检查。 2.PCB使用前需先放入100℃～110 ℃烤箱 两小时。 3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。
影响性 1.造成电路上焊接不良，不易检测。 2.严重时电路无法导通，电气功能失效。 造成原因 1.不正确之取、放PCB。 2.设计时产生不当之焊接机械应力。 3.剪脚动作错误。 4.剪脚过长。 5.锡少。
补救措施
1.PCB取、放不能同时抓取零件，且须 轻取、轻放。 2.变更设计。 3.剪脚时不可扭弯拉扯。 4.加工时先控制引脚长度，插件避免零件 歪倒。 5.调整锡炉或重新补焊。
补救措施 1.调高预热溫度。
2.调慢输送帶速度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以避免并列引脚同时过 炉，或变更设计并列引脚同一方向过炉。
翘皮
特点
NG
NG
印刷电路板之焊点与电路板之基材产 生剥离现象。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
补救措施 1.调高锡温或调慢过炉速度。 2.调整预热温度。 3.调整助焊剂Flux比重。 4.调整锡炉过炉角度。
锡尖
特点
OK
NG
在零件引脚端点及吃锡路线上，成形 为多余之尖锐锡点者。 允收标准：錫尖长度须小余0.2mm，未达 者须二次补焊。
影响性 1.易造成安距不足。 2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短 路。 造成原因 1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸 热不均。 2.零件引脚过长。 3.锡温不足或过炉时间太快、预热不够。 4.手焊烙铁温度传导不均。
补救措施 1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。 2.调整预热温度与过炉速度之搭配。 3.PCB Layout设计加开气孔。 4.调整框架位置。 5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡時間。 7.去除防焊油墨或更换PCB。 8.调整过炉速度。
引脚长
特点
OK
NG
零件引脚吃锡后，其焊点引脚长度超 过规定之高度者。 允收标准： φ≦0.8mm → 引脚长度小于2.5mm
焊点检验规范
冷焊
特点
OK
NG
焊点呈不平滑之外表，严重时于脚四 周，产生褶皱和裂缝。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性
焊点寿命较短，容易于使用一段时间后， 开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
造成原因
1.焊点凝固時，受到不当震动(如输送皮带震动)。 2.焊接物(引脚、焊盘)氧化。 3.润焊时间不足。
锡桥
特点
OK
NG
在同线路上两个或两个以上之相邻焊 点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 对电气上毫无影响，但对焊点外观 上易造成短路判断之混淆。
造成原因 1.板面预热温度不足。 2.输送帶速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
锡少
特点
OK
NG
焊锡未能沾满整个錫盘，且吃锡高度 未达线脚长1/2者。 允收标准：焊脚须大于15度，未达者须二 次补焊。
影响性 锡点強度不足，承受外力时，易导致 锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影 响焊点寿命。
造成原因 1.锡温过高、过锡炉时角度过大、助焊剂 比重过高或过低、后挡板太低。 2.引脚过长。 3.焊盘(过大)与线径之搭配不恰当。 4.焊盘太相邻，产生拉锡。
补救措施 1.定时清除锡槽內之锡渣。 2.清洗发泡管或调整发泡气压。 3.调整焊锡炉输送帶速度。 4.调整焊锡炉锡温与预热。 5.调整焊锡液面。 6.养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保 持桌面的清洁。
锡裂
特点
NG
NG
于焊点上发生之裂痕，最常出现在引 脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
φ＞0.8mm →引脚长度小于3.0mm
影响性 1.易造成锡裂。 2.吃锡量易不足。 3.易形成安距不足。 造成原因 1.插件时零件歪斜，造成一长一短。 2.加工时裁切过长。
补救措施
1.确保插件时零件直立，也可以加工打K 的方式避免歪斜。 2.加工时必须确保引脚长度达到规定长度。 3.注意组装时偏上、下限之引脚长。
造成原因 1.PCB受潮。 2.零件引脚受污染(如矽油)。 3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
补救措施 1.PCB过炉前以100～110℃烘烤2～4小時。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得 徒手触碰PCB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于 孔內，或察看孔径与线径之搭配是否有 风孔之现象。
影响性 电路无法导通，电气功能无法实現， 偶偶尔出现焊接不良，电气测试无法检 测。
造成原因 1.助焊剂发泡不均勻，泡沫顆粒太大。 2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PCB变形。 5.锡波过低或有搅流现象。 6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
短路
特点
OK
NG
在不同线路上两个或两个以上之相邻 焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重 损害。
造成原因 1.板面预热溫度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救措施 1.调高预热溫度。 2.调慢输送带速度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以避免并列引脚同时过 炉，或变更设计并列线脚同一方向过 炉。
漏焊
特点
OK
NG
零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准： 无此现象即为允收，若发现即需二 次补焊。
锡渣
特点
NG
NG
焊点上或焊点间所产生之线状锡。 允收标准：无此现象即为允收，若发现即 需二次补焊。
影响性 1.易造成线路短路。 2.造成焊点未润焊。 造成原因 1.锡槽焊材杂度过高。 2.助焊剂发泡不正常。 3.焊锡时间太短。 4.焊锡温度受热不均勻。 5.焊锡液面太高、太低。 6.吸锡枪內锡渣掉入PCB。