哈尔滨工程大学科技成果——耐高温苯并噁嗪树脂项目概述
苯并噁嗪树脂具有固化时无小分子释放、制品孔隙率低、其体积近似零收缩、高的Tg和热稳定性以及良好的机械性能、电气性能、阻燃性能和高的残碳率，因而在先进复合材料基体树脂、耐烧蚀树脂、电子产品密封材料等方面应用较广。

本项研究基于聚苯并噁嗪所具有的优异耐热性、耐湿热性、介电性能和力学性能，开发了一系列含苯并噁嗪结构的单体、主链型和远螯型低聚体，可根据应用环境进行基体树脂结构与性能的设计与调控。

技术指标
芴基苯并噁嗪树脂纯度≥98%；
聚苯并噁嗪树脂的玻璃化转变温度：≥300℃；
初始热分解温度：≥380℃；
800℃时残碳率：≥50%。

项目成熟情况
基础研究阶段。

应用范围
树脂基复合材料、耐烧蚀树脂、特种胶黏剂、电子封装材料、绝缘材料等。