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《手工焊接工艺培训》讲解课件


(a)连续焊接时
(b)只焊几个焊点时
焊锡的基本拿法
《手工焊接工艺培训》讲解
3、烙铁使用时的注意事项
(1)在使用前或更换烙铁心时,必须检查 电源线与地线的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头,注意接地线 要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是:烙铁头离开焊点的方向不 对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中 杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果:外观不佳、易造成桥接现象;对 于高压电路,有时会出现尖端放电的现象。
焊接的定义
焊点的形成过程:由于焊料与母材相互扩散, 在2种金属之间形成了一个中间层---金属化 合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊 料之间必须形成金属化合物,从而使母材 达到牢固的冶金结合状态(合金化)。
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烙铁的结构知识及使用方法
1、 烙铁的结构
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2、烙铁使用的方法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝
取回烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放
在母材及烙铁之间,不
要放在烙铁上面
30o
确认焊锡量后按正确
的角度正确方向取回
锡丝
30o
要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
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手工焊锡3步骤法
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
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6、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
电源Off
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处.
电下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性, 可以方便作业并且延长烙铁寿命。
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8、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则:不遵守以下原则会发生焊锡 不良。 开始学5步骤法,熟练后3步骤法自然就会了
3±1秒
手工焊锡 5步骤法
准备
45o
放烙铁头
放锡丝
(同时) 30o
45o
取回锡丝 取回烙铁头 (同时)
30o
9、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受
到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点 要有足够的机械强度。 2、焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好 的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。 3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、 圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整 个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
铜箔
铜箔 PCB
(○)
良好的焊锡
加热方法,加热时间,焊《手锡工投焊入接工方艺法培训不》好讲,解 引脚脏污染,会发生不良
12、 薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热,所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热,避免发生破损、裂纹
虚焊(假焊) 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是:焊接面氧化或有杂质,焊锡质量 差,焊剂性能不好或用量不当,焊接温度掌握不当,焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果:信号时有时无,噪声增加,电路工作不 正常等“软故障”。
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焊点的常见缺陷及原因分析(二)
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10. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 (诱发焊锡不良)
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
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烙铁头连续不断的取、放 (受热不均)
11、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
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4、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型,一般是根据焊件 大小与性质而定。
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5、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清
洗的目的。
(1)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁 的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。
(a)反握法
(b) 正握法
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(c)握笔法
(2)焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时,一般左手拿焊锡,右手拿电烙铁。 图(a)所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法, 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图(b)所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时 适用,不适合连续焊接。
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有被焊端加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有焊盘加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊端与焊盘一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
引脚加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 引脚少锡
(×)
烙铁垂直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水, 烙铁会熔化海绵,诱发焊锡《不手工良焊.接工艺培训》讲解
每次在焊接开始前都要清洗烙铁头
烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱.
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触引脚时热气传到对面 使受热不均,造成电极部均裂
力移动时,锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
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Chip
铜箔
铜箔
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
焊点的常见缺陷及原因分析(一)
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