气凝胶，一种固体物质形态，被誉为世界上密度最小的固体，其独特性能包括高ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ明性、低密度（0.003-0.3g/cm³）、高孔隙率（80%-99.8%）、大比表面积（100-1600m²/g）以及极低的热导率。制备气凝胶通常需经历溶胶-凝胶聚合与后处理两个关键步骤。最早的气凝胶由Kistler在1931年制得，其后的发展中，无机气凝胶如二氧化硅因其出色的物理特性成为应用最广泛的气凝胶。然而，其脆性和复杂的干燥工艺仍是待解决的问题。近年来，有机气凝胶如RF气凝胶、碳气凝胶以及聚酰亚胺气凝胶的制备和应用逐渐成为研究热点。这些新型气凝胶不仅改善了力学性能，还拓展了气凝胶在航空航天、电子等领域的应用范围。例如，聚酰亚胺气凝胶凭借其良好的耐热性、耐弯折和耐压缩特点，以及优异的介电性能，被用作轻质接线天线的基板材料。此外，科研人员正通过有机-无机杂化的方式，旨在进一步提升气凝胶的力学性能并拓宽其应用功能。