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XF/T M1AXF-001-2016 车规级加密芯片开发项目技术规范
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版本历史 (1)
1 项目概述 (5)
2 产品性能尺寸指标 (5)
2.1 产品型号 (5)
2.2 产品温度要求 (5)
2.2.1 产品存储温度 (5)
2.2.2 产品工作温度 (5)
2.2.3 引脚定义 (6)
2.3 外观性能 (7)
2.3.1 封装尺寸 (7)
2.3.2 产品外观 (7)
3 电气性能要求 (7)
3.1 产品电气指标 (7)
4 产品功能要求 (8)
4.1 产品功能一览表 (8)
5 逻辑控制 (8)
5.1 加密逻辑 (8)
5.2 上电逻辑 (8)
5.3 休眠条件定义 (9)
6 通信与诊断要求 (9)
6.1 控制接口 (9)
7 试验要求 (9)
1.1 电气性能指标试验 (9)
7.2 电磁兼容性试验 (10)
7.3 禁用限用物质测试 (10)
7.4 环境测试 (10)
7.5 白盒测试 (10)
7.6 软件测试 (10)
7.7 平台兼容性测试 (11)
7.8 随机性测试 (11)
8 质量要求 (11)
8.1 质量的损坏率 (11)
8.2 产品质量保证期 (11)
9 检具 (11)
9.1 要求 (11)
9.2 工装设计 (12)
附录A 客户参考规范列表 (13)
附录B 行业法律法规规范列表 (13)
1 项目概述
随着前期工业级加密芯片SHA204A的推广，越来越多的合资企业要求加密芯片满足车规级需求。
本项目是在SHA204A加密策略的基础上升级硬件，使其满足车规级加密芯片需求及客户需求
2 产品性能尺寸指标
2.1 产品型号
S9KEAZN8AVFK
2.2 产品温度要求
2.2.1 产品存储温度
存储温度：-55℃——+150℃
2.2.2 产品工作温度
工作温度: -40℃——+105℃
2.2.3 引脚定义
IIC_SDA
IIC_SCL VDD GND N C
NC NC N C
N C
N C
N C
N C
NC NC
Uart_RX Uart_TX NC NC N C
R E S E T
N C
N C
N C
N C
EPAD
2.3 外观性能
2.3.1 封装尺寸
QFN24 4*4*0.9mm
2.3.2 产品外观
产品外观应整洁，表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形、毛刺、霉斑等缺陷，产品表面标识正确、清晰、端正。
3 电气性能要求
3.1 产品电气指标
工作电压：2.7~5.5V 工作电流：≤120
mA
4 产品功能要求
4.1 产品功能一览表
√加密功能
5 逻辑控制
5.1 加密逻辑
此加密协议用于讯飞识别引擎和未知车机系统之间的验证。
讯飞引擎给出一个随机串HINT。
车机端收到HINT和自己的加密芯片KEY进行运算并生成一个随机外置TKEY返回给识别引擎。
识别引擎也把HINT和记录的该车机端的密码KEY进行相同的运算并得到内置TKEY，识别引擎使内置TKEY把需要进行加密的明文转换成密文，此密文和外置TKEY进行反解密并得到最终明文，完成识别信息解密。
5.2 上电逻辑
产品启动后首先进行固件和硬件的自检校验，自检成功后进入Wait Mode，直到主机发送命令，进入Run Mode。
自检失败进入Error Mode，仅对外提示硬件异常。
5.3 休眠条件定义
6 通信与诊断要求
6.1 控制接口
系统使用标准IIC接口作为控制接口，并且IIC接口工作在从模式，任何主机都可以使用IIC接口与系统进行通信和发送控制命令，系统会自动做出应答。
IIC通信速率配置为100KHz。
7 试验要求
1.1电气性能指标试验
正常工作电压电流测试《GB/T 26775-2011》
耐电源极性反接性能《GB/T 26775-2011》
耐过电压性能《GB/T 26775-2011》
低压性能测试《GB/T 26775-2011》
7.2 电磁兼容性试验
●瞬态传导发射《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁传导发射《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁辐射发射《Q/JLY J7110779B-2014》●瞬态传导抗扰度《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁辐射抗扰度（ALSE）《Q/JLY J7110779B-2014》●手持发射机抗扰度《Q/JLY J7110779B-2014》●静电放电《Q/JLY J7110779B-2014》
7.3 禁用限用物质测试
✓金属四项与非金属六项标准测试
《Q/JLY J7110456B-2012》，《IEC62321/111/24 》，《GB/T 23263-2009》
7.4 环境测试
1.低温储存《GBT 26775-2011》
2.低温工作《GBT 26775-2011》
3.高温储存《GBT 26775-2011》
4.高温工作《GBT 26775-2011》
5.温度循环《GBT 26775-2011》
6.冷热冲击《GBT 26775-2011》
7.湿热循环《GBT 26775-2011》
8.自由跌落试验《GBT 26775-2011》
9.随机振动《GBT 26775-2011》
10.盐雾试验《GB/T 10125-2012》
7.5 白盒测试
✓代码静态检查测试
✓白盒测试
✓编写测试代码进行自动化测试
7.6 软件测试
加密功能测试
逻辑功能测试
通信功能测试
算法测试
上断电测试
烧录功能测试
上电启动测试
稳定性测试
1.长时间稳定性测试。
2.反复上断电、反复启动、反复烧录多次稳定性测试。
3.寿命测试。
容错性测试
7.7 平台兼容性测试
●加密芯片，离线测试
●加密芯片，在测试工装上测试
●加密芯片，在类似ELV板的测试环境下测试
●加密芯片，在实际应用平台上测试，比如车机等
7.8 随机性测试
随机进行尝试性测试
8 质量要求
8.1 质量的损坏率
制程不良率小于50PPM，0KM不良率小于30PPM。
8.2 产品质量保证期
3年10万公里
9 检具
9.1 要求
1）满足开发阶段开发和测试人员模拟上位机环境的测试需求2）满足产线的批量离线烧录需求
3）满足产线批量烧录后的检测需求
4）开发模式/量产模式切换
9.2 工装设计Array
工装由主板Mainboad和子板SocketBoard组成，因Socket寿命限制，故作为子板易于更换。
1)DC JACK：用于工装的供电接口
2)Switch：用于工装的上下电
3)拨码开关：控制开发模式/量产模式等
4)USB：用于目标加密固件的预置或开发的在线调试
5)LED*2:用于目标加密固件预置成功与否的指示
6)JTGA：用于OpenSDA MCU的在线调试和烧录
7)UART：用于烧录工装开发调试
8)GPIO_TP*4:预留GPIO 测试点
9)KEY1~KEY3:预留测试按键
10)Scoket：用于放置被烧录的单片机芯片
11)OK_LED:烧录OK并检测通过指示灯
12)ERR_LED:烧录或检测失败指示灯
13)UART2/GPIO:预留调试口
附录A 客户参考规范列表
附录B 行业法律法规规范列表。