半导体器件复习..
(大注入内建电场效应)。 基区扩展效应(效应)。 发射极电流集边效应。
9. 什么是效应? 对器件特性有什么影响?
10. 基区穿通和外延层穿通。
11.三种击穿电压的关系。
12. 写出载流子从发射极到集电极的总传输延迟时间 的表达式,并说明各传输延迟时间的意义,如何 提高晶体管的特征频率?
13. f , f , 的定义,及相互间的大小关系?
晶体管在开关过程中,结和结偏压是如何变化的。
的优势
场效应晶体管
1. 阈值电压及其影响因素(衬底浓度和偏压,氧化层 中电荷,氧化层厚度等)。(表达式)
2. 工作原理及其类型。输出特性曲线和转移特性曲线。 3. 亚阈值区及其特性(特点)。 什么是短沟道效应、窄沟道效应?效应? 的伏安特性方程(线性区和饱和区) 栅跨导,漏源电导。
9. 比较结自建电场,缓变基区自建电场和大注入自 建电场的异同点。
10.势垒电容与扩散电容的产生机制。
11. 三种结击穿机构。 雪崩击穿的条件?讨论影响 雪崩击穿电压的因素。
12. 结的交流等效电路?
13. 结的开关特性,贮存时间的影响因素。
14. 肖特基势垒二极管与结二极管的异同。
双极晶体管
1.晶体管基本结构(三个区域的掺杂浓度的数值大小) 。 2.晶体管处在放大区时的能带图,电流分布图,基区少
7. 小信号等效电路。管截止频率表达式,提高频率 性能的途径。
8. 器件等比例缩小原则。 9. 结构的C-V特性(理想、实际)。 10. 热载流子效应和闩锁效T和MESFET
1. JFET或MESFET工作原理。 2. 场效应晶体管(FET)同双极晶体管(BJT)比较。
结
1. 结的杂质分布、空间电荷区,电场分布 2. 平衡载流子和非平衡载流子 3. 能级,准 能级,平衡结能带图,非平衡结能带
图 4. 结的接触电势差 5. 非平衡结载流子的注入和抽取 6. 过剩载流子的产生与复合 7. 理想二极管的电流~电压关系,并讨论结的单向导
电性和温度特性。
8. 结大注入效应,大注入和小注入时的电流电压 特性的比较。(扩散系数增大一倍)
子浓度分布图(四种偏置)。 3.晶体管具有放大能力的基本条件。 4.发射效率γ和基区输运因子 T的定义。提高晶体管电
流放大系数的主要措施。 5.晶体管的模型及其等效电路和互易关系。
6. 晶体管共基极和共射极电流放大系数之间的关系。 7. 晶体管共基极和共射极输入、输出特性和转移特性曲
线 8. 大电流效应及对器件特性的影响 大注入效应?效应(基区电导调制效应)和(韦伯斯脱)效应