本技术涉及一种有机水稻离地育秧方法。
目前还没有一种既符合有机生产要求，又有利于培育壮秧的育秧技术。
本技术的步骤如下：（1）采用温室或大棚床架育秧，根据插秧方式选择秧盘种类；（2）育秧前对秧盘、育秧设施进行清洗、清洁；（3）选择有机水稻种子或未经禁用物质处理过的非转基因水稻种子；（4）用温汤浸种或石灰水浸种，催芽播种；（5）在秧盘上覆一层2/3秧盘厚度的营养土，均匀播上催好芽的种子，再覆一层营养土至秧盘齐平；（6）将播好种的秧盘摆放于床架上，浇透水，长至3叶后即可移栽。
本技术既符合有机生产要求，又有利于培育壮秧。
权利要求书1.一种有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述方法的步骤如下：（1）采用温室或大棚床架育秧，根据插秧方式选择秧盘种类；（2）育秧前对秧盘、育秧设施进行清洗、清洁；（3）选择有机水稻种子或未经禁用物质处理过的非转基因水稻种子；（4）用温汤浸种或石灰水浸种，催芽播种；（5）在秧盘上覆一层2/3秧盘厚度的营养土，均匀播上催好芽的种子，再覆一层营养土至秧盘齐平；（6）将播好种的秧盘摆放于床架上，浇透水，长至3叶后即可移栽。
2.根据权利要求1所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述营养土包括有机土、中位草炭、有机稻草和木醋，所述有机土、中位草炭、有机稻草和木醋的重量比为60 :25 : 14.7 : 0.3。
3.根据权利要求2所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述有机土是通过有机认证的有机稻田土壤或其它有机土壤，作为营养土的基料。
4.根据权利要求2所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述中位草炭为纯天然的有机物，含有丰富的腐植酸、氮、磷和钾，且具有良好的保水性和透气性，作为营养土的主要养分来源及土壤改良剂。
5.根据权利要求2所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述有机稻草是通过有机认证的有机水稻桔杆，含有磷、钾、硅营养元素及大量纤维素，作为营养土的养分补充及松土作用，兼具有机副产品的综合利用。
6.根据权利要求2所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述木醋是从多年生木材中经高温蒸馏出来的纯天然物质，其主要成分是有机酸和酚类物质，还含有K、Ca、Fe矿物质及维他命B1和B2，具有净化和改良土壤、有效抑制有碍植物生长微生物的繁殖，调节土壤PH值的作用；主要用作土壤消毒剂、调节土壤pH值、防治水稻秧苗立枯病。
7.根据权利要求2所述的有机水稻离地育秧方法，其特征在于：所述营养土的制作步骤如下：A、堆肥制作地点应选在有机生产单元内的田边、地角、地势较高、背风向阳、离水源较近、运输施用方便的地方；B、将有机稻草粉碎成粉沫状，与有机土和中位草炭按比例充分混合，过程中边混合边加水至充分湿润，混好后做成肥堆，上盖农用黑膜及稻草保湿保温，堆制20天进行一次翻堆，把外层翻到中间，把中间翻到外边，重新堆积，再过20-30天即堆制完成；C、将堆制好的肥堆打开晾晒至松散湿润状，用5-6目筛子过筛去除石块、杂物；D、在使用前1-2天将木醋稀释10-20倍后与营养土均匀混合，对营养土进行消毒及调节pH 值。
技术说明书一种有机水稻离地育秧方法技术领域本技术涉及一种有机水稻离地育秧方法，属于一种有机水稻的育秧方法。
背景技术有机水稻是遵照有机农业生产原则，在生产中不使用化学合成的农药、化肥、生长调节剂等物质，不采用基因工程获得的生物及其产物，遵循自然规律和生态学原理，采用一系列可持续的农业技术，以维持稻田生产体系稳定的一种水稻生产方式。
标识为有机的水稻产出品必须符合GB/T 19630《有机产品》国家标准，按国家有机产品《认证实施规则》等规定，经由具备资质的认证机构认证并取得有机产品认证证书。
有机水稻和常规水稻的根本区别之一在于不可使用化学合成的农药、肥料、生长调节剂等生产资料投入品，所用投入品必需是有机的、纯天然的。
这是限制有机水稻发展的重要因子之一。
有机水稻育秧同样受此因子限制，只能局限在有机土地上进行，这极大地影响许多先进育秧技术及设施在有机水稻育秧上的应用，由此导致影响有机水稻产量。
因此，找到一种既符合有机生产要求，又有利于培育壮秧的育秧技术是解决问题的关键。
虽然现在也有相关的育秧技术，如公开日为2014年12月17日，公开号为CN104206218A的中国专利中，公开了一种有机水稻机插秧的育秧方法，但是难以真正实现培育壮秧的目的。
技术内容本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种既符合有机生产要求，又有利于培育壮秧的有机水稻离地育秧方法。
本技术解决上述问题所采用的技术方案是：该有机水稻离地育秧方法的特点在于：所述方法的步骤如下：（1）采用温室或大棚床架育秧，根据插秧方式选择秧盘种类；（2）育秧前对秧盘、育秧设施进行清洗、清洁；（3）选择有机水稻种子或未经禁用物质处理过的非转基因水稻种子；（4）用温汤浸种或石灰水浸种，催芽播种；（5）在秧盘上覆一层2/3秧盘厚度的营养土，均匀播上催好芽的种子，再覆一层营养土至秧盘齐平；（6）将播好种的秧盘摆放于床架上，浇透水，长至3叶后即可移栽。
作为优选，本技术所述营养土包括有机土、中位草炭、有机稻草和木醋，所述有机土、中位草炭、有机稻草和木醋的重量比为60 : 25 : 14.7 : 0.3。
作为优选，本技术所述有机土是通过有机认证的有机稻田土壤或其它有机土壤，作为营养土的基料。
作为优选，本技术所述中位草炭为纯天然的有机物，含有丰富的腐植酸、氮、磷和钾，且具有良好的保水性和透气性，作为营养土的主要养分来源及土壤改良剂。
作为优选，本技术所述有机稻草是通过有机认证的有机水稻桔杆，含有磷、钾、硅营养元素及大量纤维素，作为营养土的养分补充及松土作用，兼具有机副产品的综合利用。
作为优选，本技术所述木醋是从多年生木材中经高温蒸馏出来的纯天然物质，其主要成分是有机酸和酚类物质，还含有K、Ca、Fe矿物质及维他命B1和B2，具有净化和改良土壤、有效抑制有碍植物生长微生物的繁殖，调节土壤PH值的作用；主要用作土壤消毒剂、调节土壤pH值、防治水稻秧苗立枯病。
作为优选，本技术所述营养土的制作步骤如下：A、堆肥制作地点应选在有机生产单元内的田边、地角、地势较高、背风向阳、离水源较近、运输施用方便的地方；B、将有机稻草粉碎成粉沫状，与有机土和中位草炭按比例充分混合，过程中边混合边加水至充分湿润，混好后做成肥堆，上盖农用黑膜及稻草保湿保温，堆制20天进行一次翻堆，把外层翻到中间，把中间翻到外边，重新堆积，再过20-30天即堆制完成；C、将堆制好的肥堆打开晾晒至松散湿润状，用5-6目筛子过筛去除石块、杂物；D、在使用前1-2天将木醋稀释10-20倍后与营养土均匀混合，对营养土进行消毒及调节pH 值。
本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：1、符合GB/T 19630《有机产品》国家标准及相关有机生产要求。
2、营养土取材方便、成本低。
有机土和有机稻草为有机水稻基地自有，是有机副产品综合理用。
中位草炭和木醋资源丰富，市场有售。
3、可与多种现有育秧技术、方式配套，增加了育秧的灵活性，也有利于培育壮秧，提高有机水稻产量。
4、不用秧田，可增加有机水稻播种面积，提高经济效益。
5、温室育秧可提前播种，可延长大田生长期，这有利于选择生育期长的品种，提高有机水稻产量；也有利于种植制度及农事的安排。
具体实施方式下面通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。
实施例。
本实施例中的有机水稻离地育秧方法的步骤如下。
1、采用温室或大棚床架育秧，可以节省空间、防止秧苗接触非有机土壤，根据插秧方式选择秧盘种类。
插秧方式包括机插、抛秧、人工插秧等。
2、育秧前对秧盘、育秧设施进行彻底清洗、清洁。
3、选择有机水稻种子或未经禁用物质处理过的非转基因水稻种子。
4、用温汤浸种或石灰水浸种，催芽播种。
5、在秧盘上覆一层2/3秧盘厚度的营养土，均匀播上催好芽的种子，再覆一层营养土至秧盘齐平。
6、将播好种的秧盘摆放于床架上，浇透水，长至3叶后即可移栽。
本实施例中的营养土的主要成分为：有机土、中位草炭、有机稻草、木醋。
各成分重量比例为有机土60:中位草炭25:有机稻草14.7:木醋0.3。
有机土：是通过有机认证的有机稻田土壤或其它有机土壤，作为营养土的基料。
中位草炭：纯天然的有机物，含有丰富的腐植酸、氮、磷、钾等，且具有良好的保水性，透气性。
作为营养土的主要养分来源及土壤改良剂。
有机稻草：是通过有机认证的有机水稻桔杆，含有磷、钾、硅等营养元素及大量纤维素，作为营养土的养分补充及松土作用，兼具有机副产品的综合利用。
木醋：木醋是从多年生木材中经高温蒸馏出来的纯天然物质,其主要成分是有机酸和酚类物质，还含有K，Ca、Fe等矿物质及维他命B1和B2，具有净化和改良土壤、有效抑制有碍植物生长微生物的繁殖，调节土壤pH值等作用。
在此主要用作土壤消毒剂、调节土壤PH值、防治水稻秧苗立枯病。
本实施例中的营养土的制作步骤如下。
1、堆肥制作地点应选在有机生产单元内的田边、地角、地势较高、背风向阳、离水源较近、运输施用方便的地方。
2、将有机稻草粉碎成粉沫状，与有机土、中位草炭按比例充分混合，过程中边混合边加水至充分湿润，混好后做成肥堆，上盖农用黑膜及稻草等保湿保温，堆制20天左右进行一次翻堆，把外层翻到中间，把中间翻到外边，重新堆积，再过20-30天即堆制完成。
3、将堆制好的肥堆打开晾晒至松散湿润状，用5-6目筛子过筛去除石块、杂物。
4、在使用前1-2天按0.3%的重量比例将木醋稀释10-20倍后，与营养土均匀混合，对营养土进行消毒及调节pH值。
本技术研制了一种用于有机水稻育秧的营养土，可配套现有许多先进育秧技术，实现有机水稻离地育秧。
虽然本技术已以实施例公开如上，但其并非用以限定本技术的保护范围，任何熟悉该项技术的技术人员，在不脱离本技术的构思和范围内所作的更动与润饰，均应属于本技术的保护范围。