表面贴装工程
----关于SMT的教材
什么是SMT？
SMT Introduce
SMT(Surface Mount Technology )的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMT 中，只有SOP（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
SMT工艺流程
工艺流程图解:
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
SMT与电路的连接
助 焊
活化剂 增粘剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸松香Fra bibliotek松香脂，聚丁烯
金属表面的净化
净化金属表面，与SMT保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液）
软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
MOUNT
SMT Introduce
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件
元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可执行机器贴装的封装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMT时采用。
SMT工艺流程
SMT Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 检测 => 返修）
SMT Introduce
通常先作B面
印刷锡 膏
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 膏
贴装元 件
再流焊
翻转
检查改修
SMT工艺流程
SMT Introduce
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊： 插通孔元件
波峰焊
再流焊 加热固化
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏60秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
SMT Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMT Introduce
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
MOUNT
SMT Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
什么是SMT？
SMT Introduce
表面贴装
穿孔插入
与传统工艺相比ＳＭＴ的特点：
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMT？
SMT Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
SMT(Surface Mount Technology)
波峰焊
回流焊
大
小，缩小比约1：3～1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
SMT工艺流程
SMT Introduce
工艺流程:
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 检测 => 返修 二、双面组装；
来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 翻板=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接
AOI
回流焊
Screen Printer
丝印机 内部工作图
SMT Introduce
刮刀
焊膏
网板
丝网印刷
Screen Printer
SMT Introduce
丝印 的基本要素：
Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
翻转 翻转 检查改修
SMT工艺流程
锡膏——再流焊工艺
简单，快捷
SMT Introduce
印刷锡高
贴装元件
回流焊
检查
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件 波峰焊
检查
SMT工艺流程
SMT Introduce
丝印机
焊膏检测AOI
贴片机