无铅资料
无铅焊料
一、无铅焊料定义 二、常用无铅焊料 三、无铅焊料性能评估
Solder Free
无铅资料
无铅焊料1-8、无铅焊料中金属杂质对焊料的影响： 【Pb0.05%、Sb0.05%、Bi0.05%、In0.05%、Au0.05%；As0.03%、Fe0.01%、Al0.005%、 P0.005% Zn0.003%、Gd0.002%】【铅、锑、铋、铟、金、砷、铁、铝、锌、镉、磷】 1-8-1、 铅：当含量超过0.1%时，就超过ISO标准 1-8-2、 锑：增加焊料机械强度与电阻增大，当含量超出标准，焊料流动性差，脆而硬 1-8-3、 铋：使焊料的熔点下降并变脆，冷却时焊点容易龟裂 1-8-4、 铟： 1-8-5： 金：易脆，光泽性好 1-8-6、 砷：易脆，硬，可增加流动性，易产生针状结晶 1-8-7、 铁：降低流动性，熔点上升，易产生磁性 1-8-8、 铝：降低流动性，易氧化、腐蚀 1-8-9、 磷：量小时【50ppm】，可增加流动性、抗氧化能力，量多时会腐蚀 1-8-10、锌：降低流动性，焊接面多孔、粗燥 1-8-11、镉：降低流动性，焊接面易产生多孔白色现象