同工艺又分成以下4种制造方法。
*流延法
*喷镀法
*化学镀/电镀法
*层压法
5.1 流延法（Cast Process）
流延法，是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂，经烘 干固化成膜 。这项技术是80年代末开发的， 技术成熟，适用范围广。
与其它方法相比，用这种方法生产的挠性覆铜 板，粘合强度高。粘合强度不仅绝对值高， 而且在高温高湿条件下，稳定、可靠。
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
液态聚酰亚胺
2、导体材料
表4 铜箔种类和级别*
种类 级别
特点
R―1
冷压延铜箔
压延铜 R—2
轻冷压延铜箔
箔 R—3
退火压延铜箔
E—1
标准电解铜箔
电解铜 E—2
高延展性电解铜箔
箔 E—3
高温延伸性电解铜箔
参照JPCA-BM03-2003标准。
3、 胶粘剂（Adhesive）
聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和 电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸 稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠 佳。由于熔点低（250℃），不适合于高 温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚胺膜。
O CH2CH2 O C
O CO n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
FCCL基础介绍
背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。
胶水固体含量越高则溶剂越少，越容 易从涂层中挥发出来，这时车速可以快， 温度可以高。若固体含量低，有大量溶剂 需要挥发，则需降低车速使之有充足的时 间从涂层中挥发出来。温度也不能太高， 你知道为什么吗？
这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。
（4）用于带式自动接合（TAB）
这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
表2
特性
单位 标准型
拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
耐高温、有色、质软、不同大小离 型力等，根据客户要求选用。
5、制造方法
最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不
5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
5.3化学镀/电镀法
化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
40
42
4116
6000
9114
280
—
330
0.08
0.06
0.1
16
12
12
2.1
1.2
1.4
1416
＞ 1017
＞ 1016
＞ 1016
＞ 1017
3.2
3.1
3.5
0.004
0.004
0.0013
厂商 杜邦（美）
钟渊化学（日）
宇部兴产（日）
三井化学（日） 新日铁化学（日） 日东电工（日）
5.4层压法（Lamination Process）
层压法，首先由聚酰亚胺膜制造商供应 一种复合膜。这种复合膜，是由高尺寸稳 定性的聚酰亚胺膜，涂一层具有粘合性的 热可塑性聚酰亚胺树脂组成的。然后，由 复合膜和铜箔在热压条件下，制成挠性覆 铜板。
结合我司现有FCCL产品介绍生 产过程中的工艺控制要点
涂覆：
胶层厚度控制
设备通过压力感应装置，将压力信号 传到主机。主机根据压力调节涂头间隙， 完成对涂覆厚度的控制。
张力控制
设备有6个张力控制点，每个张力控制 点分别控制材料不同阶段的张力。
你能说出是哪6个，以及各自控制阶段吗？
温度与车速的关系
根据胶水的固体含量、涂层厚度及烘箱 长度来确定烘箱温度与车速。
国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生 产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，
对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
FCCL用到的材料
1 绝缘基膜 绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。
基膜中、主要有聚酯膜（PET）和聚酰 亚胺膜（PI）。
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANEX
JR 3000P
特点 传统商品
高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 液态聚酰亚胺
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种：
（1）标准型
这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。
（2）高尺寸稳定性
这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。
（3）低湿膨胀性
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90