银浆市场分析-XXXX1108光伏银浆系列专题后续报道【要点导读】：自《光伏信息》报2011年4、5、7月连续报道光伏银浆、铝浆新闻专题以来，读者反馈强烈，后续收到很多互动疑问，其中对于光伏银浆系列的反馈尤为居多，为此本期将对光伏银浆市场以及几个反馈最多的问题做进一步后续追踪报道。
1、现在的光伏银浆市场情况如何，有没有受到市场不景气的影响？受白银价格下降及需求影响，正面银浆价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元。
由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力。
2、几大光伏银浆巨头动作导向，如何应对？受成本控制影响，各大光伏浆料巨头如贺利氏、杜邦、福禄等企业以缩短交货期、改进工艺、推出新品、控制加工成本等方法应对此轮产业低谷，本期我们将关注以上三家以及另外一家读者反馈度颇高的俄罗斯浆料企业。
3、百亿光伏银浆市场的国内企业。
虽然目前光伏市场受到一定影响，但长远发展潜力依旧看好，光伏银浆盈利能力非常强，存在较高的毛利率，对企业业绩形成很大的支撑。
国内浆料企业多进入背面铝浆与背面银浆领域，正银方面斩获很少。
在光伏浆料系列报道中关于背银的篇幅不多，这期将补充介绍，企业代表以台湾硕禾、西安宏星为例。
4、关于降价的提示，合理降。
最后我们再关注一个近来市场反馈度颇高的关键词---降价，留心光伏产业链成本控制的人会发现一个现象，当前光伏银浆占到太阳电池（包括硅片环节）总成本的14%—16%，且其成本占比正逐步上升，这个现象对两个产业链环节产生了直接影响，一是银浆生产制造商，一个是光伏下游电池、组件制造企业。
162亿缩水，正银浆市场回归理性发展2011年3月我们做了一组测算，按照当时4月国内银价34美元/盎司，以及综合当时几家大中型银浆企业约12000元/kg的银浆产品均价，在同等2010年装机容量15GW银浆需求量1350吨的前提下，2011年全球银浆市场估算达到约162亿元人民币。
然而时至10月，很显然我们所得的那一组市场容量数值缩水了，首先是今年5月份开始白银价格开始下跌，持续5月进入10月期间白银现货价格同样下跌，跌幅接近5%并刷新日内低点28.45美元/盎司，目前在30.06美元/盎司附近波动，银价的下跌很好地使银浆价格回落，高银浆低组件的反差局面得到缓解。
其次是今年全球光伏市场的不景气，供大过于求，国内扩产的太阳电池企业们纷纷放慢扩产步伐，开始处理库存量，银浆的需求也存在减少。
根据市场反馈现在正面银浆的价格由3月份时12000元/kg的均价，价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元，尽管如此有些国内企业的银浆产品报价还在12000元--13000元/kg。
现在，在均价8800元/kg前提下我们再进行一组测算，保守估计同等2010年装机容量15GW，1350吨正面银浆需求量，那么2011年全球银浆市场估算达到约118.8亿元人民币，当然5月之前的银浆价格依旧高涨，前5月的估算市值不止这些，为此估算市场容量大于118.8亿元，但总市场容量显然还是下降了，可见白银价格在其中的重要性。
降价的另外一个原因当然还有需求，太阳能光伏产业市场前景长期看好，但短期内受到全球经济衰退及政策调整的冲击，造成市场能见度不明、太阳能产业链库存过高、产能供过于求，降价效应也从太阳电池产品逐渐扩散至产业链上游。
相比其他产业链环节，光伏银浆的需求量其实是比较稳定的，因为它的高技术门槛以及不可取代性，决定了它的市场缩水与降价幅度不高，现在的市场放缓、缩小的局面只能说明它刚刚好回落到产业正常发展的水平。
但是由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力，为此，此轮降价不仅仅是银价下降企业的产品就下降了，在原材料工艺改进、加工成本等方面众多企业也在控制费用。
西方：减短交货期、推新品，承受一定压力记得今年3月的时候，笔者与贺利氏光伏事业部全球业务经理、贺利氏工业技术材料有限公司副总裁Andy London的一次采访中，曾针对2011年市场风险与贺利氏扩产提出隐忧：“按100%增长速度这样大规模的扩建、扩张产能，万一遇见需求下降怎么办？现在欧洲各国相关补贴政策变动较大，影响着光伏市场，这不是不存在风险。
”当时正处于2010年光伏产业辉煌的延续期，2010年全球光伏业务出现了大幅上升，产业增长速度达110%，中国的市场增长率更达到300%。
受益于此进入2011年的贺利氏每月增长速度都超过了10%，2011年第一季度达到30%的增长。
Andy London的回答肯定且乐观：“我们的目标是市场发展到什么样的程度我们都能响应，如果行业确实只有30%的增长速度，那可能就会有过剩产能，我们可以将其运用来减短我们的交货期（通常交货期是6—8周），这对客户来说也是一件好事。
现在谁也不敢确定6个月后市场会怎样，所以人们都会下一些现货订单，而我们从接订单到把银锭转换成银浆就需要6个月的时间，因为银价的波动很大让我们大批的储存白银也是一件很困难的事情。
”如今，我们已经看到了6个月后的市场，显然是差强人意，在市场影响下一些光伏厂商已经开始削减了他们的生产与出货计划。
贺利氏大部分市场增长来自于中国，他们受到了一定的影响，他们的发展增速放缓了，但市场容量还是摆在那，中国的一线厂商依旧维持他们年度出货计划指标，为此需求依旧，这要得益于该司的系列产品定位与之前的客户维护。
增速放缓影响表现比较明显的是另一方面，由于2010年光伏产业增速太快，贺利氏期望缩短交货期的计划一直未能实现，但目前该司的缩短交货期工作计划正有条不紊地进行中，银浆生产商将交货期提前，对整个光伏产业显然是好事。
很多读者对贺利氏的产品参数很感兴趣，这里笔者总结了贺利氏2010年8款光伏浆料系列产品，相关详细参数如下表：Pastes SOL9410 SOL9411SOL9415 SOL210S SOL215H SOL220S CL80-9383CL80-9412Descript ion Frint-side Agconductivepaste forcrystallinesilicon cellsLead-freeFront-side AgBack-side Ag conductive paste forsolderable bus bar applications.Lower AgcontentConductive Agpaste for N-Typewafer withp+surfacen+surfaceSheet resistan ce spplicab le ≤90 ohms/sq ≤70ohms/sq------------------------------------------------------------------------------Glass frits Cd Free CdFree,PbFreeCd Free, Pb Free Cd FreeViscosit y 180-240kcps,Brookfield HBTCone andplate,CPE-51Spindle@1RPM,25℃70-130kcps**100-160kcps,Brookfield HBT Coneandplate,CPE-51Spindle@1RPM,25℃70-130kcps**280-320 kcps*Solids content 89.5%±1% 66.0±1% 70.5±1% 69.2±1% 85.5±1%87.0±1%Solderability62Sn/36Pb/2Ag and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,use with low solid,no clean fluxAnti-reflectioncoatingSiNx:H(SiO2)Print screen 280-325 mesh S/S screen 200-280 325 200-280 280-325meshS/SscreenScreen emulsion thicknes s 18—23 µm15—23µm10-14µm10 µm10-14 µm15—23 µmDrying 150℃ for 10 minutes in circulated air over or 250-300℃ for 20 seconds in belt dryer Approx.20seconds @220℃ actual wafer temperature in IR belt dayer or 150℃ for 10 minutes in circulated air ovenFiring;P eak firing temperat ure IR belt furnace,SpikeFire;740-800℃IR belt furnace,Spike Fire;725-825℃IR beltfurnace,SpikeFire; 740-800℃Printedthicknes≥20 µm4—8 µm15-20 µms(afterfired)Thinner RV--354 RV--372 RV--3546 months from date of manufactureShelflifetimeStorage Store in a dry location 5-25℃.Do not refrigerate 10—25℃Usage Allow paste to come to room temperature prior to opening.Spatulate well before using.3月份我们同样提到了杜邦，该司应对市场成本控制压力的态度是以产品与技术相互结合的方式去为客户服务，他们认为以效率降低成本是一种治本的方法，因为这代表成本将大幅缩减，从而使他们的客户更具竞争力。
然而现阶段，他们显然对另外一种降低成本的方式也不遗余力，前段时间杜邦微电路材料公司（DuPontMicrocircuit Materials）推出了它的最新金属浆料，这款新产品比之前的浆料减少了15%的银。
杜邦公司表示，新型厚膜浆料SolametPV51M的导电性能可与Solamet PV505相媲美，PV51M具有极佳的印刷性，可实现与Solamet正面导电银浆(包括Solamet® PV16x与最新的Solamet® PV17A)的共烧。