3G元器件提供商: 高通, TI, 意法半导体, ARM, Intel, ADI, NXP Semiconductors, 威盛电子, 凯明信息, 天碁科技, 展讯通信, 方舟科技, 中星微电子,重邮信科, NVIDIA, Nazomi, AnyDATA,Giga Telecom, 英飞凌, Atsana Semiconductor, picoChip, 西安海天天线, 美光科技, Atrua技术公司, Cradle Technologies, CEVA, ATI Technologies, AudioCodes, Spatializer Audio Laboratories, FueTrek公司, OmniVision, Datalight, Orga, 金普斯（GEMPLUS）, InterDigital, Skyworks, Elpida, JRC(日本无线), Agere, WJ Communications Inc, 瑞萨科技（RENESAS）, Broadcom, Powerwave, Radioplan, 凌特
下面是3G手机中所用元器件分类的厂家:
存储器:三星,英特尔, Spansion, 意法半导体, Micron, 东芝,夏普, Elpida, 英飞凌, 瑞萨,Hynix, NEC, Cypress Semiconductor, SST超捷半导体, 华邦电子, 力晶半导体, 茂德科技,旺宏电子, M-System, 晶豪科钰创科技
基频(Baseband)处理器: 高通, 德州仪器,飞思卡尔, LSI Logic, Agere, 爱立信移动平台, ADI, 英飞凌, Broadcom, NXP, 凯明, 重邮信科, 展讯, 天碁, Silicon Laboratories, 威睿电通, EONEX, 力原通讯, ICERA, 联发科技
应用处理器:高通, 德州仪器, 英飞凌, 飞思卡尔, ATI, NVIDIA, NAZOMI, ATSANA, NEC, 瑞萨, NeoMagic, 卓然（Zoran）, Broadcom（博通）, 意法半导体, 飞利浦半导体, Mtekvision, Corelogic, 联发科技（简称联发科）, 旺宏, 智多微电子（上海）有限公司, 得理微电子（上海）有限公司,上海杰得微电子,上海方泰电子科技有限公司, 中星微电子技术有限公司,三星, 英特尔
手机用半导体:凯明, 天碁（T3G）, CYIT, 展讯, 智多微电子（上海）有限公司, 得理微电子（上海）有限公司, 上海杰得微电子, 上海方泰电子科技有限公司, 中星微电子技术有限公司
手机外壳:贝尔罗斯, FOXCONN OY（原Eimo）, 耐普罗, HI-P（赫比）, Nolato, UNIKUN, 彼恩特, 友信化学,台湾绿点, 吉川化成, 可成, 华孚, Balda, UPG联塑公司, Intarsia,日本制刚所, TOSEI, 联盛发
手机按键:日本三箭, 台湾毅嘉, 松下部品, 台湾淳安, 台湾闳晖
手机电声: 松下部品, Hosiden星电, 可立新, 日本丰达电机, 美律, 飞利浦, 美隆, 志丰, 宣威, KnowlesAcoustics, 江苏远宇电子集团公司, 深圳凌嘉电音有限公司, 杭州声源电子, 宁波向阳集团, 浙江天乐集团有限公司
手机PCB: Ibiden揖斐电, CMK, Multek, 依利安达, 华通, 欣兴, 耀华, 楠梓电子, AT&S, 敬鹏, 金像电子, 大德电机, 三星电机, 上海美维, 东莞生益, 珠海方正科技多层电路板有限公司
PCB软板: Nippon Mektron, 珠海紫翔电子科技有限公司, 旗胜科技股份有限公司, Fujikura, Sony Chemical, 索尼凯美高电子（苏州）有限公司, Nitto Denko（日东电工）,日东电工（苏州）有限公司,Sumitomo Denko（住友电气）,Parlex,上海伯乐电路板有限公司, M-Flex,M-FLEX苏州维讯厂, 埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司, 毅嘉, 雅新, 欣兴电子,相互股份, 厦门新福莱科斯电子有限公司, 统嘉, 台郡科技, 深圳市嘉之宏电子有限公司, 上海华仕德电路技术有限公司, 景旺电子（深圳）有限公司, 嘉联益, 百稼科技（苏州）有限公司, 佳通科技, 佳鼎科技精密电子事业部, 华通, 番禺安捷利, 深圳丹邦, 中山元盛, 珠海宏广, 广州诚信, 深圳金柏, 金达电路板, 安柏电路板, 深圳华旭达, 深圳晶硅科技, 深圳拓普康, 深圳九天, Young Poong（永丰电子株式会社）, Interflex, SI Flex
手机电池: TCL金能电池, 澳柯玛新能源技术有限公司, 比亚迪股份有限公司, 飞毛腿（福建）电子有限公司, 哈尔滨光宇电源有限公司, 磐石电池（上海）有限公司, 深圳邦凯科技
有限公司, 深圳比克电池有限公司, 惠州市德赛能源科技有限公司, 天津力神电池股份有限公司
手机天线:村田制作所, 日本天线, 三省电机, SMK, Yokowo
手机SAW滤波器: EPCOS, 富士通多媒体部品, 松下电子部品, Thales Microsonics,
TriQuint
手机用连接器:富士康集团, 正崴精密, 连展科技股份有限公司, 宣得股份有限公司, 台湾龙杰股份有限, 实盈, 信音, 福登精密工业股份有限公司, 鸿松, 安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司, 莫莱克斯Molex
手机RLC器件:村田,京瓷, 太阳诱电, 台湾国巨, 奇力新,华新科技, 大毅科技, 旺诠, 日本罗姆, AVX/Kyocera, 风华高科, 南玻电子, Nichicon, 三星电机, 松下部品, Vishay, 银河科技, 兴勤电子
手机用TFT-LCD:日立显示,夏普电子部品, 卡西欧电子部品,ST LCD, 东芝松下显示技术公司, 三洋爱普生映像元器件株式会社, 三星电子, 友达光电, 统宝光电
手机用STN-LCD:胜华科技, 天马, 现代LCD, 碧悠,三星SDI, 华生科技,信利半导体,长春联信
电源管理IC:哈尔滨圣邦微电子, 深圳长运通集成电路设计公司, 深圳美芯, 芯源科技, 西安中芯微电子, 深圳明微, 崇芯微电子, 立锜科技, 富鼎先进, 茂达电子, 致新科技, 沛亨半导体, 崇贸科技, 安茂微电子, 莱迪思半导体, 国家半导体（National Semiconductor）,德州仪器（Texas Instrument）, 美信（Maxim）, 飞兆半导体( FairChild Semiconductor ), 安森美半导体（ON Semiconductor）, Intersil, 理光（Ricoh）, 意法半导体（ST）, 迈瑞半导体（Micrel）
手机相机模组: 致伸, 普立尔, 群光, 敦南, 菱光, 扬信科技, 亚光, 麦科特光电股份有限公司, 亚通光电(苏州)有限公司, 关东辰美电子（平湖）有限公司, 广州巨大精密电子, 湖南寰球电子, 天津韩星爱肯特光电子, Cowell World Optech, Sunyang Digital Image, Hansung Elcomtec,凯尔
手机相机镜头:台湾玉晶, 台湾大立光,台湾亚光, 台湾晶远, 台湾今国光,保胜光学,和光光学,今鼎光电,一品光学,绿点高科技,美锜科技, 三星电机, Sekonix（世高光）,Cowell World Optech, 凤凰光学,Enplas, Fujion,柯尼卡-美能达,kolen
CMOS图像传感器: OmniVision, Flextronics, Micron（美光科技）,意法半导体（ST Microelectronics）, MagnaChip,三星电机, 台湾锐相（IC Media）,台湾原相(Pixart), 台湾泰视(TASC), 台湾宜霖(ElecVision), TransChip, Cypress Semiconductor, 东芝, 索尼, 格科微电子, Pixelplus, 思比科, 格科微电子
手机射频半导体: SKYWORKS, 意法半导体, INFINEON（英飞凌）, Silicon lab, RFMD, 德州仪器, NXP, 飞思卡尔, A V AGO, 高通, ANADIGICS, TRIQUINT, Maxim, Sirific Wireless, Sequoia Communications, Tropian , 瑞萨, SiGe半导体, 稳懋半导体, 宏捷科技 , 美芯集成电路（深圳）有限公司 , 络达科技, 六合万通微电子, 天工通讯, 源通科技, 鼎芯半导体,广晟微电子, 锐迪科微电子, 士康射频技术有限公司, 清华晶芯微电子
手机多媒体IC: 德州仪器,意法半导体, 瑞萨, Broadcom, NeoMagic, ATI, Nvidia, NEC, 东芝,卓然, Mtekvision, CoreLogic, 飞思卡尔, Sigma Designs, 三星, 华邦,Hantro , sci-worx, 智原科技, Marvell, 杰得微电子, 智多微电子, 安凯微电子, 中星微。