一，下载分析步骤：高通软件分为烧录部分（ARM9）和下载部分（ARM11），MEMORY在贴片前要先烧录ARM9部分。

高通7227平台为例，当软件只有AMR9部分时开机电流会跑到150mA左右才正常（其它平台电流不一定一样）。

正常下载方式夹具需要VBAT（电池电压，设置为通道1）和VCHG（充电电压，设置为通道2）两路电压同时设置为3.8V供电。

当电脑设备管理器能找到ADB interface(fastboot mode)端口就能下载ARM11软件。

正常下载时手机不能找到ADB端口时，故障分析步骤如下：（1）小电流（70mA以下）和大电流（200mA以上）请考虑贴片或物料问题，参考原理图分析问题。

（2）固定不动电流（70mA）较大可能是MEMORY里没有ARM9软件或软件不能运行造成。

正常的板子拆下MEMORY，开机电流就是固定在70mA。

固定不动电流（100 mA）可能是ARM9软件错误或CPU不能正常工作造成。

（3）电流在70至150 mA间跳动，但连接到PC不能找到ADB端口。

此时需要加LCD看板子的状态，正常是开机后进入fastboot mode（LCD显示纯黑色背景，有三行英文字符）；不正常的大多是开机白屏，多是CPU或软件问题。

备注：当一块板子在下载位不能下载时，要清楚知道板子的状态。

以上描述针对从未下载过ARM11软件的板子。

当下载ARM11失败的（开机白屏或定在开机LOGO不动的），要重新下载软件只能通过强行进入下载模式去下载软件，因为用正常下载方式只能进入关机充电模式；如果强行进入下载模式无效则只能拆下MEMORY重新烧录。

二，校准分析（BT1）：->A00001 Serial Connect:开机后，PC识别手机端口。

如果PC在设备管理器上识别端口，但测试程序还是不能连接端口，此时要检查QPST有没有把端口加入。

->A00002 Change Mode to FTM:转化模式进入工程测试模式（BT1时是在FTM模式下运作）->A00003 SWVersion1201-151-286-562-M76XX-TFNCKNLYM-60301->A00004 CheckSW: 1.00 1.00 1.00软件版本检查，每一个ARM11软件会有一个版本号，如果一款机子在生产过程中有软件升级，那么测试时需要在配置文件中将软件版本号修改对应起来->W11000 BC1_Range0_MaxPower 10.89 7.50 ->W11001 BC1_Range1_MaxPower 19.82 10.00->W11003 BC1_Range3_MaxPower 27.85 24.00BC1（WCDMA2100频段）的功率检查，此项测试BC1频段在一个指定的频点上Range0、1、3功率是否达标（下限值分别是7.5dbm、10.0 dbm、24.0 dbm）。

当仪器没有测到值时程序会弹出‘GET TO PDMPOWER’提示，如果只是值差一些则会报具体哪一个功率级测试不过，测试值是多少。

->W12000 BC1_LinFreComR0_0: 1.58 -2.00 6.50->W12000 BC1_LinFreComR0_15: -1.13 -2.00 6.50->W12001 BC1_LinFreComR1_0: 8.62 3.50 12.50->W12001 BC1_LinFreComR1_15: 5.07 3.50 12.50->W12003 BC1_LinFreComR3_0: 11.21 7.50 16.50->W12003 BC1_LinFreComR3_15: 9.71 7.50 16.50BC1频段16个频点在Range0、1、3功率级上的线性比较补偿校准，这部分校准多在试产时匹配或参数没调好而出现错误，量产时则很少。

->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_0: 204.00 110.00 350.00->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_15: 200.00 110.00 350.00BC1频段16个频点在一个固定的接收强度下接收放大器工作的数值计算->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_0: 310.00 0.00 375.00->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_15: 300.00 0.00 375.00->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_0: 478.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_15: 472.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_0: 645.00 450.00 720.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_15: 635.00 450.00 720.00 BC1频段16个频点在三个接收强度下的线性偏移补偿校准其它WCDMA频段的校准过程是一样的，参考BC1。

-> Enter Mode GSM850_TX->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.72 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.68 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F1->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.89 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.48 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F2GSM850频段最大和最小功率校准，F1和F2分别是最小信道数和最大信道数。

其它GSM三个频段测试都相同。

-> Enter Mode GSM850_RX->G12000 GSM850_RxGainOffset0_0: 2230.00 1800.00 2500.00 ->G12000 GSM850_RxGainOffset0_7: 2250.00 1800.00 2500.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_0: 2007.00 1600.00 2400.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_7: 2027.00 1600.00 2400.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_0: 1719.00 1300.00 2000.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_7: 1740.00 1300.00 2000.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1535.00 1100.00 1900.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1553.00 1100.00 1900.00->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1249.00 1100.00 1900.00->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1265.00 1100.00 1900.00GSM850频段8个频点在5个接收信号强度下增益调整偏移量校准。

其它GSM三个频段测试都相同，但DCS和PCS频段会取16个频点测试。

->B10001 G-Sensor P P P PASS ->B10003 E-Sensor P P P PASSL-Sensor P P P PASSFM P P P PASS此项是CPU识别外设的测试，CPU发出一个指令给外设然后接收到一个外设的响应信号就算识别到了外设。

但有些机型因为外设响应时间过长或软件原因，测试时不一定会全部测试，有些会屏蔽掉。

如果测试此项不良，可进入MAT测试来验证此项功能是否正常来判断程序是否误测。

三，终测分析（BT2）：1.不读卡问题：高通平台的校准测试（BT1）是在工程测试模式（FTM）下进行的，在FTM模式下手机会把读卡和通讯功能关闭。

BT2测试是插卡的呼叫测试，手机只有在用户模式（online）下才读卡。

一般BT1测试完成后，程序会把手机从FTM模式转变成online模式。

BT2测试不读卡，可用QRCT工具查看手机的模式状态，还在FTM模式则返回BT1重新测试；在LPF或offline模式，用QRCT不能将模式转变成online，就要加LCD查看手机会不会被勾选成飞行模式。

2.测试不能建立呼叫连接问题：在手机是能读卡的前提下测试，开机后等待手机完全开启再尝试进行测试。

因为智能手机的开机过程较长，只是找到端口还不能保证手机的射频部分开启。

如遇到读卡但呼叫不上的问题，可等手机完全开启，再看仪器与手机是否建立连接来判断手机是否真的有问题；还是操作员过快点击测试连接而造成手机未完全开启，测试延时已过还未建立呼叫连接而造成的。

四，M AT测试：MAT各项测试的不良问题分析可参考维修指南，需要特别指出的是：由于智能机项目CPU与很多外接设备是通过I2C信号并行连接，如果其中连接的任何一个外设故障影响I2C线通讯不正常，则会造成I2C线上所连接的所有外设不能工作。

所以当遇到I2C线连接部分功能不正常时，请一并检查其他I2C连接设备的功能，这样才能找到问题的真正原因。