第八章
先进封装技术
目录：
1.BGA技术
2.CSP封装技术
1倒装焊(FC)技术13D封装技术
1SiP
1柔性电子
1. BGA封装技术
BGA（球栅阵列封装）是一种新型的表面贴装多端子型LSI 封装形式，它是在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配LSI。

典型的BGA封装结构
1. BGA封装技术
•BGA封装的主要特点：
1.较高的可靠性。

2.引脚短，电性能强。

3.球形触点阵列有利于散热
4.明显改善共面问题,减少了共面损坏
5. 更大的引脚数量
6.简单的SMT工艺兼容性
7.生产成本较低
•应用广泛
内存
1. BGA封装技术
•BGA封装主要类型
1.PBGA(塑料BGA)
2.CBGA(陶瓷BGA)
3.TBGA(载带BGA)
4.FCBGA(倒装BGA)
CBGA
FCBGA
1. BGA
封装技术BGA 焊球分布
全阵列
部分阵列
PBGA
•PBGA封装组装工艺流程
封装
1. BGA封装技术•三种BGA封装比较。