高通发布第二代5G基带芯片
 5G手机的设计与4G手机截然不同，尤其是在天线与射频方面，比起4G 手机要复杂得多。

而为了提供2G到5G的多模支持，必须配备多根天线，这些无疑会造成手机内部空间的紧张。

早期的5G手机如果想要保持现在的纤薄设计，无疑将会压缩电池的空间，造成续航方面的体验变差。

 高通此前所推出的5G射频前端解决方案，将众多射频组件集成在了一个模块中，大幅度的降低了占用空间，减少了5G手机的设计难度，大大加速了5G手机的推出时间。

而为了将5G手机的设计打造到极致，高通再次推出了全新的QTM525毫米波天线模组，其基于高通毫米波天线模组的创新成果而打造，进一步的缩小了模组的体积，尤其是在高度方面的降低，对于5G 手机的纤薄设计帮助巨大，据高通方面的信息显示，使用QTM525毫米波天线模组的手机，在厚度上可以不超过8毫米，这与目前手机的主流纤薄设计完全处于同一水准上。

 在频段的支持上，QTM525毫米波天线模组也有了新支持，其新增了对于n258（26GHz）频段的支持，加上原本的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段，QTM525已经提供了26GHz/28GBz/39GHz毫米波频段的全方位支持。