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导电银浆

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，
以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，
烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分
类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均
粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银
粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导
电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功
能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现
银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
分类及用途
银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；
0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)>
10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次
采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液
相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液
相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）
溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过
洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还
原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不
同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及
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粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性
等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished
silver powder），片状银粉（silver flake）。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为
七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉 电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆
料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方
面。
使用情况
目前使用最大的几种银浆包括：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
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应用
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强
度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊
接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电
陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线
电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。