半導體製造流程 及生产工艺流程
簡單介紹
封裝型式決定部分製程常見兩
種封裝型式:1. PQFP & TSSOP
QFP SOP
Die Attach Die Attach Cure Wire Bond Mold Mold Cure Lead Plating Laser Mark Trim and Form Singulated Test Tray or Tape & Reel
模壓（Mold）
１、防止湿气等由外部侵入。 ２、以机械方式支持导线。 ３、有效地将内部产生之热排出于外部。 ４、提供能够手持之形体。
1. PQFP & TSSOP
此種封裝是單顆塑封
封胶之过程比较单纯，首先将焊线完成之 导线架置放于框架上并先行预热，再将框 架置于压模机（mold press）上的封装模 上，此时预热好的树脂亦准备好投入封装 模上之树脂进料口。启动机器后，压模机 压下，封闭上下模再将半溶化后之树脂挤 入模中，待树脂充填硬化后，开模取出成 品。封胶完成后的成品，可以看到在每一 条导线架上之每一颗晶粒包覆着坚固之外 壳，并伸出外引脚互相串联在一起
从字模上沾印再印字在胶体上。 ３、雷射刻印方式（laser mark）：使用雷
射直接在胶体上刻印。
成型
不同的封裝型式有不同的成行方式,QFP和 SOP封裝型式的一般會用到沖壓成型,
BGA封裝型式一般會用到SAW(切割)成型.
測試
封裝完畢後的IC,在針測後又經過好多道 製程,在這些製程中很容易造成不良,所以 在成型之後會進行一次測試,檢驗出良品 與不良品,良品中也要分出優良中差等級 出.
2.FBGA封裝
此種封裝是模組封裝(module), 封裝的原理和PQFP&TSSOP相同,
只是模壓機的模具不பைடு நூலகம்巴了,封 裝完成的產品需要經過切割,方 能行成單粒的產品
印字 （Mark）
印字的目的，在注明商品之规格及制造者 １、印式：直接像印章一样印字在胶体上。 ２、转印式（pad print）：使用转印头，
包裝
各種等級的良品包裝以便於長距離運輸 包裝材料一般為:1.tray;2.卷帶. 說明:卷帶一般在業界是統一標準,包裝完
畢的產品運往以SMT為主要技術的生產廠 家
如下例已經被SMT後的IC
知识回顾 Knowledge Review
烘烤(Cure)
將黏好晶的半成品放入烤箱,根據不同材 料的銀膠設定不同的溫度曲線進行固化
將晶片固定在导线架或基板之晶片座上
焊线 （Wire Bond）
焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线 （18~50um）连接到导线架或基板上之内引脚，藉 而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以 晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第 二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将 小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。 接着依设计好之路径拉金线，最后将金 线压焊在第二焊点上
2.FBGA封裝流程
Die Attach
Die Attach Cure
Plasma
Wire Bond Mold
BGA
Mold Cure
Laser Mark
Saw Singulation
Singulated Test
Tray or Tape & Reel
黏晶（Die Bond）
黏晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置 在导线架（lead frame）或基板(PCB) 上 并用银胶（ epoxy ）黏着固定。导线架 或基板提供晶粒一个黏着的位置（晶粒座 die pad），并预设有可延伸ＩＣ晶粒电 路的延伸脚或焊墊(pad)