01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引

全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；

目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。

权责：

1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度

工序 操作指引

开料 开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花

一次钻孔 1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制

2、钻孔操作参数按正常双面板制作

3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常

IQC 1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内

2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常

沉铜 1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A

2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内

3、板件背光达到9.0级以上

4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电

板电 1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0.8mil

2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印

3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上

4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考

树脂塞孔 1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；

2、树脂不需搅拌、不需加开油水

3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生

4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出 5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨

6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》

7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工

打磨 1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业

2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感

3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》

检验树脂塞孔是否饱满方式 取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求

二次钻孔 钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作

IQC 1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内

2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常

沉铜板电 1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣

2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min

图形转移 按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁

图像电镀 1、图镀参数按照19ASF*60min

2、图镀时测量电流并记录

3、确认孔铜

蚀刻 参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业

蚀刻QC 按照常规检查

中测

阻焊 板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常

文字 按照常规制作

沉金QC 按照常规检验标准

成型 按照常规制作

测试

FQC

FQA

包装

生产异常记录：

1、

2、

3、

编制：曹宝龙 审核： 批准：