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树脂塞孔操作指引

01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引

全程生产注意事项:1、接触板件必须戴手套作业,板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输;2、批量板件,全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人,主管为第一责任人;4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理;

目的:规范生产线操作,指导生产操作合理的操作模版,确保在线制作板件品质。

权责:

1、生产部:负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部:负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室:负责对药水的化验分析,提供准确的分析值。

4 、工艺部:负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部:负责生产进度的安排,以及外发加工进度

工序 操作指引

开料 开料时戴手套作业,轻拿轻放,避免擦花

一次钻孔 1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔,按每支刀1500孔控制

2、钻孔操作参数按正常双面板制作

3、加强自检,避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常

IQC 1、核对孔径表,保证孔径在要求范围之内

2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常

沉铜 1、前处理磨板纵横各磨板一次;速度2.5m/min,磨刷压力2.1-2.3A

2、沉铜前化验室对所有药水进行化验,调整在标准范围之内

3、板件背光达到9.0级以上

4、沉铜后板件在4小时内完成板电,并采用养板缸搬运至板电

板电 1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0.8mil

2、板电作业时避免手触及到板内,防止手指、手套印

3、板电后切片确认孔铜,要求单点最小18um,平均20um以上

4、板电后记录面铜厚度,以便后续板电参数作参考

树脂塞孔 1、1、物料准备:塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房,以达到树脂与作业环境平衡;塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil;垫板厚度大于2.0mm,需要塞孔的区域进行铣空处理,有利于板子塞孔时导气;

2、树脂不需搅拌、不需加开油水

3、采用半自动丝印机塞孔,刮刀硬度大于70度,速度从10mm/sec调整,避免速度过快导致下油少、气泡产生

4、塞孔后静止1-2H,使孔内气泡流出 5、树脂固化温度:采用分段固化80*15min+120*20min;禁止采用高温烘烤,以防树脂烤死难以打磨

6、塞孔效果要求树脂饱满,两面冒树脂;塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》

7、塞孔时争取一次性塞好,因树脂塞孔板不易返工

打磨 1、采用人工机械打磨,使用800#或180#砂纸作业

2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感

3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》

检验树脂塞孔是否饱满方式 取2-3PNL板件,经沉铜前处理后按双面板流程沉铜,沉铜后检验板件树脂塞孔孔;1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡;2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求

二次钻孔 钻出元件孔等通孔,按常规钻孔操作

IQC 1、核对孔径表,保证孔径在要求范围之内

2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常

沉铜板电 1、沉铜按正常双面板件生产,不能过除胶渣

2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考;如面铜低于2 OZ,则采用20ASF*30min;大于2 OZ则20*15min

图形转移 按正常板件制作,生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内,同时注意曝光能量、菲林检查频率,台面及麦拉等清洁

图像电镀 1、图镀参数按照19ASF*60min

2、图镀时测量电流并记录

3、确认孔铜

蚀刻 参照二次板电后面铜,正常蚀刻作业

蚀刻QC 按照常规检查

中测

阻焊 板件为单面阻焊(C/S面),阻焊检验标准为阻焊要求厚,不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常

文字 按照常规制作

沉金QC 按照常规检验标准

成型 按照常规制作

测试

FQC

FQA

包装

生产异常记录:

1、

2、

3、

编制:曹宝龙 审核: 批准:

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