18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
9.Blind Via Hole 盲導孔
指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全
鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡
同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).
SM
HDI
10.Bond strength結合強度
CORE
指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開SHMDI
13.Card卡板
是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型
的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.
14.Catalyzing催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反 應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導 體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的 用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種 ”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”. 15.Chamfer倒角 在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊 前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角 也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角. 16.Chip晶粒、晶片、片狀 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片 (CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來. ponent Side組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其 正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面 ”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面” 或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商 名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.
改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhesion附著力----
指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮Байду номын сангаас基材表面,或鍍層 與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環----
指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十 字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成 線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配 圈)、land(獨立點)等.
PCB專業朮語 講師：吳允棟
1.A-STAGE A階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽 進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶 濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及 紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於 補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進 一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑----
22.Dielectric介質 是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現已泛指任何兩導 體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之. 23.Diffusion Layer擴散層 即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種 稱呼. 24.Dimensional Stability尺度安定性 指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響 下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現的變化量而言,一般多以百分率表 示.當發生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平台)之垂直最高點再 扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高 度.以此變形量做為分子,再以板子長度或對角線長度當成分母,所得百分 比即為尺度安定性的表徵,俗稱“尺寸安定性”. 25.Drum Side銅箔光面 電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪 (Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗 糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,後者即稱為”Drum Side“.