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PCB-专用术语


47 晕圈
haloing
48 粉红圈
pink ring
49 起泡
blister
50 夹杂物
incusion
51 槽边有毛刺
excessive burrs around cavity
52 白斑
measling
53 粉点
mealing
54 漏啤
missing punching
55 锣板不良
poor rounting
63 渗渡 64 凿槽
extaneous plating gouge
SMT(surface mount technology) SMD(surface mount devices) THT(through hole technology) automated component insertion sequential placement simultaneows placement in-line placement die solering COF(chip-on-flexible) dip soldering ultrasonic soldering pulse soldering solder ball
current density current efficiency pattern plating tin-lead(electro) plating flash (flash plating) pulse plating swelling agent, sweller ionization migration
brushing,scrubbing scrubber mechanical cleaning
181 超声波清洗 182 喷射清洗 183 化学除油 184 溢流 185 去离子水(DI)
1六86 污化 、 检测术语
195 粘合强度 196 拉脱强度 197 剥离强度 198 弯曲强度 199 伸长率 200 抗扭强度
78 焊渣 79 残留物 80 真空吸锡法 81 焊料毛刺 82 接触脚 83 膏状焊料
三84 酸性焊剂 、 电镀用术语
105 镀层脆性 106 起皮 107 起泡 108 剥离 109 桔皮 110 针孔 111 孔隙率 112 内应力 113 硬度
delamination edge definition
187 磨刷 188 磨刷机 189 机械清洗
alkali etchant under cut catalyzing rectifier plating rack anode
silk screen on-contact printing chase,frame fabric,colth mesh count bleach squeege angle of attank flood bar blotting screen printing machine imaging image transfer exposure developing scam tackiness foots ghost image shelf life potlife(working life) air inclusion
中文
英文
33 阻焊油上PAD
solder mask on pad
34 绿油损坏
solder mask damaged
35 阻焊油下有不明物 foreign material under s/m
36 绿油不良
incomplete solder mask
37 板污
contamination
38 针孔
pin-hole
PCB Vocabulary
英文 visual examination open circuit short circuit nick circuit disdown bump nodules scratch reduce trace lifted trace circuit damaged exposure copper pad damaged rough plating under ethching over ethching non material burrs exposed fibers disrupted fibers pits and voids dewetting bleeding root caused skip plating scrub resin recession cracking crack of foil crazing corner crack
3hole
41 斜孔
splay
42 气孔
blow hole
43 孔被塞住
blocked hole
44 金属入非通孔
metalin unplated hole
45 沉铜不良
incomplete PTH
46 孔内有污渍
hole discoloration
numerical contol(NC) computer numerial control(CNC) back -up entry material ring-collar shank chipload plowing resin smear foil burr glass fiber ptotrusion,gouging debris break-out drill pointer laser via hole kruft paper bonding layer swimming resin starration
dross residue pulse vacun tin removal icicle contact angle solder paste, cream solder acid flux
brittleness peeling blister spalling orange peel pores porosity internal stress hardness
ultrasonic cleaning spray cleaning alkaline degreasing over flow deionized water tarnish
190 化学清洗 191 浮石灰(火山灰) 192 喷沙 193 去毛刺 194 机械抛光
chemical cleaning pumice pwder sand blasting deburring chemical polishing
七 、 机械加工成形术语
208 数控 209 电脑数控 210 垫板 211 盖板 212 钻套 213 钻柄 214 切削量 215 犁沟 216 树脂钻污 217 铜箔毛刺 218 玻璃纤维突出 219 碎屑 220 破出 221 磨钻头机 222 激光穿孔 223 牛皮纸 224 粘结层 225 滑移 226 缺胶
一 、 品质缺陷常用术语
中文 1 外观检查 2 开路 3 短路 4 凹痕 5 凹陷 6 凸瘤 7 结瘤 8 擦花 9 缺损 10 痕迹 11 线路损坏 12 露铜 13 PAD损坏 14 电镀粗糙 15 蚀板不净 16 蚀板过渡 17 非金属毛刺 18 露纤维 19 纤维断裂 20 麻点和空洞 21 半润湿 22 渗出 23 造成原因 24 漏镀 25 摩擦 26 树脂凹缩 27 裂缝 28 金属箔裂缝 29 微裂纹 30 拐角裂纹
bond strength pull-off strength peel stength flexural strength elongntion torsioual strength
201 孔拉脱强度 202 弓曲 203 扭曲 204 弯度 205 挠曲破坏 206 弯曲能力 207 疲劳寿命
hole pull stength bow twist camber flexural failure bendasility fatigue life
114 金属变色 115 黑化 116 镀屑 117 浸镀 118 粗化
1四19 阴极 、 D/F 、W/F,S/S 术语
135 照相底片 136 正像图形 137 负像图形 138 光绘图 139 镜像拼版 140 分辨率 141 定位标记 142 抗蚀油墨 143 耐电镀油墨 144 光致抗蚀剂 145 干膜抗蚀剂 146 阻焊剂 147 阻焊油 148 导电膏 149 碳浆 150 银桨 151 铜桨 152 塞孔油墨 153 可剥性防焊油墨 154 热固化 155 紫外线固化
56 板料问题
material problem
57 日期码错
wrong date code
58 铜镀层空洞
void- copper plating
59 印制插头边上的毛刺 burrs on edge board contacts
60 标记
pen mark
61 压痕
dent / indentation
85 吸嘴 86 定心爪 87 贴装精度 88 焊接 89 再流焊 90 波峰焊 91 气相焊接 92 组装密度 93 混装技术 94 引线 95 平移偏差 96 旋转偏差 97 贴装速度
98 低中高速贴装机 99 焊端 100 球栅阵列 101 贴装 102 贴装机 103 供料器 104 活化剂
120 电流密度 121 电流效率 122 图形电镀 123 铅锡电镀 124 闪镀 125 脉冲电镀 126 膨松剂 127 电离 128 迁移
nozzle centering jaw placement accuracy soldering reflow soldering wave soldering VPS(vapor phase soldering) assembly density mixed technolty lead shifting deviation rotating deviation placement speed low/general/high speed placement equipment terminations BGA(ball grid array) pick and place placement equipment feeders activator
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