风险优先顺序
APQP
AdvancedProductQualityPlan
先期产品品质计划
PPAP
ProductionPartApprovalProcedure
生产零部件核准程序
AQL
AcceptableQualityLevel
品质允收水准
AVL
ApprovedVendorList
合格供应商清单
CPK
国际标准化组织
Standardization/International
StandardOrganization
JIT
JustInTime
及时
MPI
ManufacturingProcessInstruction
制程作业说明书
SOP
StandardOperationProcedure
标准操作规范
SPC
单面印制板
DSB
Double-sidedPrintedBoard
双面印制板
MLB
MultilayerPrintedCircuitBoard
多层线路印制板
ROWater
ReverseOsmosisWater
反渗透水
ROF
ReverseOsmosisFilter
反渗透过滤器
SW
SoftWater
软水
TEMP
双面板
D/O
DeliveryOrder
送货单
RCC
ResinCoatedCopper
背胶铜箔
QFP
QuarterFlatPad
四方形焊盘
MSA
MeasurementSystemAnalysis
量测系统分析
MLB
MultilayerPrintedBoard
多层印制板
CCL
Copper-cladLaminate
接受
REJ
Reject
拒收
CAR
CorrectiveActionRequest
改善措施报告
R/W
Rework
重工
MRB
MaterialReviewBoard
需确认之问题板
SPEC
Specification
规格
A/R
ActionRequired
待办事项
SMD
SurfaceMountDevice
表面贴装装置
WIP
WorkInProcess
在制品
HDI
HighDensityInterconnecting
高密度互连
UV
UltravioletSpectrophotometer
紫外光分光光度计
CDA
CompressedandDriedAir
压缩气
CT
CoolingTower
冷却塔
CTWater
CityWater
StatisticalProcessControl
统计制程管制
6ó
6Sigma
6个标准差
CPCA
ChinaPrintedCircuitAssociation
中国印刷电路板协会
TPCA
TaiwanPrintedCircuitAssociation
台湾印刷电路板协会
JPCA
JapanPrintedCircuitAssociation
EngineeringDateSheet
工程数据单
ECN
EngineeringChangeNotice
工程变更单
PCB/PWB
PrintedCircuitBoard/PintedWiringBoard
印刷电路板
MCP
MetallizationContinuousPlating
垂直连续电镀
D/S
DoubleSide
数控钻孔
二.其它缩略语
缩写
全称
中文
QC
QualityControl
品质管控
QM
QualityManual
品质手册
CIP
ContinuousImprovementProject
持续改善项目
CP
ControlPlan
控制计划
缩写
全称
中文
ICD
InterconnectionDefect
内连缺陷问题
RPN
RiskPriorityNumber
人力资源部
FI
Finance
财务部
MKT
Marketing
市场营销部
PUR
Purchasing
采购部
MAIN
Maintenance
维护部
GM
GeneralManager
总经理
GM
GeneralMotors
通用汽车
VP
VicePresident
副总
CEO
ChiefExecutionOffice
执行总裁/首席执行官
日本印刷电路板协会
R&R
Repeatability&Re-productivity
重复性&再现性
A/W
Artwork
底片
OP
OperationInstruction
操作说明
IPA
IsopropylAlcohol
异丙醇
IC
IonicContamination
离子污染度
IC
IntegratedCircuit
工程部
PC
Productiraffic&Shipping
海关货运部
ET
ElectricalTest
电性测试
ENIG
ElectrolessNickelandImmersionGold
化学镍金
AOI
AutomatedOpticalInspection
自动光学检测
B/O
BlackOxide
ProcessCapabilityIndex
制程能力指数
FMEA
FailureModeAndEffectAnalysis
失效模式与效应分析
IPC
TheInstituteForInterconnection&
美国电子电路互连及
PackagingElectronicCircuits
封装协会
ISO
InternationalOrganizationfor
Temperature
温度
TPM
TotalPreventiveMaintenance
总体预防性维护
A/R
AccountReceivable
应收款项
A/P
AccountPayable
应付款项
CAR
CapitalAcquisitionRequest
资金获得申请
DM
DirectMaterial
直接物料
IDM
IndirectMaterial
间接物料
FI
FinanceModule
财务模块
P&L
Profit&Loss
盈亏
PBT
ProfitBeforeTax
税前利润
CO
CostingModule(SAP)
成本模块
OS
Outstanding
杰出
ER
ExceedImprovement
优秀
MR
MeetRequirement
集成电路
BGA
BallGridArray
球形栅格阵列
缩写
全称
中文
AA
AtomicAbsorptionSpectrophotometer
原子吸收光谱仪
CVS
CyclicVoltametricStripping
循环伏安剥离分析仪
IC
IonChromatography
离子液相色谱
OGP
OpticalGaugingProducts
市水/自来水
DB
DistributionBoard
配电屏
DIWater
De-ionizedWater
去离子水
FW
FilteredWater
过滤水
M/C
Machine
机台
缩写
全称
中文
PCB
PrintedCircuitBoard//ProfitComeBack
印刷线路板//利润到来
SSB
Single-sidedPrintedBoard
主要绩效指标
缩写
全称
中文
MCS
ManagementControlSystem
管理控制系统
MR
MaterialRequest
物料申请
PCBA
PrintedCircuitBoardAssembly
电路板组装
P/N
PartNumber
板号/料号
PO
PurchaseOrder
采购单
P&P
Pick&Place
有机保护膜
LineWidth
线宽
LineSpace
线间距
BoardThickness
板厚
HoleSize
孔径
Trace
线路
Drilling
钻孔
Impedance
阻抗
BarCode
条形码
AcidClean
酸洗
De-warpage
板弯翘反直/矫正
MasterDrawing
蓝图
Defect
良好
NI