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元件成型工艺规范
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2016-10-12
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5.1.4.2.2对1W一下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：
L：电阻所对应的焊盘之孔距；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
5.1.4.2.3对1W及1W以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K和扁脚两种抬高方式。加工时只需按下图尺寸剪脚即可：
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5.1.4.2.7对立式成型的非功率二极管（267-04及以下封装且正常工作温度小于80度）要求紧贴板面插装，成型尺寸如下图示：
5.1.3.5 K值
5.1.4元器件的成型（主要根据公司的实际情况）
5.1.4.1元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5-2.5mm间。因考虑到模具公差和波峰时焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按照客户要求进行元件成型加工。如要求出脚为1.0mm，则贴装板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按:H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴装板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm控制。
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1.目的
规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，减免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高器件加工的效率。
2.适用范围
本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。
5.1.3引脚折弯
引脚折弯参数的选中
5.1.3.1封装保护距离d
以下是常见元件的封装保护距离：
5.1.3.2折弯内径R
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5.1.4.2.13卡装式保险管、保险管座必须在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。
5.1.4.2.14对于其他需要对引脚长度进行成型加工的元件，两元件引脚间距对应与PCB板间两焊盘间距，元件焊点出脚长度一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。
5.1.4.2.6对卧式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大于80度），要求抬高PCB板5-7mm插装，尺寸如下图示：
L:二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
5.1.4.2.7对立式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大于80度）要求抬高PCB板面插装，成型尺寸如下图示：
5.2检验
5.2.1元器件成型后的检验：不连续成型加工的元器件要求每批次成型的前5个元器件必须进行成型后检验。
5.2.2几何尺寸检验
5.2.2.1使用校验合格的量具测量元器件的引脚间距等基本参数尺寸。
5.2.2.2在PCB上直接插装已成型的元器件，检验是否满足尺寸匹配，轴向元件的两端引线不能同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。
3.职责
3.1项目部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；
3.2品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。
3.3研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。
3.4工程部经理负责本规范有效执行。
4.名词解释
4.1引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
5.1.4.2.12整流桥：如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：
5.1.4.2.12独石电容、瓷片电容、金膜电容、铝电解电容均要求插装到底（卧式安装例外），平贴PCB板，元件两引脚间距对应与PCB板两焊盘间距，PCB板焊点面出脚一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。
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L：二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
5.1.4.2.4对1W及1W以上立式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，成型方式为打K，加工时只需按下图尺寸剪脚即可：
5.1.4.2.5对非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小于80度），如DO-35、DO-41，要求贴板成型插装，成型尺寸如下图示:
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适用范围
本规范使用于公司产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突，按照客户的要求执行。
5.2.2.3对于存在配合关系的元器件需要将其配合组件装配到印制板，然后插装元器件查看元器件引脚在钻孔中是否紧贴孔壁而导致引脚局部变形，如果紧贴避空且引脚无局部变形则表面配合公差过小，但可以接受，如果有局部变形则表明有较大的应力存在，不可接受。
5.2.3引脚外观检查
5.2.3.1无论手工或者使用治具成型元器件，元器件引线上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚直径或者厚度的10%。
5.1.4.2具体元器件的成型要求
5.1.4.2.1对1W一下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：
L:电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其他尺寸需满足5.1.3引脚折弯的需求。
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SHENGZHEN NINGZHONG COMMUNICATION TECHHN玻璃封装不能有任何损伤或破裂。
5.2.3.3径向元器件允许本体有轻微刮痕残缺，但元器件的基材或功能部位没有暴露在外，同时元器件的结构完整性没有收到破坏。
5.3公司元器件成型机的加工参数
5.3.1气动打K成型机
加工的技术参数：
1）加工形状，如下图：
2）抬高高度：最小值2.0mm,其他高度可通过治具垫高来实现；
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5.1.4.2.10 TO-220/247/264/3P的功率电晶体，如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：
5.1.4.2.11发光二极管成型：我司的发光二极管来料均为扁脚抬高。根据实际需要，分为不抬高和抬高两种成型方式，分别如下图所示：
5.1.4.2.13卡式的保险管、保险管座必须在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。
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5.1.2.1.2对于功率元器件，如TO-220、TO-247等封装的元器件手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面以免影响散热材料的涂敷或装配（如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂）。
5.1.2.2元器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部分进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成型方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式。
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5.规范内容
5.1元器件加工通用作业规范
5.1.1静电防护
前加工的所有器件程序操作全过程都必须有静电防护。功率管（如TO-220、TO-247与TO-3P封装的元件）的成型过程中还必须使用离子风机。