4、相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象）。
开机流程相关电路图：
I、Q信号
RTC (Remote control)
VBATT
开机键
B、手机开机工作流程：
1、当电池连接到手机时，32KHZ晶振开始振荡，同时也给备用电池进作充电，（32KHZ晶振用于电源关机功能和手机的实时时钟）
2、按下开机键，电源IC收到VBATT提供的高电平信号，就开始工作输出相关供电线路的工作电压，
4、BGADISP1插槽LCM组件；
5、DISP1虚焊问题引起的；
联发平台：1、BGA DISP1插槽L300、T302等相关器件以及外围电路是否焊接良好；
b、音频、铃声部分：
Infineon平台：1、BGADISP1插槽SP（音频）；
2、软件问题；
3、铃声IC、对铃声IC的电源供电T12、对铃声IC的提供13MHZ信号T13以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（铃声IC的18、19脚为输出信号脚、T13及周边电路将13MHZ时钟变成13MHZ方波，为铃声IC工作提供时钟，T12为铃声IC提供3.0V电压）
3、线路流程
接收通路：天线信号射频测试点射频转换开关 高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号） 中频IC
接收本振 中频虑波器BGA
发射通路：MIC受话BGA中频IC发射本振功率放大IC射频转换开关 射频测试点 天线信号
4、维修实例
Infineon平台：
Broadcom平台：
不入软件位ABORT：
1、U100不良；(开机时电流静止不动)
2、U506不良；(开机时电流正常跳动)
C、C3.5、C5.5(GSM、DCS中间信道发射功率)：
1、U502虚焊问题引起的；
2、U506不良；(能呼叫网络、掉线的情况)
3、U502不良；(能呼叫网络、功率过大的情况)
D、C4.3、C6.3(GSM、DCS接受功率校准)：
4、 U13 FL1 U17；
5、U16、U18不良问题引起的；(测量其对地阻值是否正常)
6、DISP1短路引起的；
7、U1、U4不良问题引起的；
8、若转换DCS掉电，则TX VCO、U14等相关器件引起的，以及外围电路是否焊接良好；
F、5002411、5002413、5002431(GSM频率较准检查)
5、再通过使用各种检测工具、仪器等手段对引起该故障的相关电路进行检查（如测电阻、电压、电流、信号波形等），结合原理、信号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行排除（可先排除电源供电输出的非控电压是否正常、13MHZ信号电路以及串口电路等相关电路）；
6、在排除BGA的外围电路后，才检查BGA，判断故障是BGA假焊、短路还是损坏引起的。
1、U1 U17 U16、U18 U14不良问题引起的；(5002411)
2、U4 13MHZ U17不良问题引起的；(5002413)
G、5002531(DCS的频率较准检查)
1、U17 U16不良问题引起的；
联发平台：
不入软件位：
1、U200不良，U100 U200的物理通路是否导通；(电流正常，但不入软件)
A、电流为0的情况：
1、32KHZ是否正常工作；
2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常；
3、开机键U4＃43脚BGA
B、电流过小的情况：
1、13MHZ是否正常工作；
2、 13MHZU17BGA
3、U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常；
4、U19的虚焊、不良问题引起的；
C、电流正常，但不入软件：
6、U19短路、不良问题引起的；
7、32KHZ是否正常工作，R11的阻值大约在1.4MHZ左右为正常；
8、13MHZU17BGA；
9、FL4、FL5不良问题引起的；（能开机、但校准不过）
10、CON1不良问题引起的；
12、充电线路Q29、Q28、Q23不良问题引起的；
13、U17不良问题引起的；
B、1004
C、不开机的维修流程：
1、是否有开机电流，通过观察电流判断是否硬件问题（一般情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引起的）；
2、如果主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间的可能是软件入错与CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件程序再给手机加上电源就应该可以触发连机入软件，再通过入软件程序的提示判断问题所在；
3、若电流过大，要排除是否相关供电线路中出现器件短路或器件不良现象（一般情况下，仅有BGA工作时，电流大概在30mA左右，仅有FLASH工作时，电流大概在10mA左右）；
4、用目测检查的方法对可能引起该故障的相关电路元器件进行检查（如：DISP1是否短路、IC6焊接是否良好、逻辑部分电路的外围元件，看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确以及损坏的痕迹等）；
4、BGAU201DISP1插槽（铃声）
c、受话、免提部分：
Infineon平台：1、BGAMIC以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（受话）
2、由SP部分电路引起、软件问题引起的；
3、免提接口 L18、L19 R41、R693、免提接口BGA以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（免提）
D、DOWNLOADFAILED的维修方法：
1、要排除相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），
2、检查BGA供往尾插的串口线路是否正常，
3、检查FLASH到BGA之间的物理通路是否导通，
4、检查电源IC到BGA之间的物理通路是否导通，
5、检查13MHZ晶振信号是否正常工作，
6、检查BGA、FLASH、电源IC、13MHZ晶振等相关器件以及外围电路是否焊接良好。
校准位：
A、ABORT
1、U21不良问题引起的；（能入软件，但校准不过）
2、U4不良问题引起的；（测试机柜的电流过小的情况）
3、U1不良问题引起的；（测试机柜的电流正常的情况）
4、U45、U41、U6不良问题引起的；（测试机柜的电流过大的情况）
5、尾插U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常；
一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)
二、射频部分讲解
三、逻辑部分讲解
四、电源部分讲解
五、电性能部分讲解
手机工作流程示意图
GSM DCS
I、Q信号
一、射频部分讲解
1、 接收电路
由天线接收到的高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状态：
3、13MHZ晶振提供13MHZ信号到中频IC，经过中频IC缓冲放大后送到BGA作为系统时钟，
4、当BGA得到电源IC的供电和13MHZ的时钟信号，就调用程序存储器FLASH里的开机程序请求开机，
5、开机自检程序成功后BGA发送请求开机信号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位信号）对整个手机系统进行复位开机。
E、QC部分讲解
a、显示部分：
Infineon平台：1、电源ICDISP1插槽LCM组件；
2、BGADISP1插槽LCM组件；（无背光情况）
Broadcom平台：1、FL4、FL5、R28等相关器件以及外围电路是否焊接良好；
2、对DISP1的电源供电U43、R8等相关器件以及外围电路是否焊接良好；
3、电源ICDISP1插槽LCM组件；
9、U504不良；(无26M基准时钟信号会引起不开机)
(串口线路：尾插U207、U208 U100)
校准位
A、C1.3(ADC的校准)：
1、RN301不良引起的；(RN301右边的4个引脚的对地电阻正常值为50k欧姆左右)
2、U100不良引起的；
B、C1.4(AFC的测量、校准)：
1、U504 U506，X100不良问题引起的；(能呼叫网络的情况)
1、U1、U21、U4不良问题引起的；
2、U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常；
3、尾插J4U1之间的物理通路是否导通；
3、U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的；
D、电流过大的情况：
1、U1、U21、U4、U14不良问题引起的；
2、U16、U18的短接、不良问题引起的；
3、U19的短接、不良问题引起的；
注：（串口线路：L18 R39BGA
Broadcom平台：1、BGADISP1插槽SP（音频）；
2、铃声IC不良引起的；
3、恢复出厂设置；
4、铃声ICC47 U11DISP1插槽（铃声）
铃声ICC102 U10DISP1插槽
5、铃声IC、BGA不良引起的；
联发平台：1、BGARN305DISP1插槽SP（音频）；
2、软件问题；
3、恢复出厂设置；
阻的短接问题引起的；
E、failed的情况：
1、尾插U1的物理通路是否导通；
2、U21U1的物理通路是否导通；
3、13MHZ不良问题引起的；
F、能入软件，但不开机的情况：
1、U4U21的供电线路是否导通；
(串口线路：尾插U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常，)
8、U16、U18不良问题引起的；
9、U4不良问题引起的；
10、U21不良问题引起的；(软件问题)
E、50039（DCS的TXPOWER校准不合格）
1、U13 U14、U14 U1的DCS线路；
2、 4 U14的供电问题；
3、J1不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大约在0.6~0.7M左右为正常）
1、
C、4002（手机电流过大）
1、U4、U17、U14、U13不良问题引起的；
2、 U4R1、R2BGA；