新产品试产工艺流程
新产品试产工艺流程
一、工艺准备：
1) 参考图纸：工艺部需要统计该试产项目参考图纸及相
关信息。

2) 工艺输出文件：需要确定工艺输出文件是否都已下发，包括OKBOM、附件（产品）BOM等文件。

3) 检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。

4) 调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程
序烧录、电气参数测试、功能测试。

5) 组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、
各工站指导书。

6) 包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。

7) 老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

8) 设备操作指导书：设备安全操作规程。

二、工艺内部评审：
1) 工艺文件评审：评审有无缺陷的地方，需要改善的地方。

2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 确认PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。

三、试产准备会确认内容：
1) 明确试产目标。

2) 确定试产性质，包括客户要求/新机种、更换供应商、设计变更/工程试做、常规实验等。

3) 参考图纸、BOM表、工艺文件。

4) 物料齐套性确认。

5) XXX来料检验情况。

四、试产准备会：
1) 工艺内部评审。

2) 试产准备会。

3) 人员培训。

4) 试产首件。

5) 批量试产。

以上是新产品试产工艺流程的详细说明，需要在每个环节都严格把控，确保产品质量。

6、工装和设备的调配情况由生产部根据生产配置表进行评估，以确保满足生产需求。

7、生产部根据生产配置表评估人员调配情况，以确保生产线上的人员配备充足。

8、项目成员的试产工作分工如下：工艺协同硬件提供调试和测试技术支持，工艺协同结构提供装配技术支持。

9、试产计划根据试产准备会确认的时间制定，并以邮件形式发送给各项目成员。

试产计划包括人员培训时间、生产部调配时间、试产开始时间、首件检验时间、试产总时间和试产总结会时间等。

试产准备会结束后，未完成的跟踪项将确定计划完成时间和实际完成时间，并对相应负责人进行跟踪。

在试产前一天发出通报，说明延误原因及计划完成时间。

如果计划
完成时间需要重新确定试产时间，生产部将根据情况进行重新调整。

四、人员培训会
1、介绍本次试产产品，使参与人员对产品有初步认识。

2、介绍产品各部件，使参与人员了解产品的构成。

3、讲解工艺文件，包括工艺流程、配置、重点工位及注
意事项、检验要点和安全事项等。

4、说明和演示样品装配过程。

在培训期间，填写《产品
试产培训(说明)记录表》。

五、试产产品首件
1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师和
质量工程师现场指导生产。

2、首件数量为监护仪产品5台，手持产品、指夹产品及
附件产品各10台。

3、首件检验完成后，生产部将填写好的《首件检验报告》交给质量部进行检验。

4、质量部将在第一时间对首件产品进行全部检测，并回
复测试结果。

5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审，确认是否可以进行后续的批量试生产（试产继续或暂停）。

六、首件通过后进行批量试产
1、试产过程中，生产部要如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，并及时通报物料情况。

每天将所有的数据提供给工艺工程师。

工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。

2、工艺对统计的数据进行分析和归类，并与相关人员共同商定解决方案。

3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。

生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。

4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。

5、试产时生产部要记录《芯片烧录程序记录表.xls》，在PCB板外协托工前先烧芯片。

5.2 调试阶段需要填写动态故障率表，目的是确定产能、查看不良比例、确定关键不良点，方便工艺改善和不良分析处理。

调试后对不良品进行维修并填写电路板测试不良记录。

5.3 组装阶段需要分别填写动态故障率表，包括半成品、成品、数据上传和网络配置。

维修时需要填写维修记录。

对检验的返工机器也要填写维修记录。

5.4 物料阶段需要记录试产机种的各物料损耗情况，包括领料数、使用数、来料不良数和生产损耗，记录在物料不良统计表中。

对接物料工站的作业员需要填写物料不良记录表，生产部统计后填写物料不良统计表。

5.5 检验阶段需要QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。

注意附件进行批量试产时只需填写附件产品过程质量统计表即可。

6.工艺部在试产总结会前需要出示以下表格：
6.1 试产过程问题记录：按功能问题、结构问题、来料不良和生产装配问题分类记录试产中发现的问题，并记录试产中的处理措施及后期处理措施。

6.2 试产过程记录：根据生产记录的动态故障率表总结试
产中的产能及不良率，并对试产过程中的临时停线时间做记录。

6.3 维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修
记录总结关键不良点，并反馈到相关部门进行控制和改善。

6.4 损耗率：根据生产记录的物料不良统计表做出统计并
确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反
馈给供方。

7.工艺内部评审包括以下内容：
7.1 工艺文件评审：评审文件缺失和需要改善的地方，以
后需注意的地方。

参考图纸需要更新时，由工厂各部门提出更新需求，并由工艺部跟踪更新进度。

7.2 工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需
要完善的地方。

7.3 试产整体评审：评审试产过程遇到的问题，及良好的
解决方案，相互交流试产经验。

试产后工艺评审会以邮件形式发出会议记录。

工艺部门需要汇总PCBA外协加工问题，并
在试产总结会上通报并商定解决办法进行整改。

试产后工艺评审会将以邮件形式发送会议记录。

工艺总结：
1.生产概述：介绍试产各阶段的作业时间、人数和设备等
信息。

2.物料情况：是否满足生产备料和计划需求，是否存在来
料不良以及临时和长期处理措施。

可参考物料不良统计表。

3.PCB和PCBA生产情况，包括PCB板拼接和印制板加工，以及电路板外托工中暴露的焊接、搬运和设计不良等问题。

4.如何控制电路板外托工中的焊接质量，包括人员和相关
检验设备。

5.电路板来料检验和调试中存在的问题，可参考电路板测
试不良记录，包括调试环境是否满足、器件来料不良、焊接和设计不良等。

6.产品装配情况，包括试产中的功能问题、结构问题、来料不良和生产装配问题，以及处理措施和后期处理措施。

可参考试产过程问题记录和装配阶段维修记录。

7.对重点工站进行特别说明，如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验和包装等。

8.对各工站进行工艺性分析，可能存在的遗患，并提出解决方案。

9.工艺文件的完成情况和更新情况，工艺流程评价和工艺瓶颈说明。

10.试产中的工装和设备情况，以及新工装和设备的性能和效果验证等。

11.提出设计暴露的问题和合理性建议，为提高产品工艺水平做出贡献。

12.对产能、工艺合理性和设备加工能力做出评价，并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。

最后给出工艺部对本次试产的结论。

试产完成后召开试产总结会：
1.工艺部组织项目组成员召开试产总结会，协商长期解决
方案。

会后对协商出的长期解决方案分类验证，分类为功能设计问题、结构设计问题、装配问题由工艺验证，来料问题由工艺和XXX共同验证。

2.集合工厂各个部门遇到的问题，与项目组成员一起协商
解决方案，并在会后根据协商方案进行整改。

为后期的批量生产打好基础。

3.参考图纸、BOM表、工艺文件的更新：工艺部在试产
结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通报。

工艺部在完成试产后，组织了“试产总结会”，并撰写了《试产总结报告》。

该报告交由项目管理部审阅。

其中，工艺负责人对工艺合理性、设备加工能力和产能进行了评价，并对试产做出了工厂结论和建议。

此外，工艺部还附上了试产总结报告，内容如下：
在本次试产中，我们发现了一些问题。

首先，设备的加工能力有限，需要进行升级和改进。

其次，工艺流程存在一些不合理的地方，需要进行优化。

最后，产能方面也存在一些瓶颈，需要加强管理和调配。

针对以上问题，我们提出了一些改进方案。

首先，我们建议对设备进行升级和改进，以提高其加工能力。

其次，我们将优化工艺流程，以提高生产效率和产品质量。

最后，我们将加强产能管理和调配，以提高生产效率和产能。

总之，本次试产总结报告为我们提供了重要的参考和指导。

我们将认真对待其中的问题和建议，并积极采取措施加以改进和完善。