6
三菱激光钻孔简介
3.1、CO2的成孔原理
利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
（620*560） *23*25英寸
一秒50米
发振器
激光种类 输出功率
CO2激光 200w
额定脉冲频 10-10000HZ 率
4
三菱激光钻孔简介
2、加工能力对比
1.3
1.3
ML605GTWⅠ
ML605GTWⅡ
5
ML605GTWⅢ
三菱激光钻孔简介
3、质量与成本绩效
①采用了分光方式最大限度地控制热量影响，提高了加 质量与稳定性 ②比前期机器扫描面积（50*50um）放大2陪（70*70um） 广角Fθ聚光镜。降低加工区域的移动次数。缩短了加工 时间。 ③新型激光发振器（520W）更可将激光气体的消耗量多 削减50%。超高速电镜配上200W功率，提高了加工速度。
• DLD表面处理方法
20
Laser 激光盲孔缺陷分析
盲孔缺陷分析 ---缺陷类型 ---产生原因和影响 ---解决方法
21
Laser 盲孔缺陷分析 Laser 盲孔缺陷
(1)悬铜 (4)多余纤维 (5)底孔不干净
(2)分层
大肚子 (6)犀角
(7)底铜受伤
22
问题 1，悬铜 2，分层
Laser盲孔缺陷分析
对位系统1——内层靶标对位
Laser刮内层靶标图形
定位补偿方法
4点可以改正X - Y偏移， 旋转，缩放，和梯形
14
Laser 钻机介绍
对位系统2——通孔对位
40 mil Pad
8 mil Pad
1.5mm 通孔
15
0.5m m通孔
Laser制作工艺 对位系统3—— Conformal Mask靶标对位
(1)悬铜
原因和影响;铜面下基材烧蚀过度， 激光发出能量过大。 影响沉铜
(2)分层
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Laser盲孔缺陷分析
问题 大肚子 原因和影响； 机器参数能量过大， 内层压合不均匀，影响产品性能。
大肚子
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Laser盲孔缺陷分析
a
LASER
b
光束
OK
NG
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Laser盲孔缺陷分析
问题 多余纤维（孔壁粗糙） 原因和影响 能量过小， 对后工序电镀将会有堵孔现象。 解决方案 循环模式处理
12
Laser制作工艺
5、各种方法加工孔直径的范围
10:1
Mechanical
Drill
UV YAG
1:1
CO2
Photo-via
.1:1
500 450 400 350 300 250 200 150 100 50
mm
Thru Vias
Blind Vias
Aspect Ratio
13
Laser制作工艺
（6）犀角
29
Laser盲孔缺陷分析
问题 底铜受伤 原因和影响 打孔时间长，能量过大。
内层铜偏薄。影响产品导电性能。
(7)底铜受伤
中心的损害
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Laser盲孔缺陷分析
对比图
CO2Laser drill RCC
CO2Laser drill 2113
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Laser盲孔缺陷分析
CO2Laser drill FR4
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)玻纤反射CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实 用的脉冲式红外激光。
11
Laser制作工艺
4.2、不同材料对波长的吸收情况
（4）多余纤维
26
Laser盲孔缺陷分析
问题 孔底不干净 解决方案 树脂底部孔达不到升华点， 利用循环模式处理
（5）孔底不干净
27
Laser盲孔缺陷分析
b.相同能量不相同材质，效果图
60μm
c.残留树脂
80μm
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Laser盲孔缺陷分析
问题 犀角
原因和影响 激光能量不合适造成孔底拐角基材被烧蚀。 影响孔内质量。
ok
底孔不干净
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Laser钻孔常见钻带说明
• 一，普通的激光钻孔定位（4个）
处理后钻带
如图1 客户原始资料，定位钻带前加A或G82，选择相对的刀数。
33
Laser钻孔常见钻带说明
• 2，4个φ 3.175主靶孔初定位，4个φ0.5精定位.
RCC、1X1080 2X1080、2116、 2X106、ARAMID EMC-1067 NPG1067 2113
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Laser制作工艺 不同材料对波长的吸收情况
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
1.对位标靶---圆形铜点 2.并且大小一致
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Laser制作工艺 Laser的钻孔模式:
co2钻孔循环模式
即对一个孔进行所有的脉冲加工后，才对下个孔进行加
工。
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Mask制作工艺
一阶盲孔： conform mask/large window
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DLD盲孔：
DLD制作工艺
19
DLD制作工艺
镭射钻孔培训教材
1
目录
前言 三菱激光钻孔简介 三菱激光钻机介绍 激光钻孔制作工艺及生产能力 激光钻孔常见缺陷分析 激光钻孔钻带转换及常用命令的
讲解
2
前言
随着PCB向微型和高密度互连的方向发展， 越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密 度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质 量的盲孔，是现在PCB制造的迫切任务。
Absorption and Heating
Light
Melting
Vaporization
Plasma Production
Thermal Conduction
Liquid Interface
7
三菱激光钻孔简介
激光钻孔的钻孔参数表:
8
Laser制作工艺及生产能力
9
Laser制作工艺
4、常见LASER的加工材料
3
三菱激光钻孔简介
1、 三菱ML605GTWⅢ-5200U是一款具有稳定性好、生产能力强的激
光钻孔机。
系统 外形尺寸
型号
激光打孔主机+发振器+控 制装量+冷却装量+L/UL)
ML605GTW Ⅲ-5200U
4100w*2550 *2270
机器重量
8700千克
激光打孔 X-Y台面 机
加工尺寸 进给速度