管道射线探伤工艺1. 目的为了保证本工程压力管道施工中射线探伤工作的正常进行，使其检验结果符合国家现行的有关标准、规范等要求，保证管道射线探伤结果的真实可靠性。

2. 适用范围本工艺适用于本工程中压力管道施工过程中的射线探伤检验。

3.相关文件《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》（GB50236-98）《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97）《压力管道安全管理与监察规定》（劳部发[1996]140号文）《承压设备无损检测》JB4730-2005《钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》GB/T12605-90。

4. 职责4.1 射线探伤评定人员由持相应技术等级Ⅱ级（中级）或Ⅱ级以上（高级）资格人员负责具体的管道射线探伤评定工作，并编写和审核检验报告。

4.2 管道射线探伤操作人员由持初级技术等级或以上资格的人员负责相应的管道射线操作工作。

5. 管道射线探伤工艺5.1 焊缝射线透照检测5.1.1透照方式和透照时机5.1.1.1按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式分为：a.双壁单影法；b.双壁双影法。

5.1.1.2对一般管道来说，每条焊缝焊接完毕后，再进行探伤；对于焊接后有产生延迟裂纹倾向的材料制造的压力管道，必须等焊完24小时后探伤。

5.1.2试件检查和清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片的附加物应尽可能去除，试件表面质量包括焊缝余高，应经外观检查合格，表面的不规则形状在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆。

否则应对表面进行打磨修整。

5.1.3胶片的选用射线胶片的选用根据像质高低，工件厚度和材质而定。

AB射线检测技术应采用T3类或更高类的胶片（即天津-III型或天津-V型）。

胶片的本底灰雾度应不大于0.3。

5.1.4增感屏和暗袋采用铅箔增感屏。

要求其表面质量光滑清洁，无污秽、损伤变形和划痕。

如果增感屏表面有划痕或开裂，发射二次电子的表面积增大，在底片上会出现类似裂纹的细黑线。

增感屏要注意防潮，否则时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布，在底片上会产生白线条。

总之增感屏要经常检查，保持清洁无损。

铅箔增感屏分为前屏和后屏。

装胶片的暗袋（暗盒）应为黑色塑料或合成革制成。

要求其材料应薄、软、滑具有一定强度而不易老化。

规格应与增感屏和胶片相匹配，暗袋的外表面应有中心标记线，背面还应有贴铅质“B”标记和其它标记的小袋。

暗袋经常和工件接触易脏、易破要及时检查更换。

5.1.5底片黑度射线透照对底片黑度有一定要求，假如黑度不适当会影响缺陷的检出能力。

按JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5。

5.1.6划线按照探伤工艺卡和相关规定的检测部位、比例和一次透照长度在工件上划线。

采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划出一次透照的平均长度。

5.1.7透照方法5.1.7.1 双壁双影法5.1.7.2 D≤89mm钢管采用双壁双影法（垂直90°两次透照）。

射线源置于钢管外，胶片放置在远离射源一侧的钢管外相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。

（如图）钢管胶片5.1.7.3双壁单影法（D>89mm）。

射线源置于钢管外，胶片放置在远离射线源一侧的钢管外表面相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。

（如图）胶片钢管5.1.8标记5.1.8.1定位标记焊缝透照部位应有搭接标记（）和中心定位标记（）。

5.1.8.2识别标记被检工件每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记：管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。

返修部位透照还应贴有返修标记R1、R2……（其中数码1、2……为返修次数），扩拍部位应加扩拍标记K1、K2。

5.1.8.3标记位置上述各种标记均应放在焊缝（胶片）的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。

5.1.9像质计线型像质计是用来定量评价射线照相底片影象质量的工具。

线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。

5.1.9.1 像质计型号的选用像质计型号的选用应根据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方式等按JB/T473.2-2005第4.11.3条选择。

5.1.9.2像质计的使用⑴线形像质计一般应放在工件源侧表面被检焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧如图所示。

当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边沿焊缝处。

定位标记、识别标记、像质计在被检工件焊缝上的放置如图：设备、焊缝、底片编号工件厚度焊工号透照日期中心标记搭接标记像质计⑵像质计放置原则a、单壁透照规定像质计放置在源侧。

双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

b、单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。

c、单壁透照像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。

对比试验的方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

d、当像质计放置在胶片侧时，应像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检验报告中注明。

⑶原则上每张底片上都应有像质计的影像。

当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：a、环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。

b、一次曝光连续排列的多张胶片时至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各纺织一个像质计。

⑷小径管可选用通用线型像质计或JB/T473.2-2005标准附录F （规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。

⑸如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。

专用像质计至少应能识别两个根金属丝。

5.1.10贴片和防护采用可靠方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗袋）固定在被检位置上，胶片（暗袋）应尽可能与工件表面紧密贴合。

贴完片还应作好散射线防护，在胶片（暗袋）背面放一块厚度1mm的铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生的散射线对胶片的影响。

抽检背散射，在暗袋背面贴附一个铅质“B”标记（其高度为13mm，宽度为1.6mm），若在较黑背景上出现“B”的较淡影象，说明散射防护不够，应采取防护措施重新拍片。

若不出现“B”字或在较淡背景上出现较黑的“B”字，则说明背散射防护符合要求。

5.1.11对焦根据射线检测工艺卡要求，将射源放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，垂直于平面或曲面的切线。

如果有意检查坡口处未熔合，可使射线束中心指向焊缝坡口方向。

5.1.12曝光在以上各步骤完成后，并确定现场人员射线防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则进行曝光。

曝光后应及时进行暗室处理。

5.1.13射线照相操作⑴根据射线探伤机的曝光曲线、被检工件规格型号以及检测比例等参数编写射线检测工艺卡。

⑵阅读探伤机说明书，了解该机性能特点、操作程序及方法，注意事项等。

⑶开机前检查欲使用的电源电压与设备电源电压是否相符。

并将电缆线与控制台、射线机头等可靠连接。

⑷开机后至少预热5分钟，同时检查指示灯和仪表指示是否正常，如发现故障应立即停，待排除故障后再使用。

⑸对于停止使用数日的探伤机，必须按照使用说明书规定的技术要求进行训机，高压训至略高与所需千伏值为宜。

⑹探伤所用的高压，最高不得超过设备标称值的90%。

⑺按照探伤工艺规定的各种参数进行透照操作。

(8)射线透照结束后，应使射线机冷却系统继续工作10-15分钟后再开机。

5.2暗室处理5.2.1暗室处理前的准备5.2.1.1暗室条件首先检查暗室是否漏光，有无射线源的影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应具备的条件。

5.2.1.2检查暗室中常用的设备器材，如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。

5.2.1.3装片前检查暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。

5.2.1.4根据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏的规格和数量。

5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。

装片时不得将胶片的垫纸一起装入暗袋，装袋时要避免胶片与增感屏发生磨檫以防止产生静电感应现象。

5.2.1.6药液的配制⑴配制药液的容器应为玻璃、搪瓷、塑料或不锈钢制品。

切忌使用铜、铁、铝制容器配制药液。

⑵胶片处理所用显影液、停影液、定影液、脱水液要按规定正确配制。

配制要点如下：ⅰ.配制显影液时水温度一般在30-50℃，温度过高会使药品氧化、温度过低药品不易溶解。

ⅱ.配制定影液时水温在60-70℃，因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。

药液配制应按配方中规定的次序进行，当前一种药品完全溶解后方可投入下一种药品，不可随意颠倒次序。

在显影液配制中，因为米吐尔不能溶解于亚硫酸钠溶液，故应最先加入，其余药品应在亚硫酸钠之后加入。

在配置定影液时亚硫酸钠必须在加酸之前加入，以保护硫代硫酸钠分解。

硫酸铝钾必须在加入酸之后加入以防止水解产生氢氧化铝沉淀。

显影液配制时要不停的缓慢搅拌以加速药品的溶解，但不要激烈的搅拌而引起显影液氧化。

配液时宜先取总体积四分之三的水量，待全部药液溶解后再加水至所要求的体积。

配制好的药液应静置24小时后方可使用。

5.2.2胶片处理程序和操作要点：5.2.2.1胶片处理程序为：显影停显定影水洗脱水干燥5.2.2.2胶片处理的标准条件和操作要点见下表2-15.3.1评片工作的基本要求焊缝中的缺陷能否通过射线照相被检查出来，取决于若干环节，与底片质量、环境条件、焊缝表面的几何影象和射线检查比例有关。

简述如下：5.3.1.1焊缝射线检查比例首先计算每条焊缝实际拍片比例是否与工程设计图纸要求的射线检测比例相符，包括开孔处和被补强圈、支座、内件等覆盖的焊缝的拍片比例，实际拍片比例应等于或大于设计图纸要求的拍片比例。

5.3.1.2底片质量要求⑴像质计灵敏度检查底片像质计灵敏度是根据底片上像质计影象的可识别程度来定量评价的，所以对底片灵敏度的检查包括：底片上是否有像质计影象、像质计型号、规格、摆放位置、能够观察到的金属丝的像质计丝号是否都达到了标准规定的要求。

⑵黑度检查黑度是射线照相底片质量的一个重要指标，为了保证底片有足够的对比度，黑度不能太小，因受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大，否则会导致人眼观察识别能力下降。

JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5。