印刷厚度决定了焊点处的焊料体积，一般漏印焊膏的厚度要求在 100-300m，间距越细要求印刷厚度越薄。
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5.不良涂膏现象 常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。 (1)漏印或空洞
(2)失准
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(3)塌陷 (4)轮廓模糊
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5.4.1 点胶 是指在SMC/SMD主体的
下方（非焊接部位）点上 胶粘剂的方法及过程， 作用:
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激 光 刻 模 板
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全 自 动 丝 网 机
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(2)注射法
将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱 动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。
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注射法与印刷法的比较： 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法 是一次完成。 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的场合(基板表面 已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种 的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。
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利用了焊膏的流变特性。 静态时，焊膏的粘性较高； 在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流
出, 一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。
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模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制 作出开口图形。 模板类型：
全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合
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5.2.2 工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为 多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用 的几种形式
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2.常用胶粘剂种类 SMT使用的胶粘剂,又称贴
片胶,它是一种红色的膏状体, 其主要成分为：胶粘剂、固化 剂、颜料、溶剂。
常用的表面安装胶粘剂主 要有两类，
。 即:环氧树脂和聚炳烯类
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环氧树脂类 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、薄膜和粉剂等形
式供使用,它是用途最为广泛的胶粘剂。 聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化，其粘度特性非常适合 于高速点胶机， 但粘结强度略低，是比较新型的胶粘剂。
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1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏
状焊料,
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合金粉末成分 常用焊料合金有： 锡-铅(63%Sn-37%Pb)、 锡-铅(60%Sn-40%Pb)、 锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)， 助焊剂的活性 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
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3.常用涂膏方法 (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂 敷在焊盘上。
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丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框
架上， 获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶， 用光刻法制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
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4.涂膏质量标准 总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求
如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边 缘不清、拉丝、搭接等不良现象；
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(2)印刷面积： 焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符，焊膏图形在焊盘的
覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的两倍； (3)印刷厚度：
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丝网印刷的原理： 利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”， 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，
在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压 区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差， 所以就将焊膏从网孔 中推向SMB表面， 形 成焊膏图形。
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5.1表面安装元器件(简称SMC)
表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小； 重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。
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电阻
电
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
容
集成电路
电
位器
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5.2表面安装的工艺流程
5.2.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
西安孚莱德光电科技有限公 司
主讲人：Read LIU
第五章 表面安装技术
5.1表面安装器件 5.2表面安装流程
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什么是“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是 元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同 一侧面。
1.单面全表面安装
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2．双面全表面安装
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3.单面混合安装
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4.双面混合安装
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表面安装技术(二)
5.3 表面安装工艺
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制造SMA的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
5.3.1涂膏 作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
是在焊接前固定它们 的位置。
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SMT在实际生产时，有两种情况需要点胶： 采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘贴在SMB的规定位置 ，然后才能进入波峰焊焊接;
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采用再流焊焊接双面板前,为防止先焊好的A面上的大型器件B面 再流焊时脱落,需要在先焊的A面大型器件下点胶,将其粘接在SMB上 。
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
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1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.
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2.双面混装(Ⅱ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。
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3.单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印 制电路板是单面板。