3.測溫板的選用首先考慮用該機種報廢完成品,其次考慮用合格完成品。
4.PCB测温模板明显发生炭化变质时（要求每片测温板只能做30次使用）（如图2），则需要更换一块新模板，以保持温度探測的準确性。
5.测温板必须保存在专用的保存区内，并分类摆放整齐，便于存放。
6.选点时测温点分布距离越大，测试温度的准确性越好
測溫板选点標準作業指導書
編號
頁次
1/1
版本
1.0
日期
2013-7-7
管制文件 禁止影印
一.目的:
为使SMT回流焊制程中的各个机种的測溫板制作標准化,并确保各产品之焊接质量。
二.适用范围:
SMT制程所有机种的回流焊工序的測温板制作。
三.职责:
工程师負責制定炉温测温板制作标准以及测试点的选取,并按此标准制作測温板，确认OK后方可投入使用。
b.选点完成后，需将测温线的探头（热电偶）焊接于选好的测试点上，并使用红胶对焊接好之点进行固定，以确保在测试温度时的稳定。
五.注意事项：
1.固定测温线的焊接点大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm(普通量具确认即可)﹐超出时需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点越小越好。
2.固定测温线的材料必须是﹕280℃以上的高温锡丝（Flux成分1.7%）（固定錫焊点用）或红胶（IC本体固定用）﹔固定测温线用的高温胶带不能盖住探测点﹐保证其焊接的牢固性及温度的准确性。
四．作业要求:
பைடு நூலகம்1．测试点的选取：
1.1.客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试。
1.2.客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
a.至少选取5个点（或以上）作为测试点,以PCBA上接近板边的4个位置进行选点原则；PCBA有IC元件时则选引脚焊盘上取一点测IC脚底部温度, LED元件最少选择两个点进行温度测试，其他元件被动元件任选一点；最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个IC﹐优先选取體積较大IC的为测试点(如图1)。
圖示：
核準:審查:制訂:吴亮