G+F+F结构，外观以我司 通用A类客户为准，进 行比较确认
屏体良率：80%
80%
FPC良率：78%
78%
Cover Glass良率：82%
82%
底胶及保护膜良率:85%
85%
成品信 赖性评 审
比对厂内测试项目，客 户是否其他不一样需求
可另外附档说明
依照客户检验规范
包装评 审
出货国内or出货国外
需求特殊测试项目
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VDD
一般为1.8-VDD
1.8V
供电电压（VDD
2.8-3.3V
2.8V
功耗（主要确认IC性能 是否满足客户需求）
工作模式（Active Mode）
未知
监视模式(Monitor Mode)
未知
睡眠模式（Sleep Mode）
未知
待机模式
断电/非断电
未知
扫描频率(Seanning Rate)
1点@80Hz,2点@70Hz
需要
需要
电气性能评审
硬件平台/操作系统
/
An droid
天线位置
主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠
依图纸指定，符合要求
LCD
寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC）
4.5/800*480/DC Veom
LCD与TP Gap
0.30mm或 以上
0.40mm
坐标原点
一般为产品正面放置左上角或 者依图纸指定
电容屏项目评估
项目名称：
评估时间：
项目schedule
试产时间
量产时间
发行
核对
核准
电容屏项目评审Check List
格 规 般
基本讯息
称 名 户 客
/
/
别 寸
/
4
用 选
/
为 司 我 以 则 无 若 求 要
观> 外准
纸 图
有
无
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无
有
求 要 保 环
有
结构评审
构 结 品 产
F+G
配 分
訳chXI
S z(\巨 线
》60Hz
ESD要求
接触放电
±8kv B level
空气放电
±12kv B level
FPC是否需加贴PC5500
需要（主要是加强抗ESD能 力）
需要
能性械
COver Glass性能需求
DOl>8nm CS>400Mpa
DOL>10m，CS>450Mpa
矢
3占小 和
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C
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輙损
5g破
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6
未知
触点数量
IC性能是否满足客户需求
单点加手势
CTP精度要求（需注明测 试铜棒直径和精度公差
中间区域
? 8，±1.5mm
周边区域
?8，±2.5mm
驱动IC位置
COB or COF
COF
触摸按键
数量/实现方式（ITO/FPC）
3个/ITO
接口形式
I 2C or SPI or USB or其他
I2C
接口信号电压（I/O
出货国内
环保评
审
RoHS（中国、欧盟）or
Reach
RoHS
评审说
明
1.机壳机构设计TP到LCD距离0.05mm需加厚泡面胶保证0.3mm距离.
评审结 果
■可满足客户需求，可开案；
□部分不满足客户需求，但与客户沟通可变更开案；
□部分不满足客户需求，客户不同意变更，无法开案；□其他：
制作:
审核:
核准:
6*6
元器件补强区域尺寸
依IC规格及客户需求
13*9mm
元器件补强（材料/厚 度）
补强厚度一般规格：
7.0"以上：0.20
7.0"以上：0.30
钢片补强，0.20mm
IC面是否需要贴高温绝 缘胶布
需要
需要
IC补强面是否贴双面胶 或导电胶及厚度
需要，一般为0.10
需要，双面胶，0.10mm
元器件区域总厚度
光学性能评审
率 光 透
◎
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2
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3
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效
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工艺评审
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泡棉内框距可视区保护 膜尺寸
0.50mm或 以上
无
底胶内框距泡棉或可视 区保护膜尺寸
0.50mm或 以上
无
正面保护膜贴合公差
±0.20
±0.20
正面保护膜贴合是否有 气泡要求
中间区域不管控，边沿开放式 气泡不可以
可满足要求
良率评审
一般以
3.5"TP丄/S=0.1/0.1，
1.4Max or依IC高度
Max 1.35mm
插接金手指补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：0.20
PI，0.2mm
插接金手指处总厚度及 公差
一般公差为土0.03 or±0.05
满足要求
FPC Bonding是否圭寸胶
1.若整机外围密封完全可不 需封胶；
2、其他一般需求要封胶
否
IC四周是否需要封胶
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1
无
吉
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无
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评
IC封装大小
依IC规格