复旦大学半导体器件物理教学讲义
1. 引言
本讲义旨在介绍复旦大学半导体器件物理课程的基本内容和教学目标。

半导体器件物理是电子信息类专业中重要的一门基础课程，通过学习本课程，学生将会了解半导体器件的基本工作原理、结构和特性。

同时，本课程也将为学生打下坚实的物理基础，为日后进一步研究和应用半导体器件打下基础。

2. 课程概述
本课程主要包括以下内容：
•半导体物理基础知识：介绍半导体物理学领域的基本概念和理论基础，包括晶体结构、载流子的能带理论和半导体的电子运动等内容。

•半导体材料和器件的制备技术：介绍半导体材料和器件的制备方法和工艺技术，涵盖了光刻、薄膜沉积、离子注入等常用技术。

•半导体器件的基本结构和工作原理：详细介绍半导体器件的基本结构，包括二极管、晶体管、场效应管等，以及它们的工作原理和特性。

•器件参数的测量和测试方法：介绍半导体器件参数的测量方法和测试仪器，学习如何准确测量器件的电流、电压等参数。

•半导体器件的应用：对一些常见的半导体器件应用进行介绍，如功放器件、放大器器件、接收机等。

3. 教学目标
经过本课程的学习，学生应该能够达到以下目标：
1.理解半导体物理学的基本概念和理论，包括晶体结构和半导体能带理论。

2.掌握半导体器件的基本工作原理和特性，包括二极管、晶体管、场效应管等。

3.了解常用的半导体器件制备技术和工艺流程。

4.能够使用测试仪器测量和测试半导体器件的相关参数。

5.熟悉一些半导体器件的常见应用。

4. 教学内容安排
本课程的教学内容安排如下：
教学模块内容学时安排（小时）模块一半导体物理基础知识6
模块二半导体材料和器件制备6
模块三半导体器件的结构和工作原理10
模块四器件参数的测量和测试4
模块五半导体器件的应用4
5. 评价方式
本课程的评价方式包括平时成绩和期末考试成绩两部分。

平时成绩包括：实验报告、作业、课堂练习、出勤情况等，占总成绩的30%。

期末考试成绩占总成绩的70%。

6. 参考教材
•S.M. Sze，《半导体器件物理学》，电子工业出版社，2018年。

•王小明，《半导体器件的制作与特性》，清华大学
出版社，2017年。

7. 总结
通过本讲义的学习，希望学生能够掌握半导体器件物理学
的基本概念和理论，同时了解半导体器件的制备技术和工作原理。

期望学生能够将所学知识应用于实际工程和科研中，并为日后进一步学习和研究提供基础。

祝愿学生在本课程中取得好成绩！。