2019年芯片市场分析报告目录1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 11 .1CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6).2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8)从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8)48M 成为旗舰机主流配置 (11)48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11)48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12)48M 市场空间测算 (13)三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13)三摄之后，多摄趋势明朗 (14)三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17).2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3.5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19)CIS 芯片行业下游应用结构 (21)CIS 芯片制造产能分布 (22)索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23)三星启动转线，再次确认高景气 (24)借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25).2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26)特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28)汽车摄像头芯片格局 (29)安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30)安防摄像头芯片格局 (30).2 .3 .4 .5 5行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31)晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31)水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4图表目录图表1：智能手机摄像头模组结构 (5)图表2：CCD 与CMOS 传感器信号原理差异 (5)图表3：CCD 与CMOS 技术关键性能指标对比 (5)图表4：BSI 在2009 年开始渐渐替代FSI (6)图表5：CIS 芯片技术演进路径 (6)图表6：不同技术方案的CIS 芯片最小单元结构对比 (7)图表7：S ONY 的三层堆叠CIS 芯片 (7)图表8：苹果、三星及华为顶级旗舰机型的摄像头像素变化 (8)图表9：小米各型号手机销售价格（元） (9)图表10：华为手机摄像头配置概览 (10)图表11：48M与12M室内室外的拍摄效果对比 (11)图表12：48M手机拍照细节纹理更清晰 (11)图表13：配置4800万像素摄像头的手机一览 (11)图表14：48M 摄像头能输出两种图像（1.6UM 1200 万像素及0.8UM 4800 万像素） (12)图表15：索尼4800 万摄像头代表产品IMX586 的性能指标 (12)图表16：配置4800万像素摄像头芯片的手机一览 (13)图表17：手机后置摄像头的像素分布 (13)图表18：三摄手机机型一览 (14)图表19：华为、三星推出后置四摄机型 (14)图表20：诺基亚9 P URE V IEW 采用后置五摄方案 (15)图表21：手机多摄及三摄渗透率曲线 (15)图表22：华为P30 针对应用场景启动不同的摄像头进行拍摄 (16)图表23：手机三摄的一般配置情况 (16)图表24：手机应用CIS 芯片销售量预测 (16)图表25：手机摄像头模组（CCM）产业链 (17)图表26：产业链各环节产值（亿美金） (17)图表27：CIS产业价值链构成 (17)图表28：红外截止滤光片原理 (17)图表29：2015年手机相机镜头市场份额 (18)图表30：2018年镜头主要厂商出货量（亿件） (18)图表31：2018年VCM最具竞争力企业10强 (18)图表32：全球手机音圈马达消费量（亿颗） (19)图表33：国内手机音圈马达产量（亿颗） (19)图表34：2019年6月手机摄像模组出货量（百万颗） (19)图表35：CIS市场规模（亿美元） (20)图表36：TOP3厂商和其他厂商CIS市场占有率 (20)图表37：2016-2017年CIS全球市场份额（按公司） (20)图表38：2017 年CIS 芯片市场全景图 (21)图表39：CIS 主要厂商收入排行（百万美元） (21)图表40：CMOS 图像传感器市场份额（百万美元） (22)图表41：CIS产业链概览 (22)图表42：2017年CIS 晶圆产能分布 (23)图表43：索尼的CIS 芯片产能资本开支计划 (23)图表44：索尼生产线分布 (24)图表45：三星LSI 的芯片制造产能分布 (25)图表46：豪威的P URE C EL 技术业内领先 (26)图表47：CMOS 汽车应用摄像头市场及预测（百万） (26)图表48：宝马汽车摄像头配置情况（√已配置，O 可选择配置） (27)图表49：奔驰汽车摄像头配置情况（√已配置，O 可选择配置） (27)图表50：奥迪汽车摄像头配置情况（√已配置，O 可选择配置） (28)图表51：特斯拉上一代汽车摄像头配置情况 (28)图表52：特斯拉汽车摄像头配置情况 (29)图表53：2017 年CMOS 汽车应用市场份额 (29)图表54：2012-2022 年CMOS 安防市场及预测（单位：百万） (30)图表55：安防CIS 芯片主要厂商 (30)图表56：2018年水晶光电分产品营业收入 (32)图表57：水晶光电收入增长趋势 (32)图表58：水晶光电净利润增长趋势 (32)图表59：舜宇光学科技产品出货量 (33)1 CIS 芯片是终端产品核心零部件1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件图像传感器分为 CCD 传感器、CIS 传感器两大类别，CCD 传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。
CIS 传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。
CIS 芯片作为摄像头产品的核心芯片，决定着摄像头的成像品质。
CIS 芯片通过将光信号转化为电信号以捕捉图像信息。
一般，摄像头产品分为三大核心部件，即 CIS 芯片、光学镜头、音圈马达。
其中CIS 芯片是摄像头产品价值量占比最大的关键零部件，根据TrendForce 的统计，CIS 芯片在手机摄像模组中的价值占比约为 5 成。
图表1：智能手机摄像头模组结构图表2：CCD 与 CMOS 传感器信号原理差异CCD传感器信号处理原理CMOS 传感器信号处理原理资料来源：YOLE、XXX市场研究部资料来源：CSDN、XXX市场研究部图表3：CCD 与 CMOS 技术关键性能指标对比CCD与CMOS性能比较CMOS传感器每个像素由4个晶体管与1个感光二极管构成，每个像素的感光区域小于像素本身的面积，相同像素尺寸下，CMOS传感器灵敏度低于CCD传感器灵敏度差异成本差异CMOS传感器采用CMOS硅工艺，能够方便的集成周边器件，具有成本低的优势。
CCD采用电荷传递的方式传输数据，单个像素不能运行将导致整排数据不能传输，良率较低，成本高。
分辨率差异噪声差异功耗差异相同尺寸的传感器，CCD分辨率通常会高于CMOS传感器CMOS传感器每个像素需要搭配一个放大器，图像品质一致性不及CCD传感器CMOS传感器功耗远低于CCD传感器资料来源：电子发烧友、XXX市场研究部1 .2 第一次技术变革：背照式替代前照式CIS 行业的第一次技术变革为BSI 背照式方案替代FSI 前照式方案。
在传统的 FSI 前照式 CIS 方案中，光线射入后依次经过片上透镜、彩色滤光片、金属线路、光电二极管，光线被光电二极管接收并转换为电信号。
由于金属线路会对光线产生影响，最后被光电二极管吸收的光不到 80%，在低光照场景中拍照效果明显不及 BSI 方案。