时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊 接BGA时容易造成虚焊。
虚焊
• (7) BGA的常见设计问题
a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
Байду номын сангаас
• (8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包 装，造成无法用贴装机贴装。
• (9) 齐套备料时把编带剪断。
• (10) PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成 不能上机器贴装……等等。
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• b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。
• (5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设 置不正确
a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜， 由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。
b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于 PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。
• (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成
焊膏量不足。
不正确
印制导线 正确
导通孔示意图
• (3) 阻焊和丝网不规范
•
阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB
制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
• (4) 元器件布局不合理 • a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。
生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品
的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。
• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取 决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设 计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于 设计原因造成的。
二 SMB设计中的常见问题及解决措施
表面组装技术 及印制板可制造性设计
不良设计在SMT生产制造中的危害主要有：
1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低
1. PCB设计中的常见问题（举例）
• (1) 焊盘结构尺寸不正确 以Chip元件为例：
a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊 盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
焊盘间距G过大或过小 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊
盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。
(6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成
贴装精度下降。 b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊